CTIMES - 半導體製造與測試

Synova微水刀鐳射技術開放授權 (2007.03.01)
微水刀鐳射科技創始者和專利擁有者SYNOVA公司，今天發表一項新的策略經營模式，開放嚴選合作夥伴授權其專利微水刀鐳射技術（Laser MicroJet Technology）。在未來，除Synova將持續開發、銷售及提供其微水刀鐳射（Laser MicroJet）產品服務之外

前進歐洲UL台灣協助廠商產品認證 (2007.02.02)
相對於北美市場較統一的產品安全規範(UL標準)，歐洲各國對於產品的安全認證要求迥異，國內電機電子廠商若計劃將產品行銷挺進歐洲市場，取得產品的銷售通行證，廠商必須符合各國不同的安規要求，並申請多國認證，也因此形成較高的進入障礙

美商國家儀器NIDays2006記者會 (2006.10.26)
在全球虛擬儀控界居於領導地位的美商國家儀器(National Instruments, NI) 將於十一月舉行一年一度的虛擬儀控盛會-NIDays2006。在此場活動中，NI準備了個產業領域的相關應用主題

Tektronix-2006亞洲巡迴研討會-台北 (2006.10.24)
全球測試、量測及監測儀器領導廠商Tektronix，今天宣佈將於11月30日舉行「2006亞洲巡迴研討會」，主題為「實現新數位世界的創新產品」。研討會中將展示最新的測試、量測及監測解決方案，能讓電子工程師設計、建置、部署及管理新一代技術，以進行高速串列資料、數位視訊及無線通訊應用

Tektronix-2006亞洲巡迴研討會-新竹 (2006.10.24)
Tektronix，將於11月30日舉行「2006亞洲巡迴研討會」，主題為「實現新數位世界的創新產品」。研討會中將展示最新的測試、量測及監測解決方案，能讓電子工程師設計、建置、部署及管理新一代技術，以進行高速串列資料、數位視訊及無線通訊應用

SEMI公布九月半導體設備訂單出貨比 (2006.10.19)
北美半導體設備暨材料協會（SEMI）於10月18日公佈九月半導體設備訂單出貨比（B/B值），整體來看，九月份訂單金額及出貨金額均較八月份下滑約7％左右，不過若由前後段設備來看，前段晶圓製造設備B/B值確定由高轉低，後段封測設備B/B值則已回升，此一現象證明了第四季封測市場將較晶圓代工市場為佳

TI-解開創新密碼媒體聚會 (2006.10.19)
科技有極限嗎？創新有方程式嗎？科技真能滿足人類需求？下一個殺手級創新在哪裡？思索這些問題，是德州儀器首席科學家方進（Gene Frantz）的每日課題。今年再度應邀來台參與年度盛會TIDC（TI Developer Conference）的方進

UL台灣推動檢測數據的建立 (2006.10.18)
隨著 7 月強制上路的歐盟 RoHS 指令，電子產品無鉛化已成為勢在必行的趨勢，雖然多數的印刷電路板製造商已改採用無鉛焊料來因應，然而在導入無鉛材料後，卻也引發「是否仍符合安全標準」的爭議

經部「業界科專」績優廠商公布多項研發成果 (2006.09.25)
經濟部技術處在台北舉行「業界科專」成果發表會，依計畫績效重點設置12項表揚獎項如：研發聯盟、產業升級、產業貢獻、研發成果、產學合作、資訊應用、傑出創意等，鼓勵各級產業相關廠商投入專利研發設計工作

SEMI公佈八月半導體設備訂單出貨比 (2006.09.21)
北美半導體設備暨材料協會（SEMI）公佈8月半導體設備訂單出貨比（B/B值），雖然訂單金額與7月持平，但出貨金額大幅上升。但分析師指出，由歷史經驗來看，前段晶圓製造設備B/B值才剛由高檔起跌，後續仍會下滑壓力；至於後段封測設備B/B值已跌到歷史低點區間，隨時醞釀觸底反彈

