根據市調機構VLSI Research和Gartner Dataquest 所公佈的最新市場調查資料顯示，半導體設備大廠應用材料在已連續第6年蟬聯化學機械研磨（CMP）市場最大供應商。應材表示，全球各大12吋晶圓製造商的強勁需求，是該公司Reflexion 及Reflexion LK化學機械研磨系統出貨屢創新高的最主要推動力，

應材平坦化與電鍍產品事業群總經理奚明（Ming Xi）表示，該公司的Reflexion 300mm銅製程化學機械研磨系統被世界各地的半導體廠商所採用，並處理超過5000萬片的晶圓，範圍更從130奈米的生產到45奈米的開發；應材也將繼續致力擴展在化學機械研磨的領導地位並投入相關技術研發。

根據Gartner Dataquest資料顯示， 2003年的整個化學機械研磨市值為7億2800萬美元，預估2006年會成長到12億美元。