有愈來愈多半導體業者為撙節成本，傾向將公司經營轉向無晶圓廠（Fabless）的模式，即本身專注晶片設計，而將晶片製造外包給其他廠商處理，不只摩托羅拉（Motorola）、德儀（TI）等大廠如此，較小規模的半導體業者也如此；業界人士甚至認為，隨晶片設計愈趨複雜、晶片製造設備價格攀升，未來幾年將有更多半導體廠商跟進。

路透（Reuters）社引述Fabless Semiconductor Associate（FSA）統計數據指出，2002年Fabless產值佔全球半導體業約11％，為160～170億美元。半導體產業協會（SIA）與市調機構Dataquest則推論，若將2005年半導體業產值以2050億美元估計，Fabless廠產值所佔比例將攀升至14％。

匯豐證券（HSBC Securities）分析師Abraham Leu則指出，Fabless是確實可行的經營模式，它給了具備創意卻缺乏經費的廠商一個機會，過去晶片設計業者因無資金投資設備生產，較無法出頭天。而半導體大廠也跟進這樣的風氣，摩托羅拉日前將天津8吋廠轉手賣給大陸晶圓代工業者中芯國際，即是該公司資產輕量化（asset light）策略的一部分。

該報導亦指出，晶圓代工大廠台積電、聯電即是因應Fabless的潮流而生，據估計，2003年台積電、聯電晶圓雙雄年營收合計將達84億美元，超越自行設計晶片並自有晶圓廠生產晶片的英特爾（Intel）年營收規模。