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新思擴大與台積電策略合作 擴展3D系統整合解決方案
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2021年11月05日 星期五
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新思科技宣佈擴大與台積公司的策略技術合作以實現更好的系統整合，並因應高效能運算(high-performance computing，HPC) 應用所要求的效能、功耗和面積目標。透過新思科技的3DIC Compiler平台，客戶能有效率地取得以台積公司3DFabric為基礎的設計方法，從而大幅提升高容量的3D系統設計。
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關鍵字： 先進製程  3D晶片  新思科技  台積電(TSMC) 
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