CTIMES - 電子產業

高功率元件的創新封裝與熱管理技術 (2025.02.10)
隨著高密度封裝和熱管理技術的進步，我們將看到更高效、更可靠的高功率元件應用於各不同產業，推動技術的持續演進。在這個挑戰與機遇並存的時代，持續的研發投入與技術創新將成為決勝關鍵

生成式AI將使智慧手機轉為兼具生產與娛樂的多用途平台 (2025.02.10)
在生成式AI出現前，智慧型手機市場的發展主要聚焦於硬體性能升級與攝影、遊戲等娛樂應用。然而，這些創新多屬於增量式改進，市場競爭趨於飽和，成長空間受限。生成式AI的崛起帶來了全新的變革，使智慧型手機不再僅是資訊消費工具，而是轉變為能夠創造內容、執行語音助手、自動生成圖像與文字的智慧型裝置

高功率元件加速驅動電氣化未來：產業趨勢與挑戰 (2025.02.10)
高功率元件將成為實現全球電氣化未來的重要推動力。產業需共同應對供應鏈挑戰、降低成本並提升技術創新速度。最終助力實現更高效、更環保的全球能源管理體系

SOT-MRAM記憶體技術重大突破有望改寫電腦快取架構 (2025.02.10)
德國約翰古騰堡大學（JGU）研究團隊攜手法國Antaios公司，在自旋軌道扭矩（SOT）磁性隨機存取記憶體（MRAM）技術上取得關鍵性進展。這項創新技術展現了取代現有電腦快取記憶體的潛力，為高效能運算開闢新道路

太空科技助力全球糧食安全聯合國籲加強合作 (2025.02.10)
許多目前在地球軌道上的新衛星，都配備了革命性的工具和數據，旨在改善全球糧食安全並加強農業糧食系統。聯合國糧食及農業組織（FAO）和聯合國外層空間事務廳（UNOOSA）的一份新報告，向各領域的專家和決策者介紹太空科技與農業、林業和土地利用管理，以及氣候和環境趨勢等多個交叉領域的應用

E Ink元太科技將電子紙應用於汽車外觀設計提升個性化體驗 (2025.02.08)
電子紙技術的發展正引領汽車產業邁向全新境界。例如元太科技（E Ink）與BMW合作，推出了多款可變色車輛，展示了電子紙在汽車領域的創新應用。早在2022年1月，BMW就在CES展上展示了iX Flow概念車，利用電泳技術，車身顏色可在黑色與白色之間瞬間切換，甚至呈現黑白相間的幾何圖形

原子層沉積技術有助推動半導體製程微縮 (2025.02.08)
隨著半導體製程技術的持續進步，晶片微縮已達到物理極限，傳統的光刻技術面臨挑戰。在此背景下，原子層沉積（Atomic Layer Deposition，ALD）技術因其薄膜沉積精度，成為推動半導體微縮的關鍵技術之一

工研院與台達開發SiC模組　搶攻高功率電子市場 (2025.02.08)
基於現今電動車為了符合低碳永續趨勢及續航力，兼顧在高壓、高溫下穩定運行，使得具備高功率密度的寬能隙化合物半導體（Wide-bandgap Semiconductor；WBG），成為該領域深受關注的元件材料

日立成立4 億美元創投聚焦量子、AI科技 (2025.02.07)
日立集團宣布成立一支新的4億美元創投基金 (HV Fund IV)，聚焦量子計算、核融合、人工智慧 (AI) 等前沿科技領域的新創企業。日立社長兼執行長小島?二表示，面對技術快速變革，除了內部研發，更需借助外部力量，透過創投投資發掘下一個科技趨勢

Meta攜手UNESCO擴展AI語言模型支援弱勢語言 (2025.02.07)
Meta宣布，旗下基礎人工智慧研究(FAIR)團隊與聯合國教科文組織 (UNESCO) 合作，擴大對AI模型中弱勢語言的支援，開發能夠處理多語言問題和弱勢語言的模型。 Meta指出，將尋找合作夥伴，共同推進和擴展其開源語言技術，包括 AI翻譯技術，尤其側重於弱勢語言，以支持聯合國教科文組織在國際土著語言十年中的工作

