CTIMES - 半導體晶圓製造業

Tektronix報告2005會計年度第一季營業成果 (2004.10.12)
Tektronix,Inc.報告至2004年8月28日止的第一季繼續營業結算淨額為2億5,050萬美元，淨盈餘為3,650萬美元，每股盈餘0.43美元。去年同期則分別是2億140萬、1,140萬及0.13美元。排除業務調整與一次性項目，第一季繼續營業淨盈餘為3,690萬或每股0.43美元，去年同期為1,570萬或每股0.18美元

SEMI：全球裸晶圓市場2005年成長率僅4.5％ (2004.10.11)
根據全球半導體設備暨材料協會（SEMI）旗下的晶圓製造部門（SMG）針對公佈最新預測報告顯示，全球裸晶圓市場在半導體強勁景氣的帶動之下，2004年出貨量可有22.9％的成長，但隨著景氣趨緩，該市場2005年的成長率恐將縮減為4.5％

茂德科技公佈九月營收 (2004.10.08)
茂德科技公佈九月營收為新台幣36億元，與去年同期相較，成長36%；累計一至九月營收為新台幣322億元，與去年同期相較，成長89%。茂德科技發言人林育中資深處長表示，由於九月DRAM合約價及現貨價皆上揚，故九月營收成長；十月上旬合約價及現貨價將維持相同的成長力道，預計十月營收將會比九月表現佳

TI與Qualcomm的交互授權協議 (2004.10.08)
德州儀器(TI)宣佈，美國德拉瓦州衡平法院(Delaware Court of Chancery)已經駁回奎爾通訊(Qualcomm)對於TI違反雙方交互授權協議的第二個指控。根據這項最新判決，德拉瓦州衡平法院認為TI並沒有違反該項協議；在此之前，德拉瓦州衡平法院已於今年七月做出另一項裁決，駁回Qualcomm對於TI違反該協議的另一項單獨指控

飛思卡爾半導體加入OMTP組織 (2004.10.07)
多家業者聯合成立了開放行動終端平台(OMTP)，以便在眾多的先進裝置中，推展相容於2.5G和3G的共同使用者介面之建立。飛思卡爾半導體目前是OMTP的贊助會員之一，且致力於協助網路業者藉加強用戶對新功能的使用來增加每一用戶的平均收益

AMD更新最新之第三季業務展望 (2004.10.07)
AMD宣布，甫於2004年9月26日截止之2004會計年度第三季的業績，淨收入可望超越第二季的3200萬美元。AMD先前原來預期，第三季的業績將會較第二季營收之12.62億美元持續微幅成長

凌華科技推出PXI高速資料擷取卡PXI-9820 (2004.10.06)
凌華科技推出PXI高速資料擷取卡PXI-9820。14位元高解析度、65MS/s採樣頻率與30MHz頻寬，用於高階的資料擷取應用，例如軍事應用的雷達信號分析、超音波信號分析；亦可用於數位廣播信號的分析，或配合降頻技術與帶通濾波器的使用，擷取數位通訊的I、Q信號，再運用PXI-9820進一步分析該通訊調變與解調變的品質

茂德中科十二吋新廠舉行上樑典禮 (2004.10.06)
第一家進駐中科的動態隨機存取記憶體(DRAM)廠商茂德科技，于十月五日(星期二)上午九時三十分假廠房工地舉行中科十二吋晶圓廠(廠名 FAB III ) 上樑典禮，由董事長暨總經理陳民良博士親自主持

WaferSense ALS 自動校平傳感器 (2004.10.05)
CyberOptics Corp.旗下子公司 CyberOptics Semiconductor 宣佈推出 WaferSense ALS（Auto Leveling Sensor，自動校平傳感器）。這是一種無線、類晶圓裝置，能夠實現半導體晶圓處理與自動化設備快速而準確的水平

凌華推出3U CompactPCI單板電腦cPCI-3840 (2004.10.04)
凌華科技推出3U CompactPCI單板電腦cPCI-3840，採用Intel Pentium M CPU，搭載Intel 855GME北橋晶片、6300ESB南橋晶片組，由於Pentium M 1.6GHz僅消耗24.5瓦特的低功耗優點，再加上cPCI-3840的DDR333 ECC記憶體可擴充至2GB 400MHz前置匯流排頻寬的高效能，適用於工業自動化、智能交通、軍事等應用領域

