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Wirepas和Silicon Labs 针对物联网推出多重协定网状网路解决方案 (2018.05.10)
Wirepas和Silicon Labs (芯科科技)共同推出可释放网状网路中多重协定连接潜能的软硬体解决方案，藉由其於智慧电表市场日益成长的关系及成功经验，Wirepas和Silicon Labs合作共创业界之先：采用ERF32 Wireless Gecko无线电的真正同时多重协定交换解决方案，将为连接照明、智慧能源和资产管理等应用提供更多创新使用场景 |
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Silicon Labs完成Sigma Designs公司Z-Wave事业部收购 部署网状网路技术 (2018.04.20)
Silicon Labs (芯科科技) 和Sigma Designs, Inc.宣布，Silicon Labs以2.4亿美元的现金交易完成对Sigma Designs公司Z-Wave事业部门的收购，包括约100名员工之团队。
Z-Wave是智慧家庭在网状网路方面的领先技术 |
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蓝牙mesh技术突破节点限制 串联成千上万物联网装置 (2017.09.05)
蓝牙技术联盟於今年七月正式宣布将开始支援蓝牙mesh网状网路，将过去蓝牙一对一、一对多的传输方式拓展至多对多，甚至可涵盖上千个节点，大幅提升覆盖范围。未来蓝牙mesh技术将先行运用至建筑物自动化、感测器网路以及资产追踪等应用场景 |
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[Computex 2017]因应家庭联网爆炸性成长 高通发表网状网路平台方案 (2017.05.30)
智慧家庭连网需求爆炸性成长 高通打造稳健连网环境
智慧家庭连网需求爆炸性成长 高通打造稳健连网环境
智慧家庭趋势的带动下，将来住家环境中每一个空间都将布满各种连网装置，如空调设备、影音娱乐或语音助理服务等等 |
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Beacon + Mesh 蓝牙打造物联网世界 (2016.03.31)
根据市场研究公司ABI Research预测，2020年一般家庭的物联网装置数量将达到450亿项，其中约有30%、140亿件的装置具备蓝牙功能。为了持续推动物联网世界的发展，蓝牙技术也不断的精进，积极协助产业打造物联网世界 |
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亚信电子针对物联网市场的蓝牙模组新增网状网路功能 (2015.08.18)
亚信电子（ASIX Electronics）近日宣布，其AXB03x系列蓝牙低功耗模组将新增网状（Mesh）网路功能，蓝牙低功耗网状网路技术被视为智慧家庭及物联网应用的重要一环，尤其对于需要扩展通讯距离及点对点（Peer-to-Peer）通讯的应用 |
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Slicon Labs以Thread解决方案简化IoT连结 (2015.07.21)
物联网（IoT）领域微控制器、无线连结、类比和感测器解决方案的供应商Silicon Labs（芯科实验室）宣布发表Thread网路解决方案，利用累积多年的网状网路专业知识推出软体协定堆叠和网状网路软体开发工具 |
