CTIMES - 半導體晶圓製造業

張忠謀下修2005半導體市場成長率為-2％ (2005.01.28)
台積電董事長張忠謀在日前該公司法說會中，對未來半導體市場景氣發表看法指出，因市場庫存危機尚未解除，預期2005年全球半導體產值將衰退2％，一改其先前認為將成長8％的樂觀預估

Linear推出的兩款RF主動式混頻器-LT5525、LT5526 (2005.01.28)
Linear Technology公司推出的兩款新型RF主動式混頻器，適用於無線基礎設施收發器和可攜式無線應用。LT5525與LT5526的功耗僅其他高性能混頻器的一半，但它們卻可滿足蜂巢式與無線中繼器、超微型基地台、點對點無線鏈結及行動無線電的要求

台積電2004年營收成長26.8％ (2005.01.27)
晶圓大廠台積電於1月27日發布2004年第四季營運報告，其中營收達到約新台幣638億7000萬元，稅後純益約為新台幣221億8000萬元，每股盈餘則約為新台幣0.96元。總計該公司2004年全年營收達到約新台幣2559億9000萬元（約為美金76億5000萬元），較2003年成長26

美商亞德諾推出具有SFDR特性的14位元ADC (2005.01.27)
Analog Devices推出的14位元、80MSPS的ADC(類比數位轉換器)，提供了所有該等級產品中最佳的SFDR(Spurious Free Dynamic Range無雜訊動態範圍)。隨著無線通信業者納入多種無線標準的市場趨勢，SFDR在增加話務量(Call Capacity)與降低斷話率(Dropped Call)的角色上漸形重要

TI推出新型全差動放大器 (2005.01.27)
德州儀器(TI)宣佈推出業界最低雜訊和最小失真的全差動放大器，可用來驅動高達100 MHz的高速類比數位轉換器。相較於先前領先業界的其它全差動放大器，1.9 GHz THS4509的穩定時間(settling time)只需它們的三分之一，最適合支援要求嚴格的各種應用，例如測試和量測、醫療影像、無線基礎設施和工業

晶圓雙雄2005年首季營運恐將持續下滑 (2005.01.26)
晶圓代工雙雄台積電與聯電將於近日陸續公佈2004年第四季業績，預料數字將是自2003年第一季以來首度呈現衰退；市場分析師認為，兩大晶圓廠2005年第一季營運料將持續下滑，不過上半年將可望落底

MIPS簽下全球第二大纜線STB供應商 (2005.01.26)
MIPS Technologies宣佈全球第二大纜線視訊轉換器(cable set-top-box)供應商Scientific-Atlanta獲得MIPS32 24Kc核心授權，並將針對數位STB開發新一代高整合度的半導體元件。包含Motorola，Scientific-Atlanta，Humax，ADB，Pioneer與Pace的全球前六大數位纜線STB供應商皆採用MIPS-based晶片

NVIDIA推出新款PCI Express核心邏輯解決方案 (2005.01.26)
NVIDIA Corporation繼PCI Express產品線成功打入消費性桌上型PC市場後，宣布針對AMD Opteron處理器架構伺服器及工作站平台推出業界首款PCI Express核心邏輯解決方案－NVIDIA nForce專業級媒體通訊處理器(Media and Communications Processors, MCP)

力晶宣佈93年全年自行結算之財務報告 (2005.01.25)
力晶半導體25日公佈93年全年未經會計師核閱之自行結算財務報告，總營收達新台幣574.36億元。自結毛利與毛利率分別為新台幣253.39億元與44.1%；稅前獲利新台幣223.78億元與稅後淨利新台幣213.35億元，每股獲利達5.62元

MIPS簽下全球第二大纜線STB供應商 (2005.01.25)
MIPS Technologies宣佈全球第二大纜線視訊轉換器(cable set-top-box)供應商Scientific-Atlanta獲得MIPS32 24Kc核心授權，並將針對數位STB開發新一代高整合度的半導體元件。包含Motorola，Scientific-Atlanta，Humax，ADV，Pioneer與Pace的全球前六大數位纜線STB供應商皆採用MIPS-based晶片

