日月光半導體日前宣佈與美商巨積（LSI Logic）達成覆晶塑膠球狀閘陣列（flip-chip PBGA，FPBGA）封裝技術授權協議。此項技術將一步鞏固日月光於封裝領域中的領導地位，更強化日月光在通訊應用市場中，提供研發封裝解決方案的競爭優勢。

日月光表示,所獲授權的FPBGA封裝技術使客戶可以在投資於特殊用途積體電路（ASIC）或系統單晶片（SoC, system-on-a-chip）的相關設計時能擁有更佳的成本效益。此項技術也特別針對支援通訊產業的晶片應用，例如寬頻通訊、網路、運算、以及儲存設備等方面所設計。FPBGA的出現使得通訊產品的晶片設計者能在成本與技術上獲得支援，成為高階封裝解決方案中的最佳選擇。

日月光集團研發副總裁李俊哲表示：「日月光一直致力於滿足正在快速成長的高階封裝與測試的市場，此次與美商巨積的合作協議正是最好的實例證明：對於快速成長中的通訊產業提供封裝技術的服務。除了FPBGA技術之外，日月光在覆晶封裝部分的發展已有相關的技術經驗，例如：Flip chip CSP的發展，為能擴大相關技術的產業範圍，以及市場對於高效能封裝、測試、以及組裝服務的需求，我們決定與在通訊產業的大廠配合，是希望藉由其相關經驗的傳承，來支援通訊市場對產品高效能與高產能的需求。」