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Ultratech、矽品及Xilinx合作12吋凸塊晶圓 (2003.04.01)
生產半導體與奈米技術裝置的光蝕刻系統供應商Ultratech Stepper、矽品(Siliconware Precision Industries)、以及美商智霖公司(Xilinx)共同宣佈矽品成為全球第一家達到一萬套12吋凸塊晶圓里程碑的先進封裝與測試晶圓制造廠商 |
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日月光與Silicon Labs攜手達成出貨里程碑 (2003.03.27)
日月光半導體與全球混合訊號IC技術廠商Silicon Laboratories 公司，27日宣佈Silicon Laboratories所推出的創新混合訊號IC達到第1,000萬套出貨量的里程碑。日月光先進的測試服務協助Silicon Laboratories率先創下市場出貨紀錄，並進一步鞏固雙方長期的委外測試合作關係 |
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大陸首屆國際半導體展IC CHINA 2003 上海開幕 (2003.03.25)
由中國半導體行業協會、中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會主辦的第一屆中國國際集成電路產業展覽會（IC CHINA 2003），日前已正式展開，此一IC展是大陸第一個涵蓋半導體產業鏈的國際性產業大展，第一屆首次在上海世貿舉行，預計未來每年將定期舉辦 |
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美伊戰爭若速戰速決 有助半導體市場復甦 (2003.03.19)
據中央社報導，由於美伊戰事一觸即發，已讓油價與金價產生預期心理而漲價，雖然石油漲價將增加IC產品運輸的航空運費，但隨著戰事速戰速決，戰爭結束將有助於刺激市場消費力道及企業資本支出的成長，並加速IT及半導體市場的復甦 |
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全球半導體設備銷售 連續五個月出現正成長 (2003.03.17)
根據日本半導體製造設備協會（SEAJ）統計，全球半導體製造設備2003年1月的銷售額約為16.9億美元，較2002 年同期成長17.2％；這是全球半導體設備銷售額連續第5個月的正成長 |
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前瞻封裝專欄(9) (2003.03.05)
積體電路隨著製程技術的演進，體積不斷地縮小，內部的連線與線徑亦朝向更細的間距發展，相對與導體截面積成反比的電阻大小，也隨之增大。而具有導電特性高的銅材料和低介電常數材料製程之技術開發，更加需要前段製程與後段封裝測試等技術的緊密配合，因而此新製程成為前、後段半導體製程的發展重心 |
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中芯積極爭取代工訂單 保證96％良率 (2003.02.18)
據經濟日報報導，中國大陸晶圓業者中芯國際為爭取記憶體代工訂單，最近緊盯世界先進為競爭對手，不但表示可提供客戶96％的良率，並打出如果品質不到就賠錢的策略以吸引客戶轉單，而該策略已經在台灣IC設計業界引起話題 |
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剖析大陸地區半導體封裝測試業現況 (2003.02.05)
大陸半導體市場在近年來發展快速，成長性頗受各方看好，但目前大陸地區仍存在著技術水準較低、資金與人力不足等問題，使得當地半導體產業幾乎是外商與台商的天下；本文將針對半導體產業中的封裝測試業，剖析大陸市場在此一領域的產業現況與發展趨勢 |
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艾克爾將為TI提供專業封裝與測試服務 (2003.01.22)
德州儀器（TI）宣佈艾克爾（Amkor Technology）將為TI提供專業封裝與測試服務，協助TI擴大數位光源處理技術（DLPTM）核心元件產能，以支援不斷成長的客戶群，滿足家庭娛樂和商業領域對於DLPTM應用產品的快速增加需求 |
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上海浦東IC產業鏈 已初具規模 (2003.01.07)
大陸中新社報導，近年來上海浦東新區已形成以張江高科技園區為中心的IC產業基地；據大陸海關統計，2002年1至11月，浦東各主要IC企業進出口貿易總額已經超過120億元人民幣 |
