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新思擴大與台積電策略合作 擴展3D系統整合解決方案 (2021.11.05)
新思科技宣佈擴大與台積公司的策略技術合作以實現更好的系統整合，並因應高效能運算(high-performance computing，HPC) 應用所要求的效能、功耗和面積目標。透過新思科技的3DIC Compiler平台，客戶能有效率地取得以台積公司3DFabric為基礎的設計方法，從而大幅提升高容量的3D系統設計 |
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SLM晶片生命週期管理平台 形塑半導體智慧製造新層次 (2021.07.26)
矽生命週期管理平台（SLM）以資料分析導向為方法，從初期設計階段到終端用戶佈署進行SoC的最佳化，並且在各項運作中達到效能、功耗、可靠性和安全性的最佳化等。 |
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新思與台積電及微軟合作 在雲端環境提供可擴展時序簽核流程 (2020.06.29)
新思科技(Synopsys)宣佈與台積電(TSMC)和微軟(Microsoft)合作完成用於雲端環境、具備開創性與高度可擴展性的時序簽核流程(timing signoff flow)。這項長達數個月、集合三方合作夥伴的大規模合作案，有效加速新一代系統單晶片(SoCs)的簽核路徑(path) |
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AI晶片設計平台助攻 台灣研發全球首顆基因定序晶片 (2020.06.16)
結合國家實驗研究院的智財資源、新思科技（Synopsys）的處理器IP和驗證平台，台灣大學電機系與交通大學資工系的研究團隊，今日在台發展是全球首款的基因定序專用晶片，為台灣的人工智慧晶片布局，奠下新的里程碑 |
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Kneron與新思科技合作推廣低功耗AI IP解決方案 (2018.12.06)
終端人工智慧解決方案廠商耐能智慧(Kneron)與全球半導體設計製造軟體暨IP領導廠商新思科技(Synopsys)於今日共同宣佈，將結合Kneron針對終端裝置所設計的神經網路處理器Kneron NPU與Synopsys ARC processor，推出低功耗AI IP解決方案，雙方將共同展開進一步之合作推廣計畫，攜手拓展市場，以加速終端人工智慧的開發與應用 |
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建構台灣AI策略鐵三角 國研院與新思簽訂AI合作意向書 (2017.10.24)
政府打造臺灣AI創新生態環境跨出關鍵一步！今年為臺灣AI元年，科技部將投入超過百億的預算，支持臺灣AI產業的發展。科技部轄下的財團法人國家實驗研究院（國研院）與全球半導體設計軟體廠商新思科技（Synopsys） |
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新思科技成功完成台積電7奈米FinFET製程IP組合投片 (2017.09.19)
新思科技今日宣布針對台積電7奈米製程技術，已成功完成DesignWare 基礎及介面PHY IP組合的投片。與16FF+製程相比，台積電7奈米製程能讓設計人員降低功耗達60%或提升35%的效能 |
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新思科技與台積電合作完成16FFC製程的Custom Compiler認證 (2016.11.02)
雙方合作內容包括強化的可靠度模擬支援以及可應用於汽車的electromigration-aware enablement，獲台積公司16FFC認證的包含Galaxy設計平台的客製、數位及簽核工具。
新思科技近日宣布 |
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新思IC Complier II 獲台積電認證 支援7奈米先期投片 (2016.10.24)
新思科技(Synopsys)近日宣布，其數位(digital)、簽核(signoff)及客製實作 (custom implementation)等設計工具，已獲得台積電最先進7奈米FinFET 技術節點之認證。目前率先導入7奈米先進製程的廠商已規劃有多種設計，而這些雙方共同的客戶如果採用IC Compiler II來進行設計，他們便可從這項新技術節點中得到相得益彰的效果 |
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加速車用晶片設計時程 新思科技工具獲ISO 26262認證 (2016.08.02)
廣泛來看，諸多國際一線的半導體業者投入車用電子領域已有不短的時間，然而在市場開始推廣功能性安全標準：ISO 26262後，不光是汽車與一線模組廠需要滿足此一規範，近年來，我們可以看到不少一線車用半導體大廠，除了AEC-Q100視為解決方案的基本配備外，ISO 26262這個字眼，也開始出現在車用半導體的世界中 |
