CTIMES - 半導體製造與測試

Keithley推出低電壓量測時消除雜訊的Model 2182A奈伏計 (2004.09.15)
美商吉時利儀器公司(Keithley Instruments,Inc.)宣佈推出Model 2182A奈伏計，適合研發、量測、奈米科技、超導性和其他低電壓、低電阻應用的低雜訊測量工作。 Model 2182A與Keithley最近推出的Model 6220直流電流源和Model 6221交流／直流電流源結合使用時

SEMI預測今年全球半導體設備市場可成長63％ (2004.09.10)
全球半導體及平面顯示器製造設備暨材料協會（SEMI）於今年SEMICON West展覽中公佈年中“SEMI Capital Equipment Consensus Forecast”報告指出，根據綜合整理受訪半導體廠商的意見預測

Aviza垂直熔爐系統獲華亞12吋晶圓廠採用 (2004.09.08)
半導體設備業者美商暐貰科技（Aviza Technology），宣佈該公司垂直熔爐及單片晶圓原子層沉積（ALD）機台獲得台灣DRAM 業者華亞科技（Inotera Memories）的12吋晶圓廠採用，Aviza表示將全力配合華亞12吋廠的第一階段與第二階段裝機需求

半導體設備業者ACM計畫在台成立研發中心 (2004.09.07)
矽谷半導體設備業者ACM Research表示計畫在台灣成立亞太研發中心，創辦人兼執行長王暉該公司應邀來台參與第六屆半導體製程及設備研討會時表示，隨著亞洲半導體業市場的擴大，ACM在經過審慎評估之後，決定將研發中心設置地點鎖定台灣，並表示成立的時程愈快愈好

日本半導體設備訂單連續第14個月正成長 (2004.08.31)
根據日本半導體設備協會（SEAJ）公佈的最新統計，同樣受惠於PC、數位消費性電子產品與手機對晶片的強勁需求，7月日本半導體設備訂單較去年同期成長43.8％，達1418.6億日圓（約12.9億美元）

半導體設備成長力道趨緩復甦已觸頂？ (2004.08.22)
根據國際半導體設備暨材料協會（SEMI）所公佈的最新統計數據，北美半導體設備製造商7月訂單與6月持平，延續了近一年的成長力道出現趨緩的現象，而此一情況可能意味著半導體設備產業的復甦已經到達顛峰

半導體銅製程當紅前段設備今年可成長63％ (2004.08.16)
市調機構Information Network針對半導體設備市場發表最新調查報告指出，在市場對先進製程的需求持續增加的帶動之下，2004年半導體銅製程前段晶圓設備可望出現63％的高成長率，出貨金額則將達150億美元，2005年也仍可成長30％

AGERE支持500 mbit/s Wi-Fi規格草案 (2004.08.10)
Agere Systems 宣佈支援一套基礎無線網路規格草案，針對HDTV傳輸、及企業與零售無線網路的各種高密度使用者環境，提供超高的資料傳輸率。這項草案建構出新一代無線網路－IEEE 802.11n通訊協定

應材CVD系統廣受全球12吋晶圓廠採用 (2004.08.04)
國際半導體設備大廠應用材料宣布該公司Applied Producer化學氣相沉積（CVD）系統已出貨超過750套，這些客戶並採用其黑鑽石低介電常數（Black Diamond low dielectric）技術來進行沉積作業

應材12吋製程化學機械研磨設備出貨屢創新高 (2004.08.02)
根據市調機構VLSI Research和Gartner Dataquest 所公佈的最新市場調查資料顯示，半導體設備大廠應用材料在已連續第6年蟬聯化學機械研磨（CMP）市場最大供應商。應材表示，全球各大12吋晶圓製造商的強勁需求

應用材料新式CVD技術適用65奈米以下製程 (2004.07.29)
半導體設備大廠應用材料宣布推出應用於65奈米及以下製程的化學氣相沉積（CVD）技術Producer HARP（high aspect ratio process；高縱深比填溝製程）系統；該系統技符合淺溝隔離層（Shallow Trench Isolation；STI）和前金屬介質沉積（Pre-Metal Dielectric；PMD）等製程設備所需之大於7:1高縱深比的填溝技術條件

應用材料發表新一代化學機械研磨設備 (2004.07.28)
半導體設備大廠應用材料宣布推出應用在12吋晶圓製程的Reflexion LK電化學機械平坦化（Ecmp）系統，該公司在原有的Reflexion LK平台上，採用創新的Ecmp技術，使這套系統成為業界第一個可在65奈米及往後的銅製程與低介電常數製程上，提供高效能、符合成本利益和可延伸解決方案的化學機械研磨（CMP）的應用設備

TFT LCD設備商AKT在台成立亞太研發中心 (2004.07.21)
半導體設備大廠美商應用材料（Applied Materials）旗下子公司業凱（AKT），斥資6.7億元在台灣成立的亞太研發中心日前正式揭幕，該公司未來可協助台灣面板廠開發新製程技術並降低生產成本，同時可以培養台灣本地的面板設備零組件產業

北美半導體設備訂單持續成長 (2004.07.20)
根據國際半導體設備暨材料協會（SEMI）之最新統計，北美半導體設備製造商6月訂單較前月成長3％，由於晶片製造商持續更新及擴充設備，也讓設備上維持業務成長的趨勢

SEMI預估今年半導體設備銷售成長率63％ (2004.07.14)
根據國際半導體設備暨材料協會（SEMI）所發表之最新年中報告，2004年全球晶片設備銷售可望成長63％，市場規模達到362億美元；以各區域市場來看，日本為最大半導體設備市場，此外中國大陸與台灣的成長性則最被看好，預估可達152％與140％

全球5月半導體設備銷售較上月下滑 (2004.07.13)
根據國際半導體設備暨材料協會（SEMI）所公佈的最新數據，5月全球半導體設備銷售較上月減少20.64％，金額為25.6億美元，包括中國、歐洲與台灣市場之銷售都呈現下滑；但5月銷售數字較去年同期成長124％，為連續第10個月成長

日本半導體設備訂單較去年同期成長56.1％ (2004.06.30)
日本半導體設備協會（SEAJ）日前公佈最新統計數據顯示，日本5月半導體設備訂單較去年同期大幅成長56.1％，該數字反映手機、個人電腦（PC）及數位電子電子產品對晶片的需求仍高

應材與昇陽國際合作提供12吋晶圓重生服務 (2004.06.29)
半導體設備大廠美商應用材料宣佈與台灣昇陽國際半導體（Phoenix Silicon International；PSI）宣布雙方將共同為半導體製造商提供12吋測試晶圓重生（Wafer reclaim）服務，以增進廠商利潤

KLA-Tencor推出支援奈米製程之監視設備 (2004.06.29)
半導體製程設備廠商KLA-Tencor（科磊）宣布推出第一套針對溝槽深度以及平坦化製程表面檢驗所推出的線上監視解決方案AF-LM 300，該產品是以原子力顯微鏡（atomic force microscopy；AFM）為基礎，讓晶片製造商能在90與65奈米環境中支援100％的採樣率，提供更嚴密的製程監視效果

設備交期難縮短半導體產能擴充有限 (2004.06.07)
工商時報引述外資券商SG Cowen Securities針對半導體市場所發布之最新報告指出，因關鍵半導體生產設備交期難以縮短，包括晶圓製造、封裝測試下半年產能擴充幅度有限，所以下半年旺季來臨後，產能吃緊情況將更為嚴重