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CTIMES / 半導體製造與測試
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研究網路工程的團隊 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (國際網路工程研究團隊)是一個開放性的國際組織,其作用在於匯集網路設計師、網路操作員、網路廠商,以及研究人員共同研發改進網路的工程架構與建立起一個平穩的網路環境。
安捷倫推出脈衝函數任意波形雜訊產生器 (2008.02.20)
安捷倫科技(Agilent)新近推出業界第一部脈衝函數任意波形雜訊產生器,不僅能提供超優的信號品質,且能產生各式各樣的波形,最適合用以執行一般的桌上型測試或先進的序列資料壓力測試(stress test)
去年12月北美半導體設備訂貨額減少18% (2008.01.21)
外電消息報導,國際半導體設備與材料協會(SEMI)日前發表一份最新的資料顯示,2007年12月北美半導體設備廠商的訂貨金額為12.3億美元,訂貨出貨比為0.89%,較上月的11.3億美元成長9%,但較去年同期的15.0億美元訂貨金額下滑了18%
KLA-Tencor推出45奈米晶圓幾何量測解決方案 (2008.01.08)
KLA-Tencor公司推出WaferSight 2,是半導體產業中第一個可讓晶圓供應商和晶片製造商以45奈米以下尺寸所需的高精度和工具匹配度,在單一系統中測量裸晶圓平坦度、形狀、捲邊及奈米形貌的測量系統
Digitaltest與Valor宣佈結為技術合作夥伴 (2007.12.20)
Digitaltest GmbH與華爾萊科技有限公司(Valor )宣佈建立技術合作夥伴關係,透過Digitaltest可測試性設計產品C-LINK與Valor先進製程設計軟體vPlan之間的無縫結合,為組裝及測試計畫提供一流的NPI解決方案
提升半導體測試精確度的模組化圖形系統設計架構 (2007.11.19)
整合越來越多功能的半導體製程,也越來越需要更為嚴謹且精準的驗證測試套件。逐漸邁向工業測試標準的PXI模組化儀器以及圖形化系統設計(Graphical System Design)解決方案,已經帶動起IC測試業界的新風潮,成為半導體各類訊號測試不可或缺且重要的輔助依據
NI Days接櫫多核心系統設計圖形化儀控新方向 (2007.11.13)
一年一度美商國家儀器的NI Days今日(13日)在台北國際會議中心隆重揭幕,展會針對LabVIEW圖形化系統設計、工業化自動與控制、電子設備測試、機電整合(Mechatronics)、測試應用與技術、產學使用者應用案例等主題,進行廣泛而深入的討論與展示
美商吉時利推出MIMO RF與C-V量測系統解決方案 (2007.10.25)
無線射頻量測儀器大廠吉時利(Keithley)今日在台舉行媒體說明會,分別介紹4×4 MIMO RF測試系統以及電容對電壓C-V測試模組解決方案的發展現況。 Keithley事業管理副總裁Mark A. Hoersten表示,MIMO天線技術比起SISO技術具有優勢的關鍵之處,在於MIMO能夠同步(synchronize)且互不干擾地在同一資料通道中傳輸多重訊號
Synova站穩在中國核心市場的發展腳步 (2007.10.16)
Synova宣佈兩家中國大客戶採用結合Synova尖端微水刀鐳射技術(Laser MicroJet Technology)的半導體與微機械系統。第一家客戶於150與200毫米晶圓製程中運用Synova的雷射晶粒切割系統LDS 200M;第二家客戶則採用Synova多用途雷射切割系統LCS 300來處理精密的小型金屬元件
奧寶科技發表專為亞太區PCB產業設計之解決方案 (2007.10.03)
奧寶科技發表最新的PCB解決方案,該方案是專為亞太地區PCB產業的封裝與主流生產需求所設計。奧寶科技同時展出了最新的Discovery自動光學檢測(AOI)系統、Paragon鐳射直接成像(LDI)系統,與Frontline PCB Solutions公司之CAM/工程設計軟體
