CTIMES - 半導體晶圓製造業

茂德將支付英飛凌1億5千6百萬元美金授權費 (2004.11.10)
英飛凌科技有限公司與茂德科技達成協議關，授權給茂德的英飛凌DRAM技術授。對於2000年所簽訂S17至S12的合約協議，現經修改，仍然有效。根據合約，茂德可持續使用英飛凌授權的技術生產及經銷產品，並以其發展自有的製程與產品

Linear Technology的LTC2220系列實現最佳AC性能 (2004.11.10)
Linear Technology公司最近宣佈推出的LTC2220系列中最快速ADC實現了極低功耗和出色AC性能。LTC2220採用9毫米×9毫米QFN封裝，其功耗比同等速度的最強勁競爭對手低20%，僅890mW，且該器件封裝尺寸最小，卻實現了業界最佳AC性能—高達140MHz輸入時超過67.5dBSNR

高階製程加持晶圓雙雄不畏景氣下滑 (2004.11.09)
晶圓代工龍頭台積電與聯電先後公布10月份營收，雖雙雄的表現皆較預期佳，但成長已明顯走緩。市場分析師認為，由於下游客戶調整庫存最快要等到明年第一季才會結束，因此兩家大廠的營運也要到第二季才會觸底，但由於市場對高階製程需求情況依然熱絡，預料雙雄仍能以實力在景氣寒冬中領先中芯與特許等競爭對手

凹凸科技於美國取得兩項與液晶電視/顯示器相關專利 (2004.11.09)
專家預估液晶電視即於將來取代映像管電視，寬螢幕的液晶顯示器也日漸成為市場主流產品，凹凸科技日前於美國取得兩項與液晶電視/顯示器有關的專利(美國專利號碼6,707,264 /6,778,415)，此兩項專利不僅涵蓋IC本身，並包括於系統應用方面

NVIDIA公佈2005會計年度第三季營運成果 (2004.11.09)
NVIDIA公佈於2004年10月24日截止的2005年會計年度第三季財務報告。在2005會計年度第三季，營收額為5億1千5百60萬美元，而2004會計年度第三季的4億8千6百10萬美元。第三季的淨利為2千5百90萬美元，每股盈餘0.15美元，與去年同期的6百40萬美元，每股盈餘0.04美元的獲利表現比較，成長300%

LinearTechnology推出雙通道1.3A、1.2MHzDC/DC轉換器-LT3471 (2004.11.09)
LinearTechnology公司宣佈推出採用3毫米×3毫米DFN封裝的雙通道（升壓／負壓）1.3A、1.2MHzDC/DC轉換器LT3471。由於其輸出電壓誤差放大器可傳感到地面，因此該器件可配置雙通道升壓、升壓／負壓，或雙通道負壓，進而提供升壓或負壓控制功能

193奈米機台到位台積電浸潤式微影邁新局 (2004.11.08)
據業界消息，台積電積極推動的半導體新一代技術浸潤式（immersion）微影技術，又向前邁進一步，該公司向設備大廠ASML採購的193奈米雛形機已經運抵新竹，並正式移入台積電12廠，台積電研發部門將利用該設備進行相關製程研發，並預計於65奈米世代量產此技術

IDT綠色無鉛品引領晶片業界 (2004.11.08)
IDT宣佈公司目前生產的元件中，99％採用完全無鉛綠色環保封裝。Underwriters Laboratories認證機構負責ISO 9001的主稽核員Bruce Eng表示：「IDT綠色無鉛計劃是目前我所知的公司中先達到實行成效的，我肯定IDT能領導半導體產業促進綠色品計劃的落實

科磊與IMEC合作發展65奈米以下微影製程控制方案 (2004.11.08)
KLA-Tencor與位於比利時的歐洲奈米電子及奈米科技獨立研究大廠IMEC宣佈雙方開始執行合作開發專案(JDP)，促使業界在新一代(65奈米與以下)半導體應用中加速採納光學線寬(CD)量測技術

中芯與TI簽訂90奈米代工新約 (2004.11.07)
據業界消息，中國晶圓代工廠中芯國際傳出接獲德州儀器（TI）90奈米製程代工新訂單，而由於中芯與TI目前的0.13微米晶片代工協議以後段銅製程為主，業界認為雙方新簽訂的90奈米代工協議，也可能維持「半套」銅製程為主的模式

