CTIMES - 半導體晶圓製造業

全球晶圓代工市場今年可望成長52％ (2004.08.11)
市調機構IC Insights針對全球晶圓代工市場公佈最新報告指出，延續2003成長率高於整體半導體市場超過一倍的亮眼表現，2004年可望有52％成長率，達171.7億美元的市場規模，再度超越全球半導體市場成長率

世界先進正式轉型專業晶圓代工 (2004.08.10)
世界先進日前在該公司法說會中正式宣佈退出DRAM市場；世界先進董事長暨總經理簡學仁表示，該公司在7月27日產出最後一片DRAM後已完全轉型成為專業晶圓代工廠商。世界先進並宣佈年底前產能利用率都將在100％以上，且代工價格在第三季仍有5％～10％的調漲，此外台積電轉介訂單佔營收比重將在年底降低至60％以下

英飛凌持續並擴增與華邦技術代工合約 (2004.08.06)
英飛凌與華邦電子宣佈雙方已經簽約以擴張現有的標準記憶晶片 (DRAM)的生產合作。依據新簽訂的協議，英飛凌將把該公司的0.09微米 DRAM溝槽式技術 (trench technology) 與300mm的生產技術移轉給華邦，華邦則將以這種技術為英飛凌獨家製造電腦應用方面的DRAM

TI推出可連續輸出14 A電流的高效率直流降壓轉換器 (2004.08.05)
德州儀器 (TI)宣佈推出可連續輸出14 A電流的高效率直流降壓轉換器，進一步擴大TI應用簡單的SWIFT™電源管理產品陣容。這顆同步轉換元件內建18 A峰值電流的FET開關，可以將更大彈性和更快的產品上市時間帶給負載點設計人員，幫助他們利用高效能DSP、FPGA和微處理器發展3.3 V的工業及電信系統

TI和iBiquity推出最新單晶片HD Radio基頻元件 (2004.08.04)
德州儀器 (TI) 和iBiquity Digital宣佈，利用以DSP為基礎的獲獎產品DRI250，兩家公司已合作發展出兩顆新的單晶片HD Radio基頻元件，其中之一提供HD Radio技術，另一顆則結合HD Radio技術和類比AM/FM功能，工程師可以根據所採用的設計方法在這兩顆TI數位基頻元件之間選擇其一，這將為他們帶來業界最低成本的HD Radio接收機解決方案

奈米世代微影技術之原理及應用 (2004.08.04)
微影技術在半導體製程中一直被認為是最重要的步驟，包括一直被廣泛應用在定義圖案的光學微影以及被應用在光罩製作上的電子束微影，而未來進入奈米時代之後，微影技術也面臨許多更新的挑戰，本文將藉由簡介先進微影技術之能力與限制，為讀者剖析目前主流微影術技術之應用與發展趨勢

台灣IC製造產業的下一步... (2004.08.04)
半導體製造是台灣引以為傲的專長之一，無論是製程水準或是市場佔有率，皆在國際之間具備龍頭地位；而半導體製造業的成功要件並非只是龐大的產能或雄厚資本，優秀的人才與堅強的技術實力，更是其中的關鍵所在；本文將由產業界與學術界兩個面向，帶領讀者一窺國內半導體製造的發展趨勢與挑戰

張汝京預測半導體景氣可維持至2005上半年 (2004.08.03)
中國大陸晶圓廠中芯國際總裁兼執行長張汝京在該公司法說會中指出，中芯有80％以上的客戶都沒有庫存問題，因此中芯預測半導體景氣到明年上半年都將維持看好，預估第三季晶圓產出將比第二季成長23％至25％，產能利用率接近100％

12吋廠浥注聯電Q3晶圓產出成長15％ (2004.07.29)
聯電日前在法人說明會中表示，由於旗下12吋晶圓廠產能擴充，聯電第三季整體晶片產出量將較第二季高出15％～16％，而該公司本年度資本支出及產能增加重點都將聚焦在12吋生產線

