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南亞科技0.175微米技術突破 七月份業績也大幅成長 (2000.08.04)
南亞科技表示，該公司0.175微米試產已獲重大突破，以新製程生產128M DRAM良率已接近70%，並獲得IBM認證通過，8月已陸續大量投片，預計第4季單月可產出8000片，2001年第1季單月產量提升至2.5萬片 |
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台積電 摩托羅拉合作研發0.13微米以下銅製程 (2000.08.02)
過去在製程研發領域一向單打獨鬥的台積電(TSMC)，研發策略將出現重大變革。台積電總經理曾繁城證實，0.13微米以下的銅製程，將與國際大廠進行合作。據了解，台積電將選擇摩托羅拉(Motorola)為合作夥伴，在0.13微米以下的低功率銅製程上合作開發，共享研究資源 |
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矽統7月份營收約8億餘元 (2000.08.01)
矽統科技(SiS)宣佈，該公司今年7月份營收初估為新台幣8億111萬元，與今年6月相較增加8%。矽統表示，因自有晶圓廠之產出持續增加，7月業績繼續提升。晶圓廠之月產能預計於9月將可達1萬片，大多數為0.18u製程 |
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傳新帝將投資上海中芯積體電路 (2000.08.01)
快閃記憶體設計大廠新帝科技(Sandisk)，近日傳出將投資8000萬美元於張汝京的上海晶圓廠中芯積體電路(SMIC)。這是新帝繼7月初宣佈投資以色列寶塔(Tower)半導體7500萬美元後，又一次積極為「預繳」未來代工產能訂金的策略 |
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台積電上半年營收近650億元 (2000.07.31)
台積電(TSMC)31日公佈業經會計師查核竣事之2000年半年報，其中銷貨收入淨額為新台幣649億1500萬元，稅後純益為新台幣235億7600萬元，按合併德碁及世大公司後之加權平均發行股數11,110,016仟股計算，台積電今年上半年每股盈餘為新台幣2.12元 |
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景氣上揚 64MB DRAM合約價往上提昇 (2000.07.31)
半導體業者非常看好今年下半年景氣。晶圓代工廠商採取「策略性」漲價、「選擇性」接單，64MB DRAM合約價持續上漲，顯示半導體產能供不應求情形擴大中。
從晶圓代工廠商的客戶--IC設計公司得知 |
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台積電預估明年產能世界第一 (2000.07.26)
台積電(TSMC)上週於日本舉行2000年台積電技術論壇中宣佈，未來4年台積電將全力擴產，預估將在2004年，同等於8吋晶圓的年產晶圓片數將達742.3萬片，若與1999年183.8萬片相比，5年內產能成長3倍 |
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聯電第3季代工價格調漲10% (2000.07.25)
聯電第3季晶圓代工報價持續揚升，部分要求聯電增加產能供給的客戶，已被聯電通知，晶圓代工報價將在第3季中再度上漲10%左右，此次價格調漲涵蓋6吋與8吋產品線。台積電則按兵不動，未宣佈同步調漲 |
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茂德DDR9月出貨 (2000.07.25)
本土DRAM大廠茂德昨日宣佈，新一代的DDR記憶體已經於上週正式投片量產，預計9月底應可順利出貨，而公司也計畫自明年起，旗下的DRAM產品將全數內建DDR的控制介面，明確表達支持的態度 |
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勤茂預估DRAM行情仍有向上攀升空間 (2000.07.21)
勤茂科技董事長陳文藝20日表示，DRAM今、明兩年仍然非常看好，半導體類股股價短期的回檔，並不代表產業景氣已有任何轉變，目前的DRAM景氣只在初升段，高原期尚未到來 |
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大統和致力砷化鎵磊晶圓代工 (2000.07.20)
由統一集團、寶成工業與仁寶集團合資的大統和半導體科技，19日為第1座砷化鎵磊晶圓代工廠舉辦動土典禮。大統和表示，該廠房將於明年4月間完工啟用，規劃月產能約2萬片，未來產製的磊晶圓將以仁寶及其轉投資企業華寶為主要供應對象 |
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吳敏求:旺宏將躋進全球前5大Flash製造商 (2000.07.19)
旺宏電子(MXIC)總經理吳敏求18日表示，快閃記憶體將在未來幾年內快速成長，依迪訊(Dataquest)的統計，旺宏去年快閃記憶體的產出全球排名第12。旺宏總經理吳敏求則預估，未來5年內，待旺宏三廠產能全能量產後，旺宏將躋進全球前5大快閃記憶體的製造商 |
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台積電完成0.13微米銅製程產 (2000.07.18)
台積電內部透露，已利用4Mb SRAM為載具，成功完成各項製程設備的0.13微米銅製程試產，包括CVD、FSG與Spin On等3種不同的製程方式，良率都已達高水準。由於各項製程數據正在最後收集階段，待完整的數據彙整後，台積電將於近期正式對外宣佈 |
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柏士半導體推出最新Beast FIFO記憶體 (2000.07.16)
高效能積體電路解決方案供應廠商柏士半導體(Cypress Semiconductor)宣布寬度達80位元的「Beast」產品系列，使所有其他的FIFO(first-infirst-out) 記憶體產品都瞠乎其後。
此款全新的FIFO產品具備30 Gbps頻寬，比目前任何其他產品都高出兩倍有餘 |
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半導體廠商積極搶攻Flash市場 (2000.07.14)
快閃記憶體(Flash Memory)市場成長潛力驚人，根據分析機構的預估，快閃記憶體全球產值在1998年為25億美元，預估至今年有機會達到100億美元，2年產值躍升3倍。國內半導體業者除了華邦、旺宏積極投入外 |
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Semico:晶圓代工產能今年將成長5成 (2000.07.13)
專業研究機構Semico預估，晶圓代工全球產能預估今年將巨幅增加5成，而明、後兩年再增加5成，預估至2003年，嚴重產能不足的情況將可紓解。過去整合元件製造廠(IDM)將晶圓代工廠視為替代性的產線作法將做改變，兩者將成為共同成長的夥伴 |
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12吋晶圓製作設備將確實進行轉換 (2000.07.11)
半導體製程設備廠大舉展出12吋晶圓的製作設備，分析師預期這次的轉換不同以往，將會確實進行，且流程有加速的趨勢，業界預期明年將有12座12吋廠小量試產。分析師認為12吋廠投資門檻高，小公司無力負擔，台積電與聯電等晶圓代工業者將因此受惠 |
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台積電順利合併德碁 世大 (2000.07.10)
台灣積體電路公司(TSMC)7日正式宣佈順利完成合併德碁半導體及世大積體電路的工作，完成合併後，台積電2000年晶片生產量可望達到年產340萬片8吋晶圓的目標。同時，台積電也吸收了3000多位原先德碁及世大的員工 |
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台積電6月份營運報告 (2000.07.10)
台積電公佈89年6月份營業額為新台幣132億1300萬元，較今年5月份成長約21%，再次締造單月營收新紀錄。
台積電於6月30日完成與德碁及世大之合併，世大部份係採「權益結合法」合併，因此6月份營收須一併認列，至於德碁部份則係採「購買法」合併，營收無須調整 |
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台積電完成合併德碁與世大 (2000.07.07)
台灣積體電路股份有限公司7月7日舉行慶祝合併活動，正式宣示順利完成合併德碁半導體及世大積體電路的工作，完成合併後，台積電今年晶片生產量可望達到年產340萬片8吋晶圓的目標 |