安捷倫科技與宏碁集團攜手前進大陸 (2004.11.05)
安捷倫科技公司（Agilent Technologies）宣佈，安捷倫科技創投部門將投資宏碁科技中華智融創投管理公司（Acer Technology Ventures Asia Pacific Ltd）的創投基金IP Fund III(IPF III)，此基金之投資重點將針對在中國的高科技產業新興公司

飛利浦全球數位電視解決方案實現「Connected Consumer」 (2004.11.05)
皇家飛利浦電子公司(Royal Philips Electronics)推動全球液晶電視(LCD TV)市場，生產從平價基本型到功能豐富高階型一系列產品，進一步實現「Connected Consumer」願景。全球液晶電視市場現正面對快速的轉變，來自數位傳輸、連接技術、多媒體和顯示效能等各項相關科技的蓬勃發展，引發市場對於電視方案持續創新的需求

特許第三大晶圓代工廠頭銜提早不保？ (2004.11.02)
外電消息，僅成立四年的中國晶圓代工業者中芯國際在市場快速崛起，讓新加坡同業特許半導體（Chartered Semiconductor）大感壓力，而特許近來預測第四季（10～12月）營運恐出現虧損，更讓市場預期特許恐將提前將全球第三大晶圓代工廠的寶座拱手讓給中芯

宏力半導體計畫2005年進行海外公開上市 (2004.11.01)
外電消息，中國大陸晶圓廠宏力半導體財務長王鼎表示，該公司計劃在2005年進行海外公開上市（IPO），希望能籌資7億～10億美元；上市地點可能為紐約或香港，但該公司尚不願透露明確的上市時間點與進一步相關訊息

台積電上海8吋晶圓廠宣布正式營運 (2004.10.30)
晶圓代工大廠台積電第一座位於中國的上海8吋晶圓廠宣布正式開始營運，該公司並首次在當地舉行記者招待會，由身兼台積電上海子公司董事長的副總執行長曾繁城公開說明營運計畫；台積電預計2004年底將達到月產5000片的目標，並在2005年第四季近一步提升月產能達1.5萬片

三星宣布以12吋晶圓新廠五成產能跨足晶圓代工領域 (2004.10.30)
據外電報導，韓國半導體大廠三星（Samsung）宣布將跨足晶圓代工市場，該公司將投入預計在2005年第二季投產的漢城Giheung 12吋晶圓廠的半數產能，為客戶提供代工服務；三星表示，這是該公司在記憶體市場之外擴大半導體事業版圖的策略之一，而也已經獲得數家國際IC設計的洽談合作

茂德將展示多項國防記憶體積體電路應用技術 (2004.10.29)
茂德科技規劃的「飛彈作戰指揮中心」，實體展示多項新世代國防記憶體積體電路應用技術，以資訊與通訊為主，強調高速，高容量，高密度與低耗電的特性。由國防部主辦之「國防工業訓儲制度93年度研發成果展」，該展覽活動於10月29日至11月2日假台北世貿展覽三館舉行，半導體記憶體領導廠商茂德科技是參展廠商之一

凌華科技推出PXI高速資料擷取卡PXI-9820 (2004.10.29)
凌華科技持續參與國防部儲訓制度研發成果展，今年度凌華在會場展出的是運用凌華獨創軟體技術之量測自動化產品「DAQStreaming-A1高速資料擷取系統」，以及「GEME-3000智慧型遠端監控系統」等產品

LG運用Tektronix高性能示波器升級數位電視測試 (2004.10.29)
Tektronix宣佈LG Electronics採購Tektronix TDS5054B、TDS5104、TDS7054、TDS7104及TDS7404B數位螢光示波器(DPO)。LG Electronics向Tektronix採購這些示波器，以求迅速且詳盡地測試最新的數位電視設計，並得到精確可靠的量測結果

瑞薩科技引進ESD防護技術 (2004.10.29)
瑞薩科技與Sarnoff Europe宣佈共同簽署合約，Sarnoff將授權瑞薩科技使用TakeCharge技術。Sarnoff Europe為位於美國紐約州普林斯頓的Sarnoff公司自有所屬的子公司。IC設計者可以藉助TakeCharge技術製作ESD(晶片內建靜電釋放)防護電路系統