CTIMES - 封裝與測試

飛利浦半導體將在中國設立新晶片封裝測試廠 (2001.04.04)
飛利浦半導體4日宣佈將在蘇州工業園區設立一座新的積體電路(IC, Integrated Circuit)封裝測試廠，這座新廠是飛利浦半導體對製造設備長遠投資規劃的一部份，將有助於滿足市場對飛利浦半導體在消費性電子、通訊以及汽車用半導體產品的高度需求

日月光與科勝訊達成高階封裝技術交換合作協議 (2001.02.21)
日月光半導體宣佈與科勝訊系統（Conexant Systems）達成相互授權（cross-licensing agreement）協議，根據此協議內容，日月光將與科勝訊相互交換高階封裝技術：日月光將獲得科勝訊的RF LGA(Radio Frequency, Land Grid Array）設計及製程技術授權，而科勝訊則將獲得日月光精密的細間距球狀閘陣列（fine pitch BGA）封裝技術授權

裕沛發表國內首見晶圓級封裝樣品 (2001.02.21)
在經過半年的研發後，裕沛科技昨日發表國內第一個晶圓級封裝樣品，並將於三月底前完成基本可靠性測試，為試作客戶進行小量樣品試產與驗證。裕沛科技董事長楊文焜表示

資訊家電時代的IC變革—SoC與SIP (2001.02.02)
廠商認為現階段發展IA最關鍵的IC是「MCU」、「Internet Access」、以及「DSP」。資訊家電時代下的IC廠商，可針對不同市場提供高附加價值的差異化產品，以提高獲利與市場佔有率，也因此IC產業便呈現群雄並起的局面

大陸將成飛利浦半導體事業重地 (2000.12.04)
飛利浦半導體擴大在大陸設計、研發產品，上海的半導體設計中心從本季起運作，並計畫在西安成立設計中心。此外，也考慮在上海、蘇州加碼投資封裝、測試，大陸將成為飛利浦半導體事業重地

台灣IP產業發展趨勢 (2000.12.01)
參考資料：

迪訊公佈IC封裝測未來成長趨勢 (2000.11.02)
迪訊(Dataquest)指出，在各類新產品與委外代工趨勢將日盛，未來5年全球IC封裝與測試市場將成長110％，99年產值為255億美元，2000年為360億美元，2003年達530億美元。過去半導體廠商自行完成封裝與測試，如今則多半外包給日月光、Amkor、Orient Semiconductor、矽豐等第三方廠商（third-party）

日月光獲得美商巨積覆晶封裝技術授權 (2000.10.26)
日月光半導體日前宣佈與美商巨積（LSI Logic）達成覆晶塑膠球狀閘陣列（flip-chip PBGA，FPBGA）封裝技術授權協議。此項技術將一步鞏固日月光於封裝領域中的領導地位，更強化日月光在通訊應用市場中，提供研發封裝解決方案的競爭優勢

「一著之失，滿盤皆輸」的台灣半導體產業 (2000.10.17)
在台灣股市連續多天無量下跌的危機下，眾所矚目的行政院擴大財經小組會議十四日在總統府召開後，終於宣佈了八項振興產業的利多政策，包括：1.陳水扁總統四年任內絕不加稅

半導體產業版圖重劃台灣競爭力何在？ (2000.10.03)
根據報導，日本電子機械工業會(EIAJ)與日本通產省主導的超級無塵室計畫合作，即將推出一項名為「明日化」的五年計畫，藉由改革與增強Selete與Starc等組織的研究技術水準，以協助處於劣勢的日本半導體工業恢復競爭力，內容包括系統晶片產品所需的設計與處理技術

安森美傳將向台灣半導體下訂單 (2000.09.26)
國外整流二極體大廠產能釋出動作積極,隸屬摩托羅拉的安森美半導體(ON semiconductor)主管將於10月上旬來台和台灣半導體公司洽談代工訂單,在通訊產品帶動需求下,台灣半導體明年營收可望倍數成長

大勢已去嗎？談Intel的圍城困局 (2000.09.05)
Intel上週對寬頻通訊晶片製造業者Broadcom提出專利權訴訟，指控範圍幾乎擴及Broadcom每個層面的事業。此舉除了彰顯Intel對未來網路標準制定的野心外，卻也再度將Intel的戰線延伸，並將其推向一個首尾更難兼顧的局面

全球IC設計產業發展動向檢視 (2000.09.01)
IC設計業屬於半導體產業鍊的上游產業，係指本身無晶圓廠(Fab)，專注從事IC相關設計，並在設計完成後，再交由晶圓代工、封裝以及測試業者代為製造一顆顆完整功能的IC

我封裝技術超越南韓 (2000.05.03)
台灣半導體封裝測試產業的總營收已經超越南韓。日月光、華泰、矽品主管表示，隨著晶片尺寸封裝(CSP)、閘球陣列封裝(BGA)等先進技術提升，國內封裝測試業今年技術發展可領先南韓，爭取國際整合元件製造廠(IDM)來台下單

台灣晶圓代工產業未來展望 (2000.03.01)
參考資料：

Amkor與供應商聯手突破RF生產測試技術 (2000.02.21)
Amkor Technology公司宣佈，由於該公司工程人員與三家供應商緊密合作，令MicroLeadFrame封裝的生產測試容量增至5GHz；而這項突破大大降低了廣獲業內應用於藍芽(Bluetooth)和其他技術的無線IC封裝的測試成本