SolderStar公司於2007年4月24至27日在上海舉行的Nepcon China 2007展會上，推出全新爐溫曲線測量設備SolderStar APS(自動化爐溫曲線測量系統)，利用最新迴焊資料記錄器的智慧內嵌功能，提供直通式爐溫測量功能和即時製程監測解決方案，可在單一硬體平臺上為每塊電路板提供溫度曲線。

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依照迴焊爐長度安裝的細長檢測探管，其內部分佈著許多的檢測頭，用來測量產品的標準溫度。SolderStar推出的新型檢測探管比市場上現有的更為小巧靈活，同時具有兩項重要的優勢：對爐子設定的變化能迅速做出反應；可以消除主機板上靠近鏈條黏貼元件所存在的隱蔽問題，如過熱、虛焊等。透過高精度的即時監控系統、板上檢測頭和一個軟體運算程式可以用來確定和管理產品的速度及位置，從而確定每塊電路板的“真正實際的溫度曲線”。

電腦軟體會自動計算出所有重要製程參數，並能檢測到超出製程設定範圍的數值。從設備的入口開始進行記錄，工程師可以依照每塊電路板儲存在資料庫中的編號得到一系列完整的產品追蹤資訊。

如果實際測出的製程參數超出製程設定範圍，就會在相對應的圖表中不斷閃爍，並透過一個標準的SMEMA介面發出警示，使工程師可以及時採取必要的補救措施，從而迅速做出反應，阻止後方的電路板繼續進入迴焊爐內。

藉由利用公用的硬體平臺，客戶只需投資一套硬體系統便可執行產品和連續過程測溫這兩項任務，使其投資更有效率。由於只需要支援單一硬體平臺，所以校準和維護的成本也隨之降低。