次世代汽車的車用微控制器 (2025.02.07)
本文敘述意法半導體如何協助 Tier 1車廠和 OEM 廠加速轉型。以車用微控制器藍圖建立在兩大支柱之上，並與意法半導體的垂直整合製造商（IDM）模式相契合，進而全面支援汽車應用需求

意法半導體攜手 HighTec EDV-Systeme 強化軟體定義車輛安全性 (2025.02.07)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）與 HighTec EDV-Systeme GmbH 攜手推動汽車功能安全，推出一套完整解決方案，加速關鍵安全系統開發，使軟體定義車輛（Software-Defined Vehicles, SDV）更加安全且具成本效益

竹市「運動i臺灣2.0計畫」特優三連霸　實踐健康安心願景 (2025.02.07)
為推廣全民運動，新竹市政府積極打造多元創新的體育活動成果斐然，體育署日前頒發特優縣市獎項，新竹市獲「113年運動i臺灣2.0計畫」特優縣市殊榮，實現三連霸，由竹市府教育處長林立生代表領獎

元智鏈結遠東集團拓展國際以企業書院培育產業需求人才 (2025.02.07)
二○三○年，元智大學將迎來嶄新風貌，由世界知名建築師聖地牙哥．卡拉特拉瓦（Santiago Calatrava）規劃設計的「遠東國際會議中心」，預計五年後落成。該中心將融合紀念、展覽及藝文表演等多元功能，成為台灣藝文新地標

半固態電池更容易量產被視為全固態電池商業化前的最佳方案 (2025.02.07)
電動汽車和儲能領域的快速發展，對鋰電池能量密度、安全性和續航能力的要求不斷提高。傳統液態鋰電池面臨著能量密度提升瓶頸和安全隱患等挑戰。而半固態電池憑藉獨特優勢，成為鋰電池領域最令人興奮的突破之一

台積電德國設廠預計2027年量產強化半導體供應鏈韌性 (2025.02.07)
台積電（TSMC）積極擴展其全球製造版圖，將於德國設立首座歐洲晶圓廠，並計劃於2027年開始量產。這座新廠不僅是台積電在歐洲的第一座生產基地，更象徵其全球佈局進一步深化，有助於強化歐洲半導體供應鏈的穩定性與韌性

環保支出調查：空氣品保、水質保護及廢棄物管理為三大要項 (2025.02.06)
由聯合國制定「環境與經濟帳系統(System of Environmental-Economic Accounting)」架構，用以評估經濟活動與環境的相互影響，其中預防、減少、消除污染或其他環境質損進行的環保活動相關財務資訊為「環保支出帳」，可提供擬定環保政策參據，編算該帳表所需資料

神盾集團進軍AI推論晶片市場首款AI晶片將以3奈米製程量產 (2025.02.06)
神盾集團進軍AI推論晶片市場，計劃以先進的3奈米製程量產首款產品，並預期在2026年底推出2奈米製程的升級版。隨著生成式AI和大型語言模型的快速發展，AI推論市場正迎來前所未有的機遇

貿澤電子2024年新增逾60家製造商持續為客戶擴充產品系列 (2025.02.06)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 於2024年在其領先業界的產品系列中新增超過60家製造商，持續為世界各地的電子裝置設計工程師和採購專業人員擴展產品選擇

環保科技新突破可分解電子產品開啟綠色未來 (2025.02.06)
隨著電子產品的普及，電子垃圾已成為全球環境的一大挑戰。根據聯合國的統計，每年產生的電子垃圾超過 5000 萬噸，且只有不到 20% 被妥善回收。為了解決這一問題，科學家和企業正在積極研發可分解的電子產品，這項創新技術有望徹底改變電子產業的生態，為環境保護帶來新的希望