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晶圓代工進駐南科
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2000年05月23日 星期二

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晶圓代工產業南移,協力廠家跟進,率先卡位的應用材料,位於台南科學園區廠房即將完工,5月31日新廠上樑;科林申請進駐南科動作已經就緒,共取得1.5公頃土地,近期廠房動土,後段廠部份則有南茂先行量產、矽豐隨後取得設廠地,另有材料和設備業者排隊等候審核,初估晶圓產業南科投資總金額超過台幣1千億元。

根據台南科學園區公佈的最新統計,已核准進駐廠家數共40家,其中19家已經動土,10家量產,屬於晶圓代工產業和周邊的進場資金,加計台積電和聯電12吋晶圓部份,初估投資金額超過千億元以上。

關鍵字: 晶圓代工  應用材料  科林  南茂  矽豊  台積電(TSMC聯電 
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