CTIMES - 半導體晶圓製造業

撼訊宣布與英飛凌合作推展繪圖顯示卡技術 (2005.06.09)
顯示卡製造廠商撼訊科技(Tul Corporation)正式宣布與國際半導體與記憶體供應商英飛凌科技(Infineon Technologies) 合作，進行一系列產品的策略聯盟，撼訊更率先採用英飛凌DDR2記憶體，推出X700系列繪圖卡

TI推出高電壓運算放大器-THS3001HV (2005.06.09)
德州儀器宣佈推出高電壓運算放大器，進一步強化其極受歡迎的高速電流回授型放大器產品線。THS3001HV不但保有此系列的快速電壓迴轉率與穩定時間、高頻寬及極小的輸入參考電壓雜訊，更將工作電壓擴大至37 V

盛群半導體推出TinyPower技術 (2005.06.09)
盛群半導體推出具備TinyPower技術的新產品HT48R52及HT48R53，具有極低的功耗，可延長電池的使用時間，推升盛群半導體的微控制器產品更加符合綠色能源之潮流。TinyPower技術使得產品在3伏特的工作電壓下有低至300uA的工作電流，而在進入省電模式(Halt Mode)後，Real Time Clock仍在工作狀態下，耗電流更低達0

盛群半導體推出A/D型微控制器-HT46R232 (2005.06.09)
盛群半導體再度推出HT46R232版本。此版本結合HT46R24 提供更多I/O腳位及PWM輸出之特性及優點，和HT46R23緊緻的程式記憶體(Program Memory)及資料記憶體(Data Memory)，提供使用者更多的彈性和選擇

德國政府選擇飛利浦科技建置智慧型護照 (2005.06.08)
皇家飛利浦電子宣布，授權印製德國護照的Bundesdruckerei GmbH公司，已代表德國內政部決定在全國的智慧型護照中使用飛利浦非接觸式智慧卡晶片。這款運用精巧加密科技的高安全性晶片，將用在護照本上存放個人資訊，以遏止旅行文件的詐欺或偽造個案，有效提高旅客安全

金寶電子選擇Wavesat的WiMAX發展平台 (2005.06.06)
電子零組件代理商益登科技所代理的WiMAX晶片發展廠商Wavesat表示，金寶電子關係企業捷易訊科技已決定利用Wavesat的Evolutive WiMAX產品發展用戶單元(subscriber unit)和室外基地台，預計今年9月即可提供WiMAX產品給台灣的無線ISP供應商和世界其它地區的客戶

TI推出專為平面顯示器設計的D類音訊功率放大器 (2005.06.06)
德州儀器 (TI) 宣佈推出專為平面顯示器設計的數位輸入D類音訊功率放大器，不僅可為高畫質螢幕提供絕佳音質，更能將產品成本與零件數目減至最少。這顆新型數位放大器，能將散熱減至最少、節省外接散熱片所需空間、使總功耗降至最低、並大幅減少變壓器和穩壓器的體積與成本

ST針對USB 2.0快閃碟推出全新雙核心控制器 (2005.06.06)
ST針對USB快閃碟（Flash Drive）市場，推出全新的雙核心控制器晶片，並為快閃碟製造商提供了靈活的設計與低成本特性的完整解決方案（turnkey solution），即使製造商採用其他廠牌的NAND快閃記憶體，一樣能提供極高效能

晶圓材料製程介紹 (2005.06.06)

IC測試製程介紹 (2005.06.06)

NVIDIA SLI技術獲多家設計業者選為主要開發平台 (2005.06.03)
繪圖與數位媒體處理器廠商NVIDIA的SLI技術熱潮在市場和產界中持續發燒。許多頂尖遊戲及應用開發業者表示他們利用NVIDIA SLI技術作為主要的開發平台。SLI技術可在單一PC上將兩個繪圖處理器(GPU)的威力發揮到淋漓盡致

Atheros推出首款行動產品專用之射頻晶片 (2005.06.02)
無線解決方案的開發商Atheros Communications公司，宣佈推出旗下首款行動產品專用之射頻晶片（Radio-on-Chip for Mobile；ROCm）。這些單晶片無線區域網路（WLAN）解決方案，擁有Atheros在數據 (data) 與視訊 (video) 網路產品方面的穩固高傳輸速率效能，以及行動裝置所需的低功耗、袖珍造型 (small form factor) 與低主機額外負荷作業的特性

快捷半導體獲頒「最佳功率元器件大獎」 (2005.06.01)
《電子設計應用》雜誌日前舉行了2004年度電源產品獎頒獎典禮，快捷半導體獲頒「最佳功率元器件大獎」。所有參選產品都根據多項關鍵標準進行了嚴格的評審，包括市場地位和競爭力、測試和應用評估報告等

NS決定每年減少5噸以上的鉛用量 (2005.06.01)
美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)宣佈計劃在 2006 年年底之前實現生產工序無鉛化。換言之，屆時該公司出售的積體電路將會全部採用不含鉛封裝。美國國家半導體2004年4月已宣佈計劃為全線晶片產品提供不含鉛的封裝

英飛凌推出符合TCG1.2規格的平台模組 (2005.06.01)
英飛凌科技公司在台北電腦展 “Computex 2005”中，宣佈推出最新的平台模組Trusted Platform Module (TPM)安全性微控制器，此控制器支援值得信賴運算小組Trusted Computing Group (TCG) 1.2的主要規格

矽統科技與全球技術發展潮流同步接軌 (2005.05.31)
矽統科技表示，在Computex 2005國際電腦展中呈現『與全球技術發展潮流同步接軌』的產品展示，包括符合Dual Core雙核心處理器、PCIe繪圖顯示及周邊規格、DDR2-667記憶體、WLAN無線區域網路、Gb乙太網路與64 位元作業系統等架構平台的矽統新產品

AMD Athlon 64 X2雙核心處理器問世 (2005.05.31)
AMD宣佈Athlon 64 X2雙核心處理器正式上市。AMD Athlon 64 X2雙核心處理器帶來傲視業界的應用經驗，客戶群鎖定專業用戶、數位媒體狂熱者、以及必須同時執行多種應用軟體的使用者

LSI Logic於Computex推出多款頂尖儲存方案 (2005.05.30)
LSI Logic將於5月31日起舉行的台北國際電腦展（Computex）中展出全系列Serial Attached SCSI （SAS）RAID與HBA產品，採用各種儲存IC與RAID-on-Chip （ROC）解決方案，搭配軟體型RAID 5的4Gb/s光纖通道MegaRAID SATA軟體

飛利浦Ensation晶片搭建高品質無線音訊串 (2005.05.30)
皇家飛利浦電子公司發表一款可簡化家用無線音樂網路連結的Ensation晶片解決方案。數位音樂設備製造商將可運用此全新無線晶片技術，輕鬆地為產品加上無線網路功能，把來自PC、家庭娛樂系統或其他設備的數位音樂串流傳輸到多種不同的揚聲器或無線耳機

TI在正式推出WiLink 4.0平台 (2005.05.30)
市場分析公司In-Stat指出2004年是行動無線網路技術普及的關鍵，他們預期行動無線網路趨勢將持續下去。In-Stat預測顯示，至2010年，市場上將有2.96億隻無線網路手機，其中四成六將具備支援無線網路語音的功能