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綜觀MEMS系統整合與挑戰 (2007.12.03)
MEMS朝向高度系統整合發展將是不變的趨勢。在聚集化MEMS的發展趨勢下，MEMS技術將可結合半導體產業豐富的資源，獲得效能、成本、資源與產品差異化等優勢，而透過SoC的異質化整合技術，將為MEMS系統整合帶來更大的發展空間 |
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三軸加速度計應用潛力與技術剖析 (2007.11.22)
MEMS元件近來贏得市場的高度重視，這種應用上的創新設計，讓用戶有了全新的體驗感受，再加上加速度計在製程技術、成本、功耗與尺寸上的改善，讓它能夠打入產量最大的消費性電子市場 |
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日月光與NXP合資封裝測試廠 命名日月新半導體 (2007.09.28)
日月光半導體及恩智浦半導體宣佈，雙方今年2月初對外發佈的封裝測試的合資案，目前已完成合作事宜；合資的封裝測試廠位於蘇州，命名為日月新半導體（ASEN Semiconductors） |
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Keithley推出兩款SOURCEMETER系列產品 (2007.09.21)
新興量測方案廠商美商吉時利儀器公司（Keithley Instruments），發表其Series 2600電源電錶 SourceMeter Instruments系列兩款專為半導體參數分析與測試而推出的具成本效益的解決方案 |
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ST關閉一些晶圓廠 以輕型Fab模式經營 (2007.07.12)
來自舊金山的消息指出，隨著意法半導體(STMicroelectronics)決定退出Flash記憶體業務之後，目前已開始整頓其相關的晶圓廠與淘汰老舊的6吋廠。此一舉動將使ST更加明確走向一家只保有輕量晶圓廠的半導體公司，不過，ST也將加強在R&D方面的投資，今年將完全投入在45奈米CMOS製程的開發上 |
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力成全面展開中國封測市場佈局腳步 (2007.05.18)
力成佈局中國封測市場又有新動作。記憶體模組廠金士頓（Kingston）在中國深圳的封測廠沛頓（Payten），其窗孔閘球陣列封裝（wBGA）產線將於今年6月正式投產，而目前沛頓主要承接的是金士頓及力成的訂單，因此力成計劃未來整併沛頓，待沛頓的封裝、測試生產線全數齊備，此舉相當於力成宣告將全面開始進行中國大陸的封測佈局 |
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2007封裝測試年 矽品可能創下營收新高 (2007.04.14)
2007年被喻為IC封裝測試年，著實一點也不誇張，從2007第二季營收成長幅度來看，日月光的10％～15％將優於矽品的6％～8％，日月光訂單主要來源除了Qualcomm與Freescale外，還有微軟Xbox 360的遊戲機訂單加持 |
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IC設計服務的目標：one stop shipping (2007.03.19)
近來半導體產業有逐漸復甦的趨勢，各晶圓代工廠的產能亦走高，尤其是在0.18um以下之高階製程已倍感吃緊。因此，IC設計服務廠商在提昇品質及確保客戶出貨順暢的考量下，為客戶規劃完整生產服務鏈，包括為客戶在各式產品應用及IC製程中尋找最合適的晶圓代工、封裝及測試的夥伴等 |
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NXP東莞製造廠五期投資全部竣工投產 (2007.01.25)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors，原飛利浦半導體）宣佈，恩智浦位於中國廣東的東莞製造廠五期投資已全部竣工並投入營運，總計自2000年起，恩智浦於此東莞廠區投資達到1.59億美元，剛完成投入的第五期投資金額達6260萬美金，進一步加強了東莞製造廠的產能，鞏固了其作為恩智浦全球製造中心之一的地位 |
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虹晶推出新一代的Structured ASIC服務架構 (2006.12.15)
