近十年來，因著手機與無線網路的大眾化，射頻（RF）系統已進入人們的日常生活中；現代無線通信與早期無線通信真正的差別在於其可移動性（Mobility），早期的無線通信產品，由於體積龐大笨重、耗電，不能達到個人移動性的需求，但因為高效能、低功率的RF IC出現，將傳統的無線通信技術帶入一個全新的個人行動通信時代。

在無線通信的領域中，因著可移動性的需求，無線產品會一直朝向輕薄短小的目標邁進，這個需求促使IC設計工程師發展各種新的RF系統結構，以達到更高度的RF-SoC （System-on-Chip）整合，如(圖一)，新的無線網路（WLAN）射頻收發射（RF Transceiver）架構[1]，將射頻直接轉換成基頻，越過中頻而減少許多原本中頻所需的元件（如SAW Filter）。RF系統整合希望將更多IC以外的獨立元件，用On-Chip元件取代。最終目標希望在天線到數位資料輸出中間達到最大的整合度。

雖然設計層面的整合是目前SoC發展所遇見的挑戰，但製程上已可預見即將面臨許多的瓶頸，例如將數位、射頻、混合訊號（Mixed Signal）等製程整合在同一晶片上，所以晶圓廠不斷提升製程水準，以應付SoC時代所需的更高整合度。位於製程後段的封裝測試業者，也面臨了相對應的嚴苛挑戰，必須將數位與RF測試設備同步結合，而且有偵錯及除錯的能力。
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