現代的電子裝置變得更輕、更薄，外型更繽紛多彩，而催生此一華麗變身，少不了效能強大的系統單晶片（SoC）所組成的核心處理器。SoC扮演著驅動精緻產品設計的關鍵要角，拜5奈米等半導體先進製程技術之賜，新的SoC設計除了考量面積大小、效能及兼顧節能省電的重要指標之外，還要積極因應先進製程所導致的上市時間延宕的風險。

因應上述的設計挑戰，讓IC設計業者面對品質與可靠性的嚴苛要求，變得更加艱鉅，而能夠克服此困境，等同於獲得數十億美元的潛在收益，同時省下巨額的成本支出。

IC設計業界使出渾身解數努力探索－設計一顆SoC所歷經從晶片開發到終端應用部署的每一個重要階段。傳統上，聚焦於晶片下線（Tape Out）階段來解決所有潛在問題的思維，顯得太過樂觀與緩不濟急，於是透過連結與整合每一個階段大量關鍵資料，鉅細靡遺分析管理晶片與系統生命週期的每個細部環節，以確保能獲得最佳結果的解決方案於焉誕生。
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