Xilinx Virtex-4 FPGA節省94%的元件啟動耗電量 (2005.01.25)
Xilinx（美商智霖）公佈一份有關Virtex-4TM多平台FPGA系列產品在低耗電方面的最新資料。這份透過針對數以千種不同元件作特性分析得來的數據顯示，與其他任何一種90奈米FPGA相比，Virtex-4在啟動時最高可節省94%的元件啟動耗電量(in-rush power)，以及78%的靜態耗電

中德電子計畫Q3量產12吋矽晶圓 (2005.01.22)
據業界消息，目前為美商MEMC百分之百持股的竹科中德電子材料，已規畫在2005年內量產12吋矽晶圓生產線。該生產線將把MEMC日本廠產出的（Ingot）運來台灣進行後段切割拋光製程，並設置12吋磊晶（epi）反應爐，提供磊晶片製程，預計於2005年第三季開始量產

Cypress推出USB主控端高容量儲存參考設計套件 (2005.01.21)
Cypress Semiconductor宣佈全面供應支援嵌入式應用的USB 主控端高容量儲存裝置參考設計套件(Reference Design Kit, RDK)。全新設計套件CY4640是軟硬體解決方案，可驅動高容量儲存裝置無需透過PC直接相互傳遞資料

1st Silicon與德商ZMD結盟進軍車用IC領域 (2005.01.20)
馬來西亞晶圓代工廠1st Silicon宣佈將與專長汽車電子的德國半導體業者ZMD結盟，雙方將共同發展0.18微米車用IC的製程平台。據了解，總部位於德國德勒斯登（Dresden）的ZMD的前身是東德微電子研究發展中心，成立於1980年，最初以ASIC設計為主，亦曾發展SRAM及非揮發性記憶體產品，並在90年代於Dresden成立晶圓代工廠Z foundry

NVIDIA行動GPU支援英特爾新款Centrino行動技術平台 (2005.01.20)
NVIDIA Corporation宣佈獲獎無數的GeForce Go 6系列行動GPU支援英特爾新款Centrino行動平台(開發代號Sonoma)，充份發揮全新PCI Express架構強大的優勢。 NVIDIA本月稍早宣佈Sony Vaio FS系列以及Vaio S系列為業界首款內建NVIDIA GeForce Go 6系列行動GPU、最新英特爾Centrino行動技術、以及PCI Express支援的筆記型電腦

VISHAY推出新型超薄表面貼裝電感器系列 (2005.01.20)
Vishay宣佈推出封裝尺寸為2525的新型超薄表面貼裝電感器系列。IHLP-2525AH-01系列器件的飽和電流均額定為40A，這些器件在1.8毫米厚的封裝中具有低達3.0m.的典型DCR值。在已獲專利的IHLP系列中添加的這些新器件具有比傳統解決方案更低的DCR 值

聯電針對電源管理IC市場提供特殊製程 (2005.01.19)
看好電源管理IC市場的成長性，聯電子於日前在竹科6吋晶圓廠區舉辦電源管理IC製程技術研討會（UMCPower Technology Seminar），介紹該公司相關特殊製程服務與技術進展，吸引100多位IC設計工程師參與

Linear推出小型獨立式線性單蕊鋰離子電池充電器-LTC4061 (2005.01.19)
Linear Technology公司推出小型獨立式線性單蕊鋰離子電池充電器LTC4061。該元件具有先進的功能，可提高充電安全性，簡化充電終止與狀態回報，以及延長電池壽命。提高安全性，LTC4061配有可維持適當溫度充電的熱敏電阻介面、作備援充電終止功能的可調計時器，以及可防止電池過度充電的高精確度浮動電壓

三星選擇TI影像處理器發展內建硬碟的照相手機 (2005.01.19)
德州儀器(TI)宣佈三星電子已選擇TI影像處理器發展內建硬碟的照相手機，可用來儲存所拍攝的相片和視訊。此外，三星身為電信、半導體和數位手機的全球領導者，還利用TI影像處理器技術發展出另外三款照相手機

飛利浦推出採用DQFN封裝的BiCMOS邏輯元件 (2005.01.19)
皇家飛利浦電子公司宣布推出採用微縮超薄四方扁平無接腳（DQFN, Depopulated very-thin Quad Flat-pack No-leads）封裝的BiCMOS邏輯元件，以滿足市場對小型電子產品的需求。藉由DQFN封裝，飛利浦將能在縮小35%體積的封裝中，提供與現今較大的BiCMOS邏輯元件同樣的效能表現