Hynix採用Integrated Materials SiFusion爐具 (2006.09.15)
Integrated Materials,Inc.宣佈半導體記憶體產品供應商Hynix Semiconductor,Inc.為其在韓國利川的300 mm生產線選擇Integrated Materials的SiFusion爐具。IMI的SiFusion蒸發皿將用於製造高級儲存晶片的LPCVD加工

換個角度看製程 STS將蝕刻技術找到新位置 (2006.09.14)
過去，蝕刻技術屬於IC製程的前端技術，稱為蝕刻工程，蝕刻為利用化學反應將薄膜與以加工，始獲得特定形狀的作業，而STS（Surface Technology Systems plc）將蝕刻技術拉離前端製程，走入後端的先進封裝，透過這次的版導體設備展宣佈，開發一項新的深反應離子蝕刻（DRIE）電漿源

台灣半導體展於世貿開幕設備市場一片看好 (2006.09.12)
台灣半導體展（SEMICON Taiwan 2006）於2006年9月11日開幕，包括日月光與矽品等封測大廠的高階主管，以及全懋董事長吳健漢都現身參觀，會場異常熱鬧。北美半導體設備與材料協會（SEMI）總裁兼執行長梅耶（Stanley T

新植入設備誕生 Epion來台推廣GCIB (2006.09.11)
Epion Corporation為氣體團簇離子束（Gas Cluster lon Beam；GCIB）設備開發商，日前與代理商帆宣系統科技合作，推廣透過GCIB新的製程技術而開發出來的離子植入儀器－nFusion，功能在於使矽晶圓的摻雜過程（Doping）中

Orbotech LDI技術為PCB產業提高生產量率 (2006.09.07)
高科技儀器供應商奧寶科技，宣布已成功售出超過180套鐳射直接成像（LDI）系統給印刷電路板廠商，充分展現了奧寶科技以先進技術實力提昇生產方案的成功優勢。 Paragon系統配以LSO Technology技術提供出色的品質、精確度以及高產量

重視系統級封裝潛力 FSA對SiP市場提出分析報告 (2006.09.06)
僅管SoC的解決方案受到多數IC設計業者的支持，但是用SiP來做整合，仍有它的一席之地，某些方面更具經濟效益，所以系統級封裝（System in a Package）的解決方案仍是不斷地進步發展，也合乎市場的需求

日半導體設備協會看好設備需求但前景有待觀望 (2006.08.22)
日本最新統計數字顯示，受晶片需求強勁的帶動，全球晶片製造設備市場也格外火紅。全球晶片製造設備銷售總額比去年同期大增50％，為過去一年多以來的最大增幅。美國《華爾街日報》援引日本半導體設備協會公佈的數據說，全球晶片製造設備銷售總額達39.9億美元，其中，中國和北美等市場銷售尤為強勁

設備製造商應用材料CEO預測中國可望追上美國 (2006.07.14)
全球最大半導體設備製造商應用材料公司（Applied Materi-als）CEO Mike Splinter 日前表示：「中國半導體技術將在五至七年之後追上美國。」這項預測意味著大陸半導體業者將在歐、美、日業者協助下，可望在五至七年後就超越台灣，震撼台灣半導體業

DEK的HawkEye印刷驗證獲Multi-Tech採用 (2006.07.11)
對於現今電子產品的生產，製程速度是其中的關鍵，到目前為止，保持生產線節拍速度意味著放棄全面的檢測。不過，採用DEK公司創新的HawkEye印刷後檢驗技術，以生產線的節拍速度來進行百分之百的檢驗將不再遙不可及

記憶體廠設備擴產帶動設備市場預算上看400億 (2006.07.11)
SEMI日前公佈一項名為FabFutures的報告指出，2006、2007年晶圓廠設備採購將連續呈2位數成長，2007年採購額將達400億美元，是繼2000年以來的新高。其中以DRAM、NAND型快閃記憶體（Flash）業者最為積極，SEMI指出，成長來自於記憶體業者的設備擴產需求驚人