台灣半導體產業供應鏈依上下游可區分為設計、製造、封裝、測試等4大族群，自70年代以來，台灣半導體產業的產值即以晶圓代工為主，封裝／測試為輔，設計再次之。不過在1997年以後，IC設計業即一舉超越封裝／測試業，奠定日後晶圓代工、IC設計、封裝／測試等三分天下的態勢。

近來受到全球經濟復甦的腳步遲緩，再加上PC產業的景氣下滑，使得國內晶圓代工產值成長空間受到壓縮，以2001年台灣半導體產值為例，晶圓代工產值首度出現負成長，預期2002年情況不會比2001年來的糟，晶圓代工產值可能在2003年才有機會超越2000年的顛峰值。

相對的以IC設計業而言，其產值反而呈現持續而穩定成長，若以2000年的產值觀之，IC設計產值將由不到晶圓代工產值的1/4，在2003年將直逼晶圓代工產值的1/2，這意味著IC設計不但是半導體產業明星族群，且是未來協助台灣半導體產業從「製造代工」轉型為「設計研發」的重要關鍵。
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