半導體設備大廠美商應用材料宣佈與台灣昇陽國際半導體（Phoenix Silicon International；PSI）宣布雙方將共同為半導體製造商提供12吋測試晶圓重生（Wafer reclaim）服務，以增進廠商利潤。根據雙方合作協議，由應用材料負責昇陽國際12吋晶圓的全球業務及行銷，並提供昇陽國際新技術及設備，以符合12吋晶圓廠所要求的先進晶圓條件。而昇陽國際則是負責晶圓重生服務的生產營運項目。

應用材料執行副總裁王寧國表示，提供12吋測試晶圓服務是應用材料有效協助客戶在主要預算項目上節省總成本的另一項成功案例。該公司運用既有的刨光與單晶圓專長，研發出創新技術再生晶圓，而與昇陽國際半導體合作，將有助於該公司提升該項服務的品質。

昇陽國際董事長暨總經理楊敏聰則表示，與應用材料在先進的重生技術上之合作，可進一步提升該公司現有高品質的產品水準。這項合作協議，將有助於提供昇陽國際擴展全球客戶群的基礎平台，以及符合12吋晶圓廠的營運成本。

昇陽國際創立於1997年，是專為半導體廠商提供6吋、8吋、12吋的晶圓重生服務的業者。目前國內廠商皆需要將測試晶圓送至國外處理，往來之運送的時間，再加上晶圓處理的時間，總共需費時1～1.5個月，且晶圓運送過程容易破碎及引起particle數目增加等問題，昇陽國際可將處理時間縮短7~10個工作天，就近解決半導體廠商臨時缺貨的燃眉之急。