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展望全球半導體景氣趨勢 (2003.01.05)
全球半導體市場在歷經2001年之不景氣打擊後，2002年景氣狀況雖有緩慢回升，但整體狀況卻未見明朗、業者的表現也好壞不一；展望全新的2003年，半導體產業究竟是否能重現光明？本文將就半導體需求面、供給面等角度出發，為讀者深入分析目前全球半導體市場現況與未來的趨勢展望 |
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射頻系統整合與測試之挑戰 (2003.01.05)
射頻（RF）系統隨著手機、無線網路等通訊技術的普及化，已經在人們的日常生活中隨時可見，而由於無線通訊產品日益輕薄短小的需求已成趨勢，RF晶片也朝向SoC的設計方向發展；本文將深入探討RF系統晶片在設計整合、功能測試上所面臨的挑戰，以及相關技術的現況與未來發展 |
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台灣SIP廠商戰力分析與發展方向建言 (2003.01.05)
在IC設計朝系統單晶片（SoC）發展的趨勢之下，矽智財（SIP）成為在全球迅速發展的熱門產業；本文接續134期，在對SoC風潮下台灣IC設計業、設計服務業與晶圓代工業的相關發展深入介紹分析之後，將繼續對台灣SIP廠商進行SWOT分析，以歸納出台灣半導體相關廠商未來發展的方向 |
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NEC：明年公佈興建12吋廠計畫 (2002.12.16)
未來日商投資12吋廠的計畫再添一樁。根據外電報導，近日日本半導體廠NEC電子社長戶板馨對外表示，NEC可能於2003上半年宣佈是否興建12吋晶圓廠。戶板馨表示，NEC目前正研擬可能的設廠位置，以及2003年底資金調度解決方案等，估計建設1座12吋廠，最少需要資金20億美元，並且需要花上1年以上的時程，才能達到量產體制 |
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大陸半導體設備市場 將於2004年躍升亞洲第二 (2002.12.12)
據經濟部技術處產業技術資訊服務推廣（ITIS）計畫日前表示，2002年全球半導體設備市場，除台灣地區仍維持2001年水準外，以日本地區衰退幅度最大；ITIS指出，雖然目前亞太半導體設備市場集中在南韓、台灣與新加坡三地，但大陸將會在2004年超越南韓，成為僅次於台灣的第二大市場 |
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台灣微機電產業前景看好 技術標準化是當務之急 (2002.12.11)
據中央社報導，2008年台灣微機電產業產值可達到新台幣1500億元，占全球微機電市場約8％，而在二十一世紀前景看好的微機電產業，未來將面臨的挑戰在於技術的模組化與標準化，以及封裝測試成本的降低 |
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新加坡：中國大陸可望成為全球第二大半導體市場 (2002.11.19)
根據外電報導，新加坡政府日前發表的一份報告指出，中國大陸的晶片生產技術雖比世界主流科技落後了五年左右，多屬較低檔的技術，但是預料在2010年之前，大陸將成為僅次於美國的全球第二大半導體市場 |
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從SOC看國內半導體產業發展 (2002.11.05)
為了提昇國內半導體產業的高附加價值，國家型矽導計畫以建立台灣成為「全球SoC設計中心」為目標。SoC的發展潛力極大，但仍存在不少瓶頸，對系統廠商、設計公司、半導體製造商的產業價值鍊，也將造成鉅大影響 |
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安捷倫與上海威宇 合作建置高階測試生產線 (2002.10.28)
據國內媒體報導，安捷倫科技將與上海封測場威宇科技共同宣佈，
雙方已合作在上海威宇牛頓路分廠中，完成了大陸第一條高階混合訊號晶片測試生產線建置，並順利進入量產階段 |
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台灣IC設計服務發展現況與趨勢 (2002.10.05)
雖然全球設計服務的市場規模仍持續擴大，但IC設計服務業的進入技術門檻並不高，因此在激烈競爭下，業者找唯有加強提昇本身的技術層級，使其有能力承接利潤較高的高階產品訂單 |
