智慧家庭连网需求爆炸性成长 高通打造稳健连网环境

而物联网（IoT）连网功能套件，可用来协助确保和各种技术的相容性，且能在网路中同时使用包括Wi-Fi、Bluetooth、CSRmesh连网功能和各种802.15.4技术，同时支援先前发表的通讯协定、云端服务以及软体框架。高通表示，另一方面，高通网状网路参考设计方案也为OEM厂商、云端服务供应商、物联网客户端/装置产业体系提供差异化​​与商业结盟的全新途径，将连网与控制机制完全集中至网路当中。

智慧家庭连网需求爆炸性成长 高通打造稳健连网环境

智慧家庭趋势的带动下，将来住家环境中每一个空间都将布满各种连网装置，如空调设备、影音娱乐或语音助理服务等等。根据统计，每个家庭当中的连网装置从2012年的8个，成长到2017年的24个，估计到了2022年，将会呈现翻倍成长，来到50个。

若从数据量来分析也可以看见爆炸性的成长趋势。高通资深副总裁暨连接技术业务总经理Rahul Patel表示，若以每月个人在家庭网路中所消耗的数据量来看，在2020年时将会以2.5倍成长的速度达到165GB，这还只是个人数据，而一般家庭成员大多由三个人以上组成，由此可见，未来一个家庭会因「塞满」许多各式各样的连网装置而使网路使用越来越复杂，而网路空间也会因此变得壅塞，提升住家连网品质对用户来说极其重要。

Rahul Patel进一步表示，以美国家庭来说，根据调查有将近60%的家庭使用者对于现阶段住家连网环境并不满意，使用者也希望透过更好的解决方案来改善现阶段连网环境所带来的困扰。

而全新类型的网状网路则可望转变未来家庭连网的型态，进一步强化住家环境的连网服务。高通技术公司产品管理部副总裁Gopi Sirineni对此也表示，高通结合众多技术的网状网路平台解决方案，不仅将改变消费者在家用上的体验，更能提升许多电信商等级功能，以便调适与布健网状系统，满足用户对网路运行的需求。

据悉，该网状网路平台采用高通IPQ40x8/9系统单晶片，包含多样化功能与各种套件协助提升家庭连网环境。举例来说，其中的Wi-Fi SON功能套件可确保墙角对墙角的Wi-Fi覆盖率，也几乎无须使用者操作进行流量最佳化，并提供额外的安全防护机制。

电信商等级功能则可让电信商能更轻易透过Wi-Fi SON功能来强化其宽频服务，并提供API，使其把SON移植到其他晶片平台。此外，高通方面亦支援各种软体功能，如云端诊断，可让用户远端监视、诊断及分析，进而排除各种故障。

该平台整合语音功能，则可让消费者用口语化的方式操控网路上的装置并与其互动；回溯相容性则提供各种回溯选项，发挥网状网路的效能，其中包括802.11ac、802.11ad 、802.11ax或电力线网路等技术。