據Digitimes消息，包括新加坡特許半導體、大陸中芯等二線晶圓代工廠，因預估2004年上半產能利用率可突破90％，近來陸續提高代工報價，使台灣消費性IC、LCD驅動IC業者面臨晶圓製造成本上升與同業市場價格競爭壓力，而有多家設計公司2004年上半以力守30％毛利率為目標。

該報導指出，二線晶圓代工廠特許、中芯陸續調高接單報價，其中台灣IC設計業者投片主力製程0.35～0.18微米製程，平均銷售單價提高5～10％之間；台系IC設計業者原先擬透過增加特許等東南亞晶圓代工廠，進行降低成本動作，但包括Marvell、LSI Logic陸續提高委外代工帶動下，特許、中芯等晶圓廠產能利用率在2003年第四季陸續提高到90％以上，台系設計業者降低成本的規劃恐將落空。

面對上游製造成本持續揚升，IC設計業者表示，製造成本已經超過價格競爭，成為侵蝕獲利的主要來源，包括USB控制晶片、LCD驅動IC、DVD播放機晶片等產品線，第三季平均毛利率仍可在35～50％之間，但在晶圓代工報價調漲陸續在第四季開始反應後，IC設計公司預估，2003年底上述產品線毛利率將進一步下滑到30～35％。

設計業者表示，若是晶圓廠2004年上半報價持續上揚，IC設計公司將以守住30％毛利率水準為目標，包括開發新產品線與提升製程，均是納入考量策略之一。