虹晶推出的新一代Structured ASIC服務架構—Cheetah ARM9採用0.13um CMOS製程，內含ARM926EJ硬核、兩百萬可程式化的邏輯閘(Programmable Cell)、64KB 分散式記憶體(Distributed SRAM)、及多整合性之類比矽智財如USB 2.0 PHY、PLL、DLL、10-bit ADC等 |
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先進探針卡克服晶圓針測障礙 (2006.10.31)
FormFactor是先進晶圓探針卡的領導製造商，其解決方案包括晶圓針測、高頻率與預燒測試所使用的探針卡。在晶圓針測領域內，探針卡可用來判定晶片是否能操作；高頻率探針卡可用來判定晶片是否能在預先設計的速度下真正運作；預燒探針卡測試則用在真實世界狀況下 |
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先進探針卡克服晶圓針測障礙 (2006.10.30)
在晶圓針測領域內，探針卡可用來判定晶片是否能操作；高頻率探針卡可用來判定晶片是否能在預先設計的速度下真正運作；預燒探針卡測試則用在真實世界狀況下，不同溫度時晶片的效能，藉以判定晶片是否在過度使用時會操作失敗 |
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2006台灣半導體設備暨材料展 (2006.08.31)
SEMICON Taiwan 2006台灣半導體設備暨材料展將於9月11－13日於台北世貿展覽中心一館及三館舉行。本展已堂堂邁入第十一屆，今年參展廠商家數近650家，參展攤位數超過1,390個 |
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日月光提供Medtronic醫療晶片封測服務 (2006.08.29)
半導體封裝測試廠日月光半導體，宣佈提供Medtronic一系列植入式心跳節律器以及電擊器醫療器材的IC封裝和測試服務，日月光以技術優勢與能力及完整的一元化封測解決方案，獲選為Medtronic醫療晶片封裝及測試的合作夥伴 |
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蔚華成為太克量測設備的合作夥伴 (2006.08.10)
提供高科技產業最佳整合解決方案的蔚華科技與全球量測設備領導廠商美商太克科技簽訂代理合約，正式建立合作夥伴關係，蔚華科技將成為太克科技的合作夥伴並強化台灣的銷售服務 |
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新科金朋與CRL合資封測廠 台廠憂心 (2006.06.25)
全球第四大封裝測試廠新科金朋（STATS-ChipPAC）宣佈，將與中國華潤集團旗下半導體公司華潤勵致（China Resources Logic；CRL）合作，共同在無錫成立一家低階封裝測試廠，新科金朋將以設備作價及投資1000萬美元方式入股，取得華潤勵致子公司華潤安盛科技（ANST）25％股權 |
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建立綠色感應力的供應鏈資料庫管理系統 (2006.06.23)
環保概念長久以來與高科技產業並沒有高度衝突，相較於傳統的石化工業，過去的高科技產業符合環保概念，但是在人們對於環保標準的要求越來越高，歐盟也對於高科技產業環保的規範正式法制化，分別於去年與今年實施的WEEE、RoHS指令，讓執全球高科技產品製造牛耳的台灣廠商，頓時神經一陣緊張 |
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成功導入綠色供應鏈管理工具的關鍵思考 (2006.05.02)
歐盟公佈危害物質禁用指令（RoHS），身為全球高科技電子產業代工重鎮的台灣，所受衝擊自然不言可喻。然而以國內業者在供應鏈管理的經驗與實力，這一波綠色浪潮反而是讓業者從底部徹底提升綠色競爭力的最好機會 |
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日月光一月份營收82億5000萬元 (2006.02.09)
封裝測試大廠日月光半導體舉行法人說明會，財務長董宏思對外宣佈，今年集團營收目標為新台幣1000億元。董宏思表示，今年第一季因為工作天數減少，營收將較去年第四季下滑高個位數（high single digit）百分比，但是若計算每個工作天貢獻營收，則是與去年第四季相同 |
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IC產業的挑戰才剛開始 (2006.02.08)
石化工業的龍頭台塑集團，在雞年的尾牙暮年會上宣佈集團總營收突破新台幣1兆4000億元，2006年更可望超過1兆5000億元，單是六輕廠區的產值就逼近兆元大關等等。同時工研院IEK也公佈統計去年台灣IC產業總產值為1兆1131億元，這包括設計、製造、封裝、測試等業者所共創的產值 |
