台灣積體電路公司(TSMC)7日正式宣佈順利完成合併德碁半導體及世大積體電路的工作，完成合併後，台積電2000年晶片生產量可望達到年產340萬片8吋晶圓的目標。同時，台積電也吸收了3000多位原先德碁及世大的員工。

台積電表示，為了落實「虛擬晶圓廠」中最具彈性產能(flexibility)的理念，雖然投下了上千億元資金，積極擴建新廠、增設最先進的製程設備，仍然無法滿足客戶急遽成長的產能需求。因此，才在去年底及今年初先後決定購併德碁及世大，藉著台積電經驗的導入及加成效果的實現，在最短的時間內加速擴充產能，來為客戶提供「及時雨」式的服務。