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IBM与东京威力科创续签五年协议 携手推进次世代半导体技术
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2025年04月06日 星期日
浏览人次：【659】
IBM与半导体设备大厂东京威力科创(TEL)共同宣布，延长其合作协议，将针对先进半导体技术进行为期五年的联合研究与开发。这项新的协议将聚焦於持续推进次世代半导体节点与架构的技术发展，以满足生成式人工智慧时代对於效能的需求。
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