傳日本東芝將成美商智霖最新晶圓代工夥伴 (2004.10.01)
據外電報導，研究投資機構Frost & Sullivan分析師透露，聯電大客戶、可程式化邏輯元件業者美商智霖（Xilinx），有可能將東芝（Toshiba）列為最新的晶圓代工夥伴，並將把新一代FPGA產品Vietex4委由東芝生產代工

瑞薩將接管SuperH CPU核心產品事業 (2004.10.01)
瑞薩科技(Renesas Technology)宣佈與意法半導體(STMicroelectronics)達成協議，即將接管SuperH(與ST合資的公司，以下簡稱SHI)的SuperH CPU核心產品授權業務。從10月份開始，瑞薩和ST將獨立開發未來的SuperH架構式核心產品

第二屆思科IP電話應用程式設計大賽冠軍揭曉 (2004.10.01)
繼去年思科IP電話應用程式設計大賽獲得熱烈迴響後，今年Cisco舉辦「第二屆思科IP電話應用程式設計大賽」，吸引程式設計人才發揮IP電話應用創意! 本活動自今年4月正式開跑，吸引82個隊伍超過150人組隊報名參加，過程高潮迭起，最後有5個優秀隊伍脫穎而出

俞炯龍將任安捷倫科技半導體產品事業群亞太銷售中心副總裁 (2004.09.30)
安捷倫科技公司（Agilent Technologies Inc.）宣布，將任命俞炯龍(Francis Yu)為半導體產品事業群（SPG）亞太銷售中心副總裁。俞炯龍曾任視覺運算技術領導廠商Nvidia亞太銷售中心副總裁，接任新職後將派駐香港，直接向半導體產品事業群全球銷售與行銷副總裁Haresh Patel報告

XILINX SPARTAN-3 FPGA出貨達100萬片 (2004.09.30)
Xilinx（美商智霖）宣佈運用90奈米製程技術之Spartan-3系列FPGA，出貨量已達100萬片。Xilinx與製造合作伙伴聯華電子（UMC）合作發展90奈米製程技術。 Xilinx積極在聯電的兩座晶圓廠中充份運用90奈米製程技術生產FPGA的策略，並能達到高良率的佳績

TCL&Alcatel選用飛利浦Nexperia解決方案 (2004.09.29)
皇家飛利浦電子公司宣佈TCL&Alcatel行動電話有限公司決定採用飛利浦Nexperia 6120行動電話系統解決方案，針對中高階市場發展高可靠性、具成本效益的EDGE手機產品。隨著行動多媒體市場的蓬勃發展

ION Computer Systems採用LSI Logic儲存介面卡 (2004.09.29)
LSI Logic宣佈ION Computer Systems採用MegaRAID Ultra320 SCSI介面卡、光纖通道主機匯流排介面卡及Ultra320 SCSI主機匯流排介面卡搭配一系列新款儲存伺服器。ION Computer Systems針對企業用戶、嵌入式應用及高效能運算等市場開發各種客製化伺服器與工作站

業界指中芯12吋廠要邁向高階代工仍需努力 (2004.09.27)
中國晶圓代工業者中芯國際位於北京的首座12吋廠於9月下旬正式量產，也象徵著中國半導體技術邁向新世代。但台灣的晶圓代工業界人士指出，中芯的12吋廠技術充其量只是DRAM代工，該公司在缺乏客戶以及技術奧援的情況下，要跨入門檻較高的晶圓代工市場仍需要一段時間的努力

茂德與海力士簽訂主要商業條款 (2004.09.27)
茂德科技宣布27日與韓國海力士半導體（Hynix Semiconductor）共同簽訂長期技術合作開發、90奈米與70奈米技術授權、產能保留比例、轉換價格與權利金等具約束力的商業條款，雙方並同意在近期內就主要條款內容達成最終協議

張汝京：中國市場2008年前將保持快速成長 (2004.09.25)
中國晶圓代工業者中芯國際總裁張汝京表示，即使該公司近期仍有不少客戶面臨庫存水位升高問題，但該公司仍看好中國市場的發展遠景，並將在短期內將持續擴充該公司12吋晶圓生產線與高階製程能力；而面對台積電的控告問題，張汝京亦不在意