CTIMES - 半導體晶圓製造業

富士通展出次世代智慧型輪椅機器人 (2005.06.23)
富士通與AISIN精機公司共同開發的次世代智慧型輪椅機器人「TAO Aicle」，於3月25日至9月25日，於日本名古屋的「2005年日本國際博覽會（愛‧地球博）」展出。「TAO Aicle」是會自動避開障礙物，移動至目的地的電動輪椅機器人

ATI贊助HiNet 2005網路遊戲大賽 (2005.06.23)
由中華電信所舉辦的第五屆「HiNet 2005網路遊戲大賽」在七月初正式開打。大會指定繪圖顯示晶片廠商ATI 公司，為回饋台灣的遊戲玩家與愛用者，將提供內建ATI RADEON X700PRO繪圖晶片的GECUBE RADEON X700PRO顯示卡系列作為活動獎品，讓更多遊戲玩家體驗高品質的極致視覺體驗

TI與Ember合作推出最低功耗的ZigBee晶片組解決方案 (2005.06.22)
德州儀器(TI)宣佈與Ember Corporation合作推出全世界最低功耗的ZigBee網路與微控制器平台。ZigBee是以標準為基礎的無線電技術，能滿足遠距監測、控制和感測網路應用的獨特需求，包括家庭控制和監測、大樓自動化、工業自動化、物業管理和國土安全保護

Cray獲「高效能運算挑戰指標測試」最佳整體評價 (2005.06.21)
AMD宣布，採用AMD Opteron處理器與HyperTransport傳輸技術的Cray XT3與Cray XD1等兩套超級電腦，在高效能運算挑戰指標測試(The HPC Challenge benchmark tests)中，雙雙獲得領先的評價。由於越來越多的客戶以高效能運算挑戰指標測試結果作為採購高效能電腦決策時的重要參考，測試結果的重要性也日漸提高

TI新型DSP提供2至12倍效能和I/O頻寬 (2005.06.21)
德州儀器(TI)宣佈推出TMS320C6455 DSP，進一步擴大其在高效能訊號處理的領先優勢。新元件提供更高效能、更精簡的程式、更多的晶片內建記憶體和頻寬超大的整合式週邊，包括專門做為處理器之間通訊管道的Serial RapidIO匯流排

Vishay推出新型低電容ESD保護二極體 (2005.06.20)
Vishay宣佈推出兩款新型Vishay Semiconductors低電容ESD保護二極體陣列，這些陣列擴展了該公司專為小型可擕式電子產品中的資料線保護而優化的超小型LLP 封裝器件系列。採用2

TI推出三顆浮點元件 (2005.06.17)
德州儀器(TI)為降低高品質音訊產品的開發成本，特別以TMS320C67x DSP為基礎推出三顆浮點元件。新核心的VLIW架構能以極高效率執行C語言，使得應用軟體效能獲得大幅提升。TMS320C6722、TMS320C6726和TMS320C6727的價效比高達130 MFLOPS／美元

Vishay推出五款新型P通道負載開關 (2005.06.16)
Vishay推出五款業界首款能夠以1.5V閘極極驅動電壓提供低導通電阻值的器件。為幫助將功耗降至最少以及延長電池使用時間，便攜式電子系統中的眾多ASIC可在1.5V～1.65V的內核電源電壓下營運

3Com網路電話採用TI VoIP技術 (2005.06.16)
德州儀器(TI)宣佈其TNETV1050網路電話系統單晶片已成為3Com發展新世代企業網路電話的最佳生力軍。TI VoIP技術可幫助3Com創造獨特的網路電話，並將其現有產品線擴大至低階和高階企業市場

飛思卡爾為3G電話帶來新風貌 (2005.06.16)
飛思卡爾半導體維持它要讓3G行動電話小型化的一貫承諾，在本月推出第 4 代多模3G WCDMA/EDGE蜂巢式射頻子系統。該系統讓手機製造商得以將線路板面積縮小百分之七十，也就是說，可以製造出更纖細、更優雅的3G手機

