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聯電於新加坡白沙晶圓科技園區擴建新廠 預計2026年開始量產
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2025年04月07日 星期一
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聯華電子（UMC）位於新加坡白沙晶圓科技園區的擴建新廠正式開幕，預計2026年投產，將使新加坡Fab 12i廠的總產能提升至每年超過100萬片12吋晶圓。新廠採用22奈米及28奈米製程技術，成為新加坡最先進的晶圓代工廠之一，主要生產用於通訊、物聯網（IoT）、車用及人工智慧（AI）等領域的關鍵晶片。
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關鍵字： 先進製程  晶圓製造  晶圓代工 
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