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搶全球第三大寶座 中芯動作積極
 

【CTIMES/SmartAuto 鄭妤君 報導】   2004年07月17日 星期六

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中國大陸半導體大廠上海中芯執行長張汝京日前宣布,該公司計畫在四川成都興建封測廠,此外第三季也將與國際車用IC大廠合資在上海張江興建第四座8吋廠。此外張汝京亦證實,中芯上海基地還有三座以上的晶圓廠預定地,目前正在評估擴產計畫並於近期正式宣布。

根據統計,中芯在去年併購摩托羅拉天津8吋廠,加上北京12吋廠本月裝機,現階段在全中國擁有四座8吋廠及一座12吋廠,即將宣布的8吋廠興建計畫一旦公布,將中芯產能進一步提昇,並可望在今年底追上新加坡特許半導體,成為僅次於台積電、聯電的第三大晶圓代工廠商。

張汝京表示,中芯在大陸蓋五座晶圓廠,若全部產出都內銷,也只能供應大陸5%晶片需求量,因此不可能會造成供過於求的問題。而據了解,中芯可能與日本瑞薩合資興建8吋廠,以舊有設備生產車用IC以搶攻中國大陸每年200萬輛的汽車市場,但兩家公司皆未證實此一消息。

關鍵字: 中芯 
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