微/奈米結構成型技術應用研討會 (2007.10.01)
由於能源科技、光電、和顯示器零組件持續地積體化、微小化和高密度化,其特徵尺寸與製程需求也逐漸地從微米而走向奈米領域,面對著產業微小化的發展趨勢,符合各式各樣微/奈米元件大量生產所需之微/奈米結構成型技術將是未來企業整體競爭力的決勝關鍵點,而微/奈米滾筒模具則是技術的核心所在
Synova與Manz Automation合作 (2007.09.05)
系統與元件供應商Manz Automation公司與微水刀鐳射科技創始者Synova公司,共同發表ILE 2400內置式雷射邊緣隔離系統。該套系統將運用在單晶與多晶太陽能電池的光伏製造過程
Dow Corning新任命多位技術與業務部門主管 (2007.07.31)
材料、應用技術及服務的綜合供應商Dow Corning為進一步掌握亞洲電子市場的蓬勃商機,日前頒布新人事案,任命多位先進技術與新業務拓展部門(ATVB)的高階主管。根據這項新人事安排
Intermolecular組合式平台提高半導體研發速度 (2007.07.31)
Intermolecular宣佈推出全球第一套完全自動化的組合式半導體研發平台(combinatorial semiconductor R&D platform ),此一平台包含一系列設備系統與軟體程式,可協助晶片廠商、材料供應商和設備製造商大幅縮短新材料、新製程技術及新元件架構開發與整合的時程
美商吉時利儀器推出晶圓參數測試系統 (2007.07.30)
量測解決方案廠商—美商吉時利儀器公司,宣布晶圓參數測試系統--S600系列的多項功能,包括將每個測試系統的控制電腦移轉為Linux作業系統, 提供更穩定的作業系統與使用壽命更長的電腦,降低客戶新設工作站與升級軟硬體資源的需求
ASML在台招募人才以因應亞洲業務成長 (2007.06.12)
全球半導體產業微影技術廠商ASML Holding NV(ASML)宣布,到年底之前該公司預計在台灣再招募79人以支援亞洲地區日益擴大的客戶群需求;同時ASML也宣佈新人事案,將由產業經驗豐富的劉興凱出任台灣區總經理一職,負責台灣區的營運及管理
12吋晶圓設備佔2007年半導體總投資額85% (2007.05.23)
晶圓生產設備將牽動12吋晶圓廠的投資動向。根據國際半導體設備暨材料協會(SEMI)所公佈的調查結果顯示,在2007年半導體廠商的總投資額中,約有85%是用於12吋晶圓生產設備之上
SolderStar推出APS自動化爐溫曲線測量系統 (2007.04.26)
SolderStar公司於2007年4月24至27日在上海舉行的Nepcon China 2007展會上,推出全新爐溫曲線測量設備SolderStar APS(自動化爐溫曲線測量系統),利用最新迴焊資料記錄器的智慧內嵌功能,提供直通式爐溫測量功能和即時製程監測解決方案,可在單一硬體平臺上為每塊電路板提供溫度曲線
SolderStar微型資料記錄器 Nepcon China 2007登場 (2007.04.25)
SolderStar公司於2007年4月24至27日在上海舉行的Nepcon China 2007展會上(攤位編號為2G05),展出全新的微型資料記錄器Neptune SL USB,全面增強其爐溫曲線測量工具的性能和功能,包括SolderStar PRO和WaveShuttle Pro
Manz Automation與Synova達成技術授權協議 (2007.04.11)
系統與元件供應商Manz Automation與微水刀鐳射科技SYNOVA公司宣佈,雙方達成一項獨家技術授權協議。Manz將把Synova創新的微水刀鐳射技術整合到先進的製造設備中,支援各種創新的光伏(PV)應用
FormFactor 推出Harmony XP 晶圓探針卡 (2007.03.01)
FormFactor推出Harmony XP 探針卡,擴增其Harmony系列全區域12吋晶圓探針卡產品陣容,先進的晶圓偵測解決方案支援高密度行動通訊、一般商品、以及繪圖產品專用DRAM元件,為每粒晶圓帶來最低整體測試成本

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