雙核心AMD Opteron處理器屢獲大獎 (2005.06.16)
AMD宣佈，雙核心AMD Opteron處理器在微軟的Microsoft TechEd 2005大會中獲得Windows IT Pro與SQL Server Magazine雜誌授予 “Best of TechEd 2005”獎項。這是AMD64技術連續第二年在微軟規模最大的IT專業人士與開發者研討大會中獲頒 “Best of TechEd”獎項

飛利浦發表新型BAW濾波器 (2005.06.15)
皇家飛利浦電子公司發表先進的體聲波(Bulk acoustic wave; BAW)濾波器和雙工器產品家族，顯著強化多媒體手機效能。飛利浦的新BAW濾波器採用專利的小型晶片級封裝技術，非僅大幅改善GSM和3G手機的效能和接收能力，同時縮小手機設計空間

PGI將AMD與Intel處理器整合於HP的TC解決方案中 (2005.06.15)
ST子公司The Portland Group宣佈，其PGI Fortran、C與C++編譯器和開發工具，將整合在惠普科技（HP）採用32/64位元Intel Pentium/Xeon，以及AMD Opteron處理器的HP ProLiant高效能科技運算（HPTC）工作站、伺服器與叢集平台中

ST推出CopperWing12e晶片組樣品與參考設計板 (2005.06.15)
ST發佈了ADSL2+局端設備用的CopperWing12e晶片組樣品與參考設計板。這款第二代12埠解決方案內嵌了增強型ATM/IP單元處理器（Cell Processor），具有更快連接速度，以及更強的即時處理能力

ATI發表全新Catalyst 5.6驅動軟體 (2005.06.14)
繪圖顯示解決方案廠商ATI Technologies發表Catalyst驅動軟體的重大升級版本-Catalyst 5.6，其內含許多繪圖顯示軟體的創舉，包括調整選項後立即預覽畫面功能、針對筆記型電腦每月推出新版軟體，以及隨插即播的HDTV連結設計，是一套通過認證且具備最高穩定度、效能、易用性的軟體方案，能滿足各種市場與使用者的需求

TI推出專為3G手機設計超小型200 mA穩壓元件 (2005.06.13)
德州儀器 (TI) 宣佈推出一系列體積精巧的200 mA低壓降穩壓器，採用比現有SOT-23元件還小80%的1.5 × 1釐米晶片級封裝 (CSP)。現代3G手機大都內建藍芽、射頻與高畫素相機電路，很容易受到雜訊影響，因此對於電源供應的要求也特別嚴格

MAXIM推出超小型聲音功率放大器-MAX4364/MAX4365 (2005.06.13)
MAX4364/MAX4365是MAXIM最新推出的橋接式聲音功率放大器可用於內建揚聲器的攜帶式聲音元件。MAX4364可藉由單一的5伏特電壓提供而傳遞1.4W的功率給一個8歐母的負載，MAX4364也可藉由單一的3伏特電壓提供而傳遞500mW的功率給一個8歐母的負載

MAXIM推出DS2438智能電池監視器 (2005.06.13)
DS2438是MAXIM最新推出的智能電池監視器，DS2438為攜帶於電池組內提供多種功能：可用獨一的序列號碼標示一個電池組，直接轉數位的溫度感測器可省掉電池組內的熱敏電阻

飛思卡爾擴充泛用放大器的產品線 (2005.06.10)
飛思卡爾半導體擴充其砷化鎵(GaAs)製程泛用放大器(GPAs)的產品線，範圍涵蓋11種新元件。泛用放大器可直接以5伏特直流電壓運作，其運作範圍從直流電等級到6 GHz的高頻運用都有，是一種廣受愛用的應用元件

Zetex發表嶄新電流控制技術 (2005.06.10)
類比訊號處理及功率管理方案供應商Zetex成功開發出嶄新的電流控制技術，能優化單相及雙相無刷式直流 (BLDC) 馬達的運作，徹底移除整流週期末段所出現的電流尖峰訊號