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輸出入控製晶片因整合型晶片組市場變化亦遭波及 (2000.07.05)
個人電腦晶片組的勢力分布自去年第四季起出現相當明顯的變化，而相對應的輸出入控制晶片(Super I/O)市場也連帶受到衝擊。據了解，由於英特爾、矽統上半年表現並不理想，本土二大輸出入控制晶片廠商華邦及聯陽前二季出貨量均未較去年同期成長 |
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威盛得台積電諒解部份產能移往韓國 (2000.07.05)
由於晶圓產能需求成長迅速，威盛在台積電的「諒解」之下，七月份起將有1萬片以上的代工訂單正式移往韓國投片，預計八月下旬可望貢獻產出，除了確保威盛下半年的營收成長力之外，台積電方面亦指出，這項需求移轉的動作也有助於紓解該公司未來接單及供貨方面的壓力，對二方應有「雙贏」的效果 |
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台積電首創晶圓代工廠技轉IDM廠先例 (2000.06.30)
一年多前曾經盛傳台積電有意購買的美國國家半導體(NS)緬因州晶圓廠，6月28日與台積電正式結盟，台積電將技術移轉最先進的邏輯製程技術，首創專業晶圓代工廠將技術授權轉移給IDM(整合元件製造商)的先例 |
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力晶擴廠完成 預估獲利三級跳 (2000.06.29)
力晶半導體公司總經理蔡國智表示，力晶半導體擴廠完成，七月起單月投產8八吋晶圓片數可達3萬片，其中24,000片將全能生產0.18微米DRAM，其中六成將以現貨價出售，其餘將生產代工產品 |
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多家研究機構預測第四季DRAM將供不應求 (2000.06.29)
根據De Dios及現代電子的研究顯示，今年第三季全球DRAM的供給已不敷所需，IDC則認為供給仍大於需求，不過，這三家機構都認為，今年第四季起，全球DRAM失衡情況將會出現 |
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曹興誠：政府應鼓勵晶圓廠投資 (2000.06.21)
聯電集團董事長曹興誠表示，8吋晶圓廠每公噸用水可創造的產值是綱鐵業的15倍、石化業的10倍：每瓩的用電可創造的產值，晶圓廠是鋼鐵業的7.2倍，是石化業的1.98倍：每公頃用地創造的單位產值，8吋晶圓廠是鋼鐵業的87倍，是石化業的42倍 |
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前瞻半導體技術研發聯盟 (2000.06.19)
半導體業界籌組的「前瞻半導體技術研發聯盟(ASTRO)」，日前已經正式行文給經濟部，確定該聯盟已經決定不成立。本來該聯盟預定於7月1日正式掛牌運作，以幫助半導體產業研發中、長期的技術 |
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大同投資志同積體電路將定案 (2000.06.16)
大同公司總經理林蔚山針對傳聞已久的8吋晶圓廠投資案有所說明；總投資額高達300億元的志同積體電路公司投資案將於一個月內定案。一旦製程技術成熟，兩年內不排除將跨入12吋晶圓的領域 |
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台積公司廠房及設備未因地震受損 (2000.06.13)
台積電表示，發生於6月11日清晨的全台大地震，經整理及檢測後判斷並未對公司以及即將合併的德碁與世大公司之廠房建築、設備及水供輸系統造成損害，工廠的生產與營運在訊速完成檢修後也已立即回復運轉 |
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晶圓廠擴建暫不衝擊DRAM供需 (2000.06.12)
全球明年將有7座12吋晶圓廠開始興建，最快在2002年量產，全球半導體設備投資出急速擴張的現象。昇豊證券主管指出，半數以上的12吋晶圓廠初期，用於處理器及晶圓代工，估2002年後將直接衝擊動態隨機存取記憶體(DRAM)市場 |
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Infineon12吋廠技術將移轉茂德 (2000.06.12)
Infineon(億恒科技)亞太區行銷副總裁吳福燊表示，Infineon位於德國的12吋晶圓廠實驗室的試產作業已完成，並在六月開始正式動工設廠，相關經驗將同步移轉給國內合作夥伴茂德 |
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台積電選擇宏道架構半導體電子商務體系 (2000.06.09)
美商宏道資訊(BroadVision)與台積電舉行聯合記者會，宣布台積電將採用宏道資訊的「一對一(One-To-One)」平台，架構台積電的半導體電子商務體系。
過去13年來，台積電一直致力於提供高階IC的專業製造服務 |
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世界先進0.18微米DRAM六月進入量產 (2000.06.09)
世界先進移轉三菱的0.18微米之64M DRAM產品，已於六月大量投片量產，預估第三季末產出。世界先進總經理簡學仁預估，今年下半年，64M DRAM價格預估將可達每顆8美元左右的均價，第四季起，單季的晶圓代工產能達72,000片，64M DRAM年底單月的產出可達15,000片 |
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半導體製造技術研討會 (2000.06.09)
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穩懋將建6吋砷化鎵晶圓代工廠 (2000.06.08)
全球首座6吋砷化鎵晶圓代工廠即將在國內誕生。穩懋半導體將在華亞科技園區興建6吋砷化鎵之專業代工廠，該廠不僅為國內第一座、更為全球第六家可提供以6吋晶圓生產砷化鎵晶片技術的廠商，預期將可大幅拉近我國在發展微波通訊晶片製造技術與國際大廠間的距離，並將使我國晶圓代工產業朝向高頻率通訊晶片領域推進 |
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晶片組市場利多背後的另一潛在危機 (2000.06.01)
參考資料： |
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台積電與亞德諾結盟 (2000.05.26)
台積電與全球主要數位訊號處理器(DSP)供應商亞德諾(ADI)公司結盟，介入DSP代工生產可行性，並與DSP供應商美商德儀(TI)、朗訊(Lucent)密切聯繫，爭取代工DSP產品的機會。 |
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立生衝刺EEPROM產能 (2000.05.25)
股票上櫃在即的立生半導體，目前正全力衝刺自有晶圓廠中EEPROM(電子式可抹寫記憶體0產能，預計在近期內應可取得製程技術上的突破，於下半年迅速將單月營收推升至3億元以上 |
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晶圓代工進駐南科 (2000.05.23)
晶圓代工產業南移，協力廠家跟進，率先卡位的應用材料，位於台南科學園區廠房即將完工，5月31日新廠上樑；科林申請進駐南科動作已經就緒，共取得1.5公頃土地，近期廠房動土，後段廠部份則有南茂先行量產、矽豐隨後取得設廠地，另有材料和設備業者排隊等候審核，初估晶圓產業南科投資總金額超過台幣1千億元 |
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Altera持續下單台積電 (2000.05.21)
全球可程式邏輯元件Altera技術部負責人Francois Gregoire表示，台積電以0.15微米技術生產的全銅實驗性量產產品將在五月份出爐，下半年正式量產，預估屆時在台積電下單的8吋晶圓產量單月將增加至3萬片左右 |
