CTIMES - 半導體晶圓製造業

Vishay推出新型採用SOD523封裝的新型ESD保護二極體 (2004.09.24)
Vishay宣佈推出新型ESD 保護二極體系列，該系列二極體專為空間要求嚴格的應用而優化，其採用0.8 毫米×1.6 毫米×0.6 毫米超小型SOD523 (SC79)封裝。旨在為手機及其附件、無繩電話、膝上型電腦、PDA、數碼相機、數據機、MP3 播放器以及其他小型掌上型電子設備中的資料線提供ESD 保護

新一代Maxtor OneTouch II外接提高硬碟備份便利性 (2004.09.24)
Maxtor獲獎的外接硬碟系列，可以讓使用者只要簡單地按個鈕就輕鬆備份家庭照片、MP3音樂蒐集，及其他重要的個人與企業資料。使用者不需要擁有專業的電腦知識，就可以設定這個新硬碟

希捷與經銷商合作建構B2B平台 (2004.09.24)
希捷科技宣佈，已與經銷商共同建立了B2B供應鏈管理系統，能更有效率地取得及時且精確的銷售點及通路存貨情形。此方案將有助於希捷改善整體的存貨管理，同時更精確地掌握客戶的供需狀況

DEK開發高產量的晶圓背面塗層製程 (2004.09.24)
DEK公司開發高產量的晶圓背面塗層製程，基於別具成本效益的批量印刷平臺，其製程性能超越大部分晶圓製程專家所訂定的 ± 12.5 mm總體厚度偏差 (TTV) 要求。這個新製程可與底部充填或粘合劑型塗層相容，一般會在晶片切割之前於半導體晶圓背面塗敷一層平均厚度為50 mm的塗層

台積電日本子公司表現亮眼對市場前景樂觀 (2004.09.23)
晶圓代工大廠台積電（TSMC）日本子公司日前宣布，台積電0.13微米製程晶片已締造出貨100萬片的新紀錄。其中包括低介電係數（Low-K）製程產品。台積電日本子公司總經理馬場久雄並對該公司在日本市場的成長性與遠景充滿信心

Vishay推出通過MIL-PRF-55342驗證的新型薄膜電阻晶片 (2004.09.23)
Vishay Intertechnology宣佈推出通過E/H MIL 驗證的電阻晶片，這些電阻晶片可採用三種新尺寸—小型0402、0603 及0502，其能夠使設計人員更靈活地為需要高性能、高精度、高可靠性電阻的電路選擇器件

中芯積極擴產以應付中國本地客戶需求 (2004.09.22)
中國大陸晶圓代工廠中芯國際客戶工程處資深處長俎永熙，日前在路透社所舉辦的一場亞洲科技高峰會上指出，儘管有不少客戶擔憂全球半導體產業將在短期內再度出現衰退，但該公司對未來充滿信心，認為中國市場仍將具備雄厚成長潛力

Network Appliance推出新一代儲存系統軟體-LockVault (2004.09.22)
Network Appliance,Inc.(美商網域)發表新一代儲存系統軟體—LockVault，將滿足客戶處理其本身內部資料保存性問題。不僅為『非結構化資料』提供更具強大威力的資料備份、災難復原及資料保存性等三大功能，並給予客戶透過此單一全面的解決方案，來應付資料備份與嚴格的資料儲存法規

Cavium Networks與MIPS針對安全網路服務推出cnMIPS核心 (2004.09.21)
MIPS Technologies(美普思科技)與Cavium Networks共同宣佈Cavium Networks以MIPS64架構作為標準化基礎，推出業界第一套單晶片網路服務處理器(NSP) OCTEON系列。OCTEON 網路服務處理器鎖定Layer 3至Layer 7的各種網路應用

ITC正式受理台積電控告中芯國際之案件 (2004.09.20)
據外電消息，美國國際貿易委員會（ITC）已正式受理台灣晶圓業者台積電控訴中國晶圓業者上海中芯國際（SMIC）涉嫌專利侵害及剽竊營業秘密的訴訟，並將案件法官Sidney Harris法官負責審理；台積電對中芯的相關控訴

