CTIMES - 半導體晶圓製造業

2004總統大選後將有新一波晶圓廠西進潮 (2003.12.17)
據經濟日報報導，茂德、力晶近期考察大陸華中一帶工業園區，計劃於2004年總統大選後提出8吋晶圓廠西進申請案。此外上海宏力半導體由中方接手後，宏仁集團舊部屬轉向寧波設8吋晶圓廠，聯電前任廠長將擔任總經理

中德傳火災恐加重晶圓片供需失衡情況 (2003.12.14)
中央社報導，晶圓片生產商中德電子日前發生大火，預料災情將使晶圓片市場供需失衡情況更為嚴重；但該公司競爭對手崇越科技指出，晶圓片報價調漲確定，整體獲利將向上躍升

分析師指晶圓雙雄11月營運成績不佳乃季節因素 (2003.12.13)
網站Semiconductor Reporter報導，晶圓雙雄的11月營運成績不及預期水準，讓不少投資人感到失望，但多位分析師認為，11月本來就不是晶圓代工旺季，因此各界不宜過度反應。晶圓雙雄未來表現勢必可更上一層樓，對於眼前的起伏，各界不宜過度解讀

大陸晶圓廠擴張速度快恐致產能過剩危機 (2003.12.11)
據Digitimes報導，在台灣晶圓代工廠加快12吋廠興建的同時，大陸8吋晶圓代工廠也發展蓬勃，包括華虹NEC、和艦、中芯、宏力等至少有5座8吋晶圓代工廠持續投產與擴產；而若大陸晶圓代工產能持續過度擴張，晶圓代工產能過剩的噩夢可能提前來臨，甚至將造成下一波半導體景氣低潮

聯電代工Silicon Wave藍芽單晶片量產上市 (2003.12.10)
聯電與Silicon Wave共同宣布，聯電採用0.18微米射頻(RF)製程，製造Silicon Wave公司最新的藍芽單晶片IC-SiW3500，並已量產、大量出貨。聯電美洲事業群總經理劉富臺表示，新晶片整合聯電的RF製程技術，與Silicon Wave的IC設計能力，成功推出Ultimate BlueBluetooth的解決方案

日本沖電氣將下單上海宏力 (2003.12.10)
工商時報報導，日本沖電氣（Oki Electric）發言人Kunihide Otomo表示，該公司將首次下單給上海宏力半導體公司，提供沖電氣在大陸銷售的通訊產品所需晶片。據宏力創始人王文洋指出，宏力初期每個月會提供沖電氣1500晶圓

Semico Research預估2004半導體成長率可高達26％ (2003.12.10)
市調機構Semico Research總裁Jim Feldhan指出，隨著2003年底半導體市場持續強勁走揚，目前已可見到IC庫存水準偏低，再加上全球性的消費性電子產品市場銷售強力反彈，預估2004年全球半導體市場成長率將高達26％，達2090億美元市場規模，超越2000年時所創下的2040億美元歷史高峰記錄

聯電成為X initiative首家晶圓廠會員 (2003.12.09)
中央社報導，聯電已獲半導體供應鏈協會組織「X initiative」認可，成為第一家加入半導體供應鏈協會組織的純晶圓專工公司。該公司已開始使用X Architecture設計架構製作量產產品，使X Architecture設計在商業上獲廣泛運用，並可在180、150及130奈米製程上，接受X Architecture架構設計

二線代工廠提高報價設計業力守30％毛利 (2003.12.09)
據Digitimes消息，包括新加坡特許半導體、大陸中芯等二線晶圓代工廠，因預估2004年上半產能利用率可突破90％，近來陸續提高代工報價，使台灣消費性IC、LCD驅動IC業者面臨晶圓製造成本上升與同業市場價格競爭壓力，而有多家設計公司2004年上半以力守30％毛利率為目標