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[ARM Tech Day]DesignStart計畫再延伸 ARM與客戶關係更密切 (2016.06.16)
在ARM在今年COMPUTEX陸續發布了新一代的CPU核心Cortex-A73與GPU核心Mali-G71後，為了能讓大陸市場了解更多相關細節與市場策略，ARM在COMPUTEX結束後，緊接著在北京舉辦Tech Day，CTIMES也受邀前往參加，為各位讀者發布更多相關報導 |
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新思客製化設計 縮短FinFET設計流程 (2016.04.19)
新思科技(Synopsys)發表客製化設計解決方案Custom Compiler，可有效應用在FinFET製程技術，讓客製化設計流程從數天縮短至數小時以提高產能。
新思科技以全新自動化視覺輔助(visually-assisted automation) 技術因應客製化設計的挑戰，不但能加速設計流程，同時能減少反覆設計並增加重複利用率為了，讓FinFET佈局(layout)的產能更上層樓 |
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新思捐贈工業局「國際微電子學程」合作培育半導體人才 (2016.01.07)
新思科技(Synopsys)宣布捐贈一系列之國際微電子學程，予工業局智慧電子學院，雙方並合作開辦IC設計人才養成班，以擴大培育半導體設計人才; 工業局則頒發「企業貢獻獎」給新思科技，表揚該公司持續投資台灣，推動半導體軟體創新技術與培育人才，對促進台灣的產業發展具有卓越貢獻 |
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嵌入式與IoT市場倍增 新思全面IP方案問世 (2015.10.27)
根據IDC針對2014~2019年全球嵌入式及智能系統研究及預測報告資料顯示，未來5年，全球嵌入式系統(embedded)及物聯網市場將以倍數成長；預計在2019年時，嵌入式及智慧型聯網產品的年出貨量將達到115億個 |
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IP授權崛起 EDA深耕驗證市場 (2015.10.13)
近年來，EDA業者都認定了驗證流程是相當重要的市場，
理由在於眾家晶片業者所投入的成本也愈來愈高，
背後的原因在於IP授權業者的興起，
再加上先進製程的緣故所導致 |
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IP授權與EDA 合作大於競爭 (2015.10.12)
隨著ARM在半導體IP授權市場取得巨大成功後，EDA（電子設計自動化）業者們，如新思科技與Cadence（益華電腦）等兩大領導業者，在近年來不斷在該市場亦有不少動作，像是推出新的處理器核心或是採取併購策略等，使得這兩年來的市場有著不少的變化 |
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Imagination：解決客戶問題 先從合作開始 (2015.09.24)
隨著ARM在半導體IP授權市場取得巨大成功後，EDA（電子設計自動化）業者們，如新思科技與Cadence（益華電腦）等兩大領導業者，在近年來不斷在IP市場亦有不少動作，像是推出新的處理器核心或是併購策略，使得這兩年來的IP市場有著不少的變化 |
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瞄準產學合作 新思以ARC處理器鎖定物聯網應用 (2015.07.07)
台灣身為全球科技產業的重鎮之一，過去在人才的培育上一直不遺餘力，再加上台灣亦可以說是科技產品輸出的重要國家，諸多外商除了選擇深耕台灣的OME與系統整合業者外，也會與台灣的學術與研究單位合作 |
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看好嵌入式視覺市場 新思推出新款處理器IP (2015.04.14)
矽智財IP授權在現今的半導體產業是不可或缺的重要領域，所以這讓許多大廠紛紛投入，希望能滿足更多晶片設計上的需求，在EDA（電子設計自動化）市場一直居於領域地位的新思科技，也在這幾年來投入相當多的資源耕耘 |
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Xilinx宣布400萬邏輯單元元件出貨 提供等同五千萬以上ASIC邏輯閘 (2015.01.23)
率先出貨的Virtex UltraScale VU440 FPGA適用於新一代ASIC及複雜SOC原型設計與模擬仿真
美商賽靈思（Xilinx）宣布400萬邏輯單元元件出貨，可提供等同於5,000萬以上ASIC邏輯閘，元件容量更比競爭產品高出4倍 |