TI及Sauer-Danfoss推出八種Plus 1硬體模組 (2004.09.20)
德州儀器(TI)以及Sauer-Danfoss宣佈推出八種Plus 1硬體模組，是以TMS320F2810和F2812數位訊號控制器為基礎，可以讓OEM廠商縮短設計時間，同時加強系統的功能特色。利用這些以F28x為基礎的模組

昇陽電腦與ARM針對行動裝置推出高效能Java解決方案 (2004.09.17)
ARM與昇陽電腦宣佈一項長期合作計畫，將針對各種行動裝置整合並供應最佳化的Java解決方案。軟硬體最佳方案的整合將大幅提升行動Java應用的運算效能，並提升消費者的行動運算經驗

CSR藍芽出貨量達到五千萬的里程碑 (2004.09.17)
單晶片無線系統公司宣佈該公司藍芽晶片的出貨量已高達五千萬。CSR強勁的出貨量顯示目前藍芽科技已成功的被認同了, 最近的預測也顯示這個市場在持續成長中。CSR的藍芽晶片稱為BlueCore, 電子業許多重要的品牌, 包括諾基亞﹑IBM﹑摩托羅拉﹑以及新力等, 都將晶片整合在其行動裝置中

飛利浦微控制器帶給台灣設計者競爭優勢 (2004.09.16)
現今全球資訊科技以及消費性電子產品的設計與開發方面，台灣地區的設計者正扮演著越來越重要的角色。皇家飛利浦電子公司(Royal Philips Electronics)強調其在台的微控制器(microcontroller; MCU)產品策略，說明其如何符合台灣設計者的需求

NVIDIA與Blizzard Entertainment打造「魔獸紀元」 (2004.09.16)
增你強股份有限公司公佈2004年八月份自行結算的獲利報告。除了八月創下單月營收最高記錄外，也同時勇奪歷年來單月獲利之冠。八月份單月稅前獲利為4,500萬元，較去年同期成長80%，同年一至八月累計稅前獲利為2億7,700萬元，較去年同期成長37%

聯電計畫第四季提出登陸投資8吋晶圓廠申請 (2004.09.15)
據市場消息，晶圓大廠聯電計畫將在第四季提出赴中國投資晶圓廠的申請，並將台灣的8吋廠舊產能西移，而登陸的晶圓廠最可能的落腳地點將會是蘇州。而針對有業界消息傳出，聯電也可能將竹科8吋廠設備移往中國“友好”晶圓廠和艦，聯電已經否認此事，而許多與和艦往來密切的廠商也對此消息表示質疑

LSI Logic推出SATA II RAID儲存介面卡 (2004.09.15)
LSI Logic加州舊金山Moscone南方會議中心舉行的2004年秋季英特爾科技論壇（IDF）展示了業界第一套採用IOP技術的SATA II RAID 儲存介面卡—MegaRAID SATA 300-8X，該介面卡配備雙3U/16-baySATA儲存伺服器以及Advanced Industrial Computer（AIC）之擴充機架

美國國家半導體推出兩款的高效率D類Boomer聲頻放大器 (2004.09.15)
美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)宣佈推出兩款高效率的D類 Boomer聲頻放大器。美國國家半導體的LM4666晶片是一款立體聲喇叭放大器，設有可選擇增益的功能，客戶在開發行動電話及其他可攜式電子產品時，可以發揮更大的靈活性，並且能將這款晶片融入現有的系統設計之中

iSuppli：2006年全球晶圓廠產能將明顯過剩 (2004.09.13)
市調機構iSuppli針對全球晶圓產能發表最新報告指出，全球晶圓廠產能利用率已在2004年第二季達到92％的高峰，預估將在2005年第一季下滑至90％以下，雖然在2005年其餘各季仍有機會回升至90％，但2006年恐將出現明顯產能過剩情況

AMD展示首顆x86雙核心處理器 (2004.09.13)
AMD宣佈Novell、Red Hat、以及Sun等各大企業皆對AMD64多重核心技術提供軟體支援，AMD並同時對ISV授權軟體業者提出建議，未來以處理器socket數作為軟體授權的計費單位。兩週之前AMD甫於奧斯汀晶圓廠展出業界首顆x86雙核心處理器，為一套搭載四顆x86雙核心版AMD Opteron處理器的HP ProLiant DL585 伺服器