晶圓雙雄產能滿載　IC設計業乾瞪眼 (2003.12.06)
台積電、聯電雙雄近來產能利用率滿載，國內IC設計業者想盡辦法仍難要求晶圓代工廠多擠出產能，僅能耐心等待；而據IC設計業者表示，晶圓廠代工產能緊張現象，最快要在2004年3月中以後才能稍見舒緩

台積電、聯電積極研發奈米級晶圓製程技術 (2003.12.06)
聯電、台積電雙雄加速晶圓高階製程研發，聯電宣布率先導入無絡膜相位移光罩（Cr-less PSM）技術，成功量產90奈米製程，同時採購193nm光學掃描機，台積電也向設備大廠ASML採購193奈米浸潤式微影設備，發展65奈米製程

jp146-3 (2003.12.05)
結合國內IC設計產官學研各界資源所成立、軟硬體設施規劃完整的「南港系統晶片設計園區」，於21日正式在台北南港軟體園區二期H棟開幕。該儀式由工業局局長陳昭義主持，並邀請經濟部次長施顏祥、工研院系統晶片中心副主任林清祥、台灣新力（Sony）董事長瀧永敏之、交大任建葳教授等各界貴賓一同參與

似遠還近的奈米碳管 (2003.12.05)
台灣的奈米碳管研究進展緩慢，是要怪國內研究資源分配不均？亦或者怪政府的無能？

整合覆晶封裝的表面黏著製程 (2003.12.05)
覆晶技術可以降低成本、增加產量以及減少整體的製程步驟。轉用覆晶設計，並為黏著製程選擇合適的設備和材料，而越來越多電子製造廠商在設計中採用最新的覆晶封裝技術，本文以覆晶技術的發展為主軸，逐一介紹覆晶裝配製程、影響製程的因素

聯電將在南科設置研發中心 (2003.12.02)
據經濟日報報導，聯電計畫在南科廠區增租4公頃土地興建研發科技大樓，專注12吋晶圓、以及90、65奈米等先進製程的研發，成為國內半導體業第一家到南科設立的研發中心

為樽節成本 Fabless成半導體業經營趨勢 (2003.11.27)
有愈來愈多半導體業者為撙節成本，傾向將公司經營轉向無晶圓廠（Fabless）的模式，即本身專注晶片設計，而將晶片製造外包給其他廠商處理，不只摩托羅拉（Motorola）、德儀（TI）等大廠如此，較小規模的半導體業者也如此；業界人士甚至認為，隨晶片設計愈趨複雜、晶片製造設備價格攀升，未來幾年將有更多半導體廠商跟進

Intel將在2005年推出65奈米晶片 (2003.11.27)
全球最大的半導體生產商Intel於24日表示，將會發展下一代的65奈米科技，並會在2005年推出第一個產品。Intel在2004年推出90奈米的晶片，目前市面上已大量應用130奈米的晶片，一個奈米換算為百萬分之一公尺

市調機構預估2004年後將有另一波12吋晶圓廠熱潮 (2003.11.25)
半導體市調機構Strategic Marketing Associates（SMA）公佈最新調查指出，半導體產業已經進入12吋廠時代，預估進入2004年以後，將可見到一股更強勁的興建12吋晶圓廠風潮，而當前全球半導體產業景氣正全力復甦，12吋晶圓廠就是主要的驅動力量來源

跳脫傳統製造業形象台積電加強客戶服務 (2003.11.20)
中央社報導，全球晶圓代工龍頭台積電行銷副總經理胡正大在該公司「2003年台灣技術研討會」上表示，台積電自2000年開始在發展技術之外，亦著重滿足客戶需求的服務導向，期望跳脫傳統製造業的形象而朝客戶導向的「服務業」性質邁進

中國晶圓廠潛力不容小覷業者策略積極 (2003.11.18)
據經濟日報報導，中國大陸晶圓業者近來市場策略積極，上海宏力將獲南韓海力士（Hynix）授權代工DRAM，並合力擴充12吋晶圓廠產能；華虹NEC則計畫收購上海貝嶺8吋晶圓廠，此外中芯北京12吋廠即將量產，將與晶圓雙雄台積電、聯電正面交鋒