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CTIMES / 半導體
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
英飛凌:加速實現智慧生活 感測器可靠精準是關鍵 (2018.08.31)
微電子技術的發展與全球人口都市化的趨勢正推動著人們對於智慧生活的需求,其中能偵測環境中各種變化,並收集資訊、傳輸的感測器,更是建構智慧生活不可或缺的一環
如何在單電源工業機器人系統中隔離高電壓 (2018.08.31)
在工業自動化應用中,設計人員必須處理多個系統之間電壓不一致的問題,光學、磁性和電容屏障等硬體技術有助於解決類比與數位電流隔離的挑戰。本文介紹合適的工業電壓隔離解決方案及其相關應用
汽車功能安全性:失效管理至失效操作架構的演進 (2018.08.28)
安全性架構及系統設計目標,旨在提供車輛完整備援性,以提供更高等級的自動駕駛體驗,並能在故障時提供相當程度的容錯功能。
關於那些Micro LED新創公司 (2018.08.24)
Micro LED的生產成本龐大,究竟這些新創公司如何能夠投入這個產業,又將採取什麼樣的商業模式。
面對科技產業轉型 默克以創新持續創造價值 (2018.08.22)
成立已350週年的默克公司,憑藉企業傳承的永續經營,貫徹「突破始於好奇心」的企業核心,為科技、醫療與生技產業創造無限價值。為因應未來社會趨勢,默克投入在免疫療法、基因編輯研發及發展自駕車與下世代面板等科技所需之先進材料
全新WEBENCH電源設計工具提升使用便利性 (2018.08.20)
本文介紹WEBENCH 電源設計工具的最新強化功能,這些功能可幫助您更快且更輕鬆地做出電源設計。
提升電源系統功率密度 TI推新款LLC控制器 (2018.08.17)
能源問題已經是全球各國政府與相關廠商亟欲解決的問題。由於全球能源用量大幅增加,在資料中心、車用電子、工業等眾多應用之下,電力消費支出已直逼石油產品開銷
乙太網路和工業乙太網路有何不同? (2018.08.07)
工業乙太網路系統需要比辦公室乙太網路更加穩定可靠,工業乙太網路近來已成為製造業的熱門詞彙。本文將介紹乙太網路和工業乙太網路,並比較二者的不同
SmartBond元件增加藍牙網狀網路支援能力 (2018.08.03)
Dialog熱切期待最新多對多(many-to-many)裝置連接協定—藍牙網狀網路(Bluetooth mesh)即將帶來的商機,已將藍牙網狀網路支援能力增加到SmartBond產品系列,整合網狀網路相容性以支援數千裝置相互通訊
Micro LED供應鏈積極投入研發 掌握關鍵技術、製程專利 (2018.07.27)
台灣面板供應鏈如聚積、友達、錼創等,皆投入Micro LED的技術研發,積極搶攻下世代顯示技術的市場。
搭載整合型MOSFET的最佳化降壓穩壓器將功率密度提升至新水準 (2018.07.26)
整合是固態電子產品的基礎,理想的方案是將所有降壓轉換器功能整合到一個單一、小型及高能效的元件中,以提供更強大的整體系統優勢。
KLA-Tencor缺陷檢測系統可解決製程和設備監控關鍵挑戰 (2018.07.24)
KLA-Tencor公司宣布推出兩款全新缺陷檢測產品,在矽晶圓和晶片製造領域中針對尖端邏輯和記憶體節點,為設備和製程監控解決兩個關鍵挑戰。 VoyagerTM 1015系統提供了檢測圖案化晶圓的新功能,包括在光阻顯影後並且晶圓尚可重做的情況下,立即在微影單元中進行檢查
車頭燈新興技術 (2018.07.24)
在過去一百年來,汽車產業發生了巨大的變化,然而頭燈系統自發明以來,用途並未產生太大改變。隨著主動調整頭燈系統(ADB)技術的出現,這個趨勢開始發生了變化。 在TI,我們瞭解到ADB解決方案對汽車產業的未來可能具有顛覆過往的潛力
CTIMES「智慧製造電子元件技術論壇」會後報導 (2018.07.19)
工業4.0是當前熱議話題,日本、美國、德國都已加速導入腳步,台灣也必須緊追國際脈動,CTIMES為此舉辦論壇,談論工業4.0相關重要議題。
以建立供應鏈為目標 不追求AI晶片獨角獸 (2018.07.09)
在AI晶片市場上台灣已失去先機,故台灣整體的AI產業經營方向,將朝建立AI晶片生產供應鏈與AI應用服務為主。然而,台灣還是有一些AI晶片的供應商,其中以聯發科技(MediaTek)與耐能智慧(Kneron)、威盛電子(VIA)最具代表性
工業4.0對電子產業的重要性 (2018.07.03)
工業4.0不僅帶動新科技與智能產品的發展,還促成製造業的擴展。另外,工業4.0也形成一些條件,促使現有與新崛起的市場不斷革新、且日趨複雜。
回顧英特爾半世紀的經典創新 (2018.06.26)
儘管目前的聲勢不若以往,英特爾在半導體技術上的創新可說是至今無人項背,包含創新了微處理器的設計,定義了行動處理器的架構,3D記憶體的研發。
中國人工智慧晶片研發之路 各大科技廠積極投入 (2018.06.26)
讓人工智慧更快商用化,就必須要有專用的人工智慧晶片,加速其運算分析能力,中國科技大廠、新創也紛紛推出相關的運算解決方案。
讓部署Layerscape為基礎的邊緣運算節點更簡單 (2018.06.12)
恩智浦開發了EdgeScale。EdgeScale能協助管理邊緣節點和相關的應用程式,這項創舉無疑能大幅改善安全性,同時具備易用性。
LPWAN技術前景看好? 廠商怎麼看 (2018.06.11)
LPWAN應用要落地,所面臨的挑戰將不會是技術上的問題,而是後續的維護困難,仍有待解決。

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10 ST高精度數位電源監測器晶片支援MIPI I3C 可提升電力利用率和可靠性

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