SEZ在日本成立矽晶背蝕刻展示據點 (2004.07.27)
SEZ Group宣佈在日本橫濱成立一處先進產品展示據點。新據點緊鄰眾多晶片製造大廠，名為客戶應用實驗室(Customer Application Lab, CAL)。本實驗室將針對該公司的矽晶背蝕刻工具提供展示與製程支援服務，協助客戶將這些工具應用在後段的組裝與封裝製程

Corning在台建造第二個LCD玻璃基板廠 (2004.07.22)
美國紐約州康寧康寧公司宣佈，該公司的董事會已經批准一項 7.5 億美元的增資計劃，更進一步擴充TFT-LCD 玻璃基板的產能。主要的投資經費將做為康寧在臺灣的台中新廠的資金

搶全球第三大寶座中芯動作積極 (2004.07.17)
中國大陸半導體大廠上海中芯執行長張汝京日前宣布，該公司計畫在四川成都興建封測廠，此外第三季也將與國際車用IC大廠合資在上海張江興建第四座8吋廠。此外張汝京亦證實，中芯上海基地還有三座以上的晶圓廠預定地，目前正在評估擴產計畫並於近期正式宣布

住友三菱矽晶追加投資300億日圓以提昇產能 (2004.07.15)
日本晶圓材料供應商住友三菱矽晶（Sumitomo Mitsubishi Silicon）計劃增加投資300億日圓（約2.75億美元），來提高12吋矽晶圓產能以因應晶片製造商的需求。該公司計劃將12吋晶圓月產能由4月時的15萬片提高至40萬片

中國半導體投資案消息不斷實現與否待觀察 (2004.07.06)
中國大陸半導體業者今年以來的投資動作不斷，除陸續有8吋晶圓廠興建計畫宣佈，亦有6吋、4吋晶圓廠的擴產計畫，但這些晶圓廠擴產或興建計畫都尚未明朗；業界人士指出，投資計畫能否實現恐怕還有待觀察

電子材料應用技術講座 (2004.07.02)
F36 積體電路產業-矽晶圓材料課程目標: 使學員了解矽晶圓材料於半導體技術中之基礎、理論、結構、分析及製造技術。修課條件: 大專以上理工科系畢，從事相關產業及有興趣者

華亞科技盛大開幕 (2004.06.30)
飛淩科技與南亞科技合資的華亞科技開幕，預計每個月最大產能將到達大約50,000片晶圓。而使用110奈米溝槽式技術的首批產品正在從華亞科技產出。華亞的記憶體產品的量產將有助於英飛淩與南亞在DRAM市佔率上的擴張

科磊推出原子力顯微鏡線上監視解決方案 (2004.06.29)
KLA-Tencor發表AF-LM 300，第一套針對溝槽深度以及平坦化製程表面檢驗所推出的線上監視解決方案，並以原子力顯微鏡(atomic force microscopy, AFM)為基礎。 AF-LM 300這套系統採用KLA-Tencor經過實際生產測試的Archer 10 Overlay量測平台，提供優異的速度與精準度

Atmel協助WirelessUSB邁向開放性標準 (2004.06.29)
Cypress Semiconductor與Atmel宣佈Atmel將採用Cypress領先業界的2.4 GHz WirelessUSB技術製造與行銷多款晶片產品。WirelessUSB晶片目前主要應用在低資料傳輸率的無線通訊裝置，例如像PC鍵盤、滑鼠、遊戲搖桿等，並可用來開發包括像遙控器、玩具與感測器等產品

晶圓產能吃緊 IC設計業者面臨轉廠風險 (2004.06.28)
台灣晶圓代工廠產能持續供不應求，代工廠商目前仍可優先挑選毛利率較高的訂單來生產，而由於晶圓代工產能市場供需缺口恐無法在1季之內就能有效縮小，有不少IC設計業者已經開始被晶圓代工業者要求轉廠，或是不得不向海外尋求代工廠夥伴