CTIMES - 半導體晶圓製造業

MIPS處理器獲上海交通大學採用開發DTV產品 (2005.03.28)
MIPS Technologies與中國大陸知名學府上海交通大學共同宣佈，上海交大晶片與系統研究中心將採用MIPS32 4Kc SMIC 0.18微米硬核為中國快速成長的數位電視(DTV)市場開發商用SoC。上海交通大學是中國大陸參與制定數位電視技術標準的幾所重點大學之一

科勝訊榮獲EE TIMES射頻與微波類產品年度電子創新獎 (2005.03.22)
科勝訊系統公司(Conexant Systems Inc.)宣佈，該公司的低耗電射頻CX24113衛星調諧器產品榮獲EE Times射頻與微波類產品年度電子創新獎，這個獎項主要頒發給在過去12個月內於七個不同應用領域中所推出的最重要產品

飛利浦發表UMA行動電話參考設計 (2005.03.22)
皇家飛利浦電子公司宣布推出一個完整的Unlicensed Mobile Access(UMA)半導體參考設計，協助行動手機製造商更容易為他們的客戶推出支援UMA的手機。新的UMA參考設計提供一個藍圖，讓手機從透過傳統行動電話網路使用GSM和GPRS行動服務，自動切換至WLAN基地台接入點

Linear發表高效能同步降壓穩壓器-LTC3418 (2005.03.18)
Linear Technology公司發表一款採用恆頻電流模式架構的4MHz高效能同步降壓穩壓器LTC3418。此元件使用5毫米×7毫米的QFN封裝，並能提供最高8A的連續輸出電流與最低0.8V的電壓。由於其工作的輸入電壓範圍介於2.25V～5.5V，LTC3418非常適合用於單芯鋰離子或鎳氫電池的應用，以及更多的2.5V～5V通用固定電源軌系統

CSR將DSP技術應用於Jabra藍牙耳機 (2005.03.18)
藍牙無線科技公司宣佈，耳機製造商Jabra公司已決定在其最新的BT800藍牙耳機中使用CSR的多媒體單晶片BlueCore3。Jabra BT800是目前最先進的一款藍牙耳機，具有背光顯示幕、呼叫振動功能、各種響鈴音調、滾輪式通話音量控制以及待機模式下的功能表滾動等特徵

TI贏得EE Times三項年度工程創意獎 (2005.03.18)
EE Times在美國舊金山舉行的嵌入式系統研討會(Embedded Systems Conference)上將其三項年度工程創意獎(ACE)頒給TI，表揚TI在相關領域的傑出成就。 EE Times年度工程創意獎專門表揚廠商在電子產業的卓越成就

TI推出LVPECL/LVDS振盪器緩衝元件 (2005.03.17)
德州儀器(TI)宣佈推出八顆高增益輸出之振盪器緩衝元件，其體積僅有2×2×0.55釐米，不但為設計人員節省空間，並將訊號抖動和功耗減至最少。新元件提供最適用於電信交換設備的LVDS差動訊號輸出，以及LVPECL時脈訊號放大功能

Cypress推出新一代低速USB微控制器 (2005.03.16)
Cypress SemiconductorCypress針對PC人機介面發表新系列低速USB微控制器，支援鍵盤、滑鼠，以及無線通訊附件。enCoRe II(enhanced Component Reduction,強化型元件縮減)系列產品以Cypress廣受歡迎的「M8」微控制器為架構，提供快閃架構設計，能儲存無線網路連結參數，並備有系統內建重新編程能力

MAXIM新推出MAX8722低成本CCFL背光控制器 (2005.03.16)
MAX8722背光控制器用於驅動冷陰極螢光燈 (CCFL)，該元件採用了諧振全橋反相器架構。諧振器增了驅動能力，在整個輸入範圍內提供接近正弦波的波形，以增加CCFL的壽命。本控制器工作在寬輸入電壓範圍 (4.6至28V)，具有較高的電光轉換效率

MAXIM推出低電壓內置同步整流開關的降壓型穩壓器 (2005.03.16)
對於筆記型電腦所需的5V和3.3V甚至更低電壓的轉換器-MAX1830/MAX1831，固定截止時間、脈寬調變（PWM）降壓穩壓器是理想的選擇。這兩個元件內置的同步整流器可以提高效率及減少元件數目，而且不需要外加蕭特基二極體

英飛凌發表全新高壓功率電晶體 (2005.03.15)
英飛凌科技公司宣佈推出一款CoolMOSTM CS伺服器系列高效益功率電晶體。這項產品專為使用於電腦伺服器中的電源供應器和其他高電源密度的應用所設計，例如使用於電訊設備與平面顯示器

Hitachi Data Systems推出HiCommand軟體升級方案 (2005.03.15)
Hitachi Data Systems(Hitachi旗下公司)今日宣布推出一系列HiCommand軟體升級方案。功能更強的HiCommand軟體套件除能提供Microsoft Windows Server 2003平台先進的整合能力外，更大幅提升Hitachi TagmaStore 通用儲存平台在評估、分析以及偵測方面的效能，並支援包括外接式儲存裝置在內的邏輯分區機制

ST與Siliconix就雙面冷卻型MOSFET封裝技術達成授權 (2005.03.14)
ST與Siliconix宣佈達成一項合作協議，ST將由Siliconix獲得最新功率MOSFET封裝技術的授權，這項技術使用強制性空氣冷卻方法，透過元件頂端與底部的散熱路徑供了更優良的熱效能

ATI推出支援Intel平台的DirectX 9繪圖整合晶片組 (2005.03.14)
TI宣佈推出支援Intel桌上平台的高效能RADEON XPRESS 200繪圖整合晶片組。這款全新的PCI Express架構晶片組，支援Intel單一和多重核心的Socket 775微處理器，並支援記憶體時脈高達667 Mhz的新一代記憶體技術

經濟部將比照和艦對中芯違規西進重罰 (2005.03.13)
繼政府對和艦違法赴中國大陸投資晶圓廠一案祭出重罰後，經濟部官員在立法院透漏，已經對中芯執行長張汝京進行調查；而對中芯的處罰將比照和艦，但裁定的罰金將比徐建華高

AMD發表最新行動運算科技－AMD Turion 64 (2005.03.11)
AMD宣佈推出以領先業界的AMD64架構為基礎，發展出最新行動運算科技－AMD Turion 64行動技術。AMD Turion 64行動技術透過效能最佳化處理，能將AMD64融入更輕薄的筆記型電腦，有效提升電池續航力及安全性，並提供與最新繪圖、無線解決方案之間的相容性

矽統推出支援PCI Express界面的AMD 64平台整合型晶片 (2005.03.11)
矽統科技（SiS）發表支援首顆支援AMD 64位元平台且備有PCI Express x16高速圖形介面的整合型晶片SiS761GX。SiS761GX內建3D繪圖核心，並全面支援新一代AMD64中央處理器，包括：AMD Sempron，Athlon 64，Athlon 64 FX及Opteron

Agere併購3G/UMTS處理器研發廠Modem-Art (2005.03.11)
Agere Systems（傑爾系統）宣佈併購Modem-Art公司。Agere將借重該公司在3G/UMTS行動裝置的市場優勢，開發先進處理器技術，以擴展現有產品陣容。Agere也將透過此次併購進一步強化公司實力，以因應快速變遷的行動通訊技術，並針對現今的3G市場及未來3.5G高速下載鏈結封包存取（High Speed Data Packet Access, HSDPA）技術提供各種整合型晶片與軟體