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技術領先同業 羅姆半導體攤位兩大明星商品吸睛 (2018.10.24)
18日於集思台大會議中心柏拉圖廳舉行的「車聯網技術趨勢研討會」，場外多家廠商的展示攤位紛紛推出主力產品，與會者莫不駐足觀賞。 |
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羅姆濱松工廠邁向世界一番的三大挑戰 (2018.10.19)
身為全球重要的半導體製造商，羅姆（ROHM）延續過去以來一直維持的垂直整合系統理念，透過一貫的開發、設計與製造，持續生產最高品質的半導體產品，並供應給全球客戶 |
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IoT願景促進多功能感測器整合 (2018.10.18)
物聯網能在網路邊緣結合超低功率的智慧型裝置，且雲端運算能從龐大的資料量中判別模式，藉此產生實用資訊。目前市場推出的感測器開發板均為小型多感測器模組，可用於物聯網邊緣的終端產品上 |
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[CEATEC] 立足IOT市場 ROHM低雜訊運算放大器首發問世 (2018.10.18)
在2018年的日本CEATEC高科技展會中，延續了去年萬物聯網的精神，本屆的展會更是將物聯網的價值進一步發揮到淋漓盡致。回顧過去幾年CEATEC物聯網發展的核心精神，從物聯觀念的深植、物聯精神的普世，到AI概念的導入，每一年物聯網的發展，無不都在傳達同一個概念，就是物聯網是與生活緊密結合息息相關的 |
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瞄準智慧生活與安全防護 盛群推最新款MCU解決方案 (2018.10.15)
在智慧家居生活中，微控制器一向都是最關鍵的核心元件。盛群半導體在今年著重的發展方向，正是「智慧生活與安全防護應用」之相關控制及通訊應用，以其一系列MCU產品為核心，開發出最新智慧生活與安全防護相關應用成果 |
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瑞薩電子推出單一封裝的簡化型數位電源模組系列產品 (2018.10.11)
先進半導體解決方案頂尖供應商瑞薩電子宣佈推出新型的單一封裝數位DC/DC PMBus電源模組系列產品。這五顆RAA210xxx簡化型數位電源模組，提供先進的數位遙測與優越性能，而且與瑞薩的類比電源模組同樣易於使用 |
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物聯當道 嵌入式系統的聯網新價值 (2018.10.08)
物聯網是嵌入式系統最為廣泛與頻繁的應用領域。為了實現所有物品都能連結上網，最不可或缺的元件，就是檢測狀態的感測器，以及共享數據資料的網路。 |
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兼具高效能與可靠性 英飛凌打造新一代SiC元件 (2018.10.04)
隨著能源議題逐漸被重視，碳化矽絕對是能源產業的明日之星。英飛凌專注於發展碳化矽溝槽式架構，兼顧可靠性與高效能，並不斷精進產能與良率，讓碳化矽功率元件可以進一步普及 |
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看準SiC低耗能、高效率 羅姆將其用於賽車逆變器 (2018.10.04)
羅姆於碳化矽製程以有18年的經驗，除了常見的將碳化矽元件使用於新能源及電動車上之外，羅姆於2016年也與Venturi Formula E團隊合作，將SiC功率元件使用於賽車的逆變器中 |
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低耗能、小型化 碳化矽的時代新使命 (2018.10.03)
為了讓電子產品能朝低耗能、高效率與小型化等三大主流趨勢發展，便需要效率更高、性能更好且要能小型化的新一代功率元件。碳化矽獨特的物理特性，正適合用於滿足這些需求 |
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碳化矽元件的市場發展關鍵：晶圓製造 (2018.10.03)
碳化矽有很高的硬度，僅次於金剛石，需要在極高溫才能燒熔，再加上生產條件的控制難度大，導致碳化矽晶圓量產不易，直接影響了終端晶片與應用的發展。 |
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解決QFN-mr BiCMOS元件測試電源電流失效問題 (2018.09.28)
本文探討一套解決晶片單元級電測試過程電源電流失效問題的方法，並介紹數種不同的失效分析方法，例如資料分析、實驗設計(DOE)、流程圖分析、統計輔助分析和標杆分析 |
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極客與匠心 ADI創立五十年的核心文化 (2018.09.28)
ADI在類比晶片領域裡是一個橫跨半個世紀的傳奇，不僅在於產業的領導地位，更在於尊重個人、鼓勵創新的公司文化。
從半導體行業剛開始萌芽的六十年代，到智慧化的今天，ADI 一直是工程師的天堂，始終把舞臺中央的位置留給科技愛好者，鼓勵工程師去冒險、去創新，去改變世界 |
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默克推出全新系列環保光阻去除劑材料 可助改善製程成本 (2018.09.13)
默克推出用於光刻製程的全新系列環保化學品，此產品藉由默克在半導體製造先進材料方面的成熟專業知識，提供了關鍵解決方案。AZ Remover 880光阻去除劑是默克採用全新配方、非基於會危害環境的NMP (N-甲基咯烷酮)化學品系列中的第一款產品 |
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產業觀察：該是時候認真看待5G了！ (2018.09.10)
雖然整個半導體產業都在談論一直到2020年，由智慧產品（家居、城市、工業）、汽車電子、人工智慧等推動的爆炸性持續成長，但最令人興奮的是，產業界將如何支持這些所有應用的聯結方式 |
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ST：多重感測器能力是打開自動化時代MEMS產品的關鍵 (2018.09.07)
工業4.0號稱將帶動第四次的工業革命，在落實上當然有其困難。特別是工業4.0更偏重於透過網路實體系統來賦予終端裝置更高的智能化，且不同領域市場均存在著不同的技術需求，要能滿足這些不同層面的應用，除了累積的經驗之外，更要有能力提供市場所需的完整產品陣容 |
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[SEMICON] KLA-Tencor推出全新檢測系統 拓展IC封裝產品系列 (2018.09.06)
KLA-Tencor公司推出兩款全新缺陷檢測產品，旨在解決各類IC所面臨的封裝挑戰。 Kronos 1080系統為先進封?提供適合量產的、高靈敏度的晶圓檢測，為製程控制和材料處置提供關鍵的信息 |
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[SEMICON]Brewer Science推出BrewerBOND雙層臨時鍵合系統 (2018.09.05)
藉由SEMICON Taiwan 2018的機會，Brewer Science推出BrewerBOND臨時鍵合材料系列的最新成員，以及其新的 BrewerBUILD薄式旋裝封裝材料產品線的首款產品。BrewerBUILD 可協助業界製造商解決不斷出現的晶圓級封裝挑戰 |
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張忠謀：半導體產業創新將持續發生 (2018.09.05)
在60年前，全球第一個IC積體電路被發明出來，從此改變了整個世界的發展走向。而台灣半導體產業歷經了40年的發展，也成就了台積電這樣的全球第一晶圓代工廠。
若談起台灣半導體的發展史 |
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英特格斥資1.8億升級台灣技術研發中心 (2018.09.03)
特用化學原料暨先進科技材料供應商英特格宣布將進一步在台灣投資約600萬美元（約新台幣1.8億元），以因應先進製程及關鍵半導體製程在產量、可靠度及性能方面的需求 |
