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22FDX制程为AR技术带来重大变革 (2021.04.21)
格罗方德（GlobalFoundries）与Compound Photonics（CP）的策略联盟，即将推动功能更强大、体积更小、重量更轻且更节能的AR/MR眼镜。 |
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迈向1nm世代的前、中、后段制程技术进展 (2020.12.08)
为了实现1nm技术节点与延续摩尔定律，本文介绍前、中、后段制程的新兴技术与材料开发，并提供更多在未来发展上的创新可能。 |
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面对FO-WLP/PLP新制程技术的挑战与问题 (2020.01.15)
随着半导体制程技术的发展接近临界限制，使得对于技术发展的方向，不得不朝向更高性能和更高密度的封装进行开发，半导体封装技术所扮演的地位和的作用性将会越来越大 |
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3奈米制程将是晶圆代工厂的颠峰之战 (2019.10.01)
有能力将半制程推进到7奈米以下的业者，仅剩三星电子和台积电，谁能在3奈米技术中胜出，谁就有希望取得绝对的市场优势。 |
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新思科技与台积电合作完成16FFC制程的Custom Compiler认证 (2016.11.02)
双方合作内容包括强化的可靠度模拟支援以及可应用于汽车的electromigration-aware enablement，获台积公司16FFC认证的包含Galaxy设计平台的客制、数位及签核工具。
新思科技近日宣布 |
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引领产业创新优势 SEMICON Taiwan探究划时代半导体产业脉动 (2016.09.05)
SEMICON Taiwan国际半导体展将于今年9月7到9日于台北南港展览馆一馆举行，展预期将聚集超过600家国内外厂商参展，并吸引超过43,000参观者到现场参观。 SEMI(国际半导体产业协会)为提供多元且精准的展览内容 |
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瑞萨与台积电合作开发车用28奈米MCU (2016.09.01)
瑞萨电子与台积公司合作开发28奈米嵌入式快闪记忆体(eFlash)制程技术，以生产支援新世代环保汽车与自动驾驶车的微控制器(MCU)。采用此全新28奈米制程技术生产的车用MCU预计于2017年提供样品，2020年开始量产 |
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Cadence数字与客制/模拟工具通过台积电10nm FinFET制程认证 (2015.04.13)
益华计算机（Cadence）的数字与客制/模拟工具软件已通过TSMC台积公司最新10奈米FinFET制程技术的设计参考手册（Design Rule Manual, DRM）与SPICE模型认证。
Cadence客制/模拟和数字设计实现与signoff工具已获台积电高效能参考设计认证，能够为客户提供在10nm FinFET制程上最快速的设计收敛 |
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ARM针对台积公司40与28奈米制程推出处理器优化套件 (2012.04.22)
ARM日前宣布，针对台湾集成电路制造股份有限公司（以下简称：台积公司）生产各种Cortex处理器的40与28奈米制程技术，推出全新处理器优化套件（POP）系列产品解决方案；未来针对Cortex-A5、Cortex-A7、Cortex-A9与Cortex-A15处理器核心，推出至少9款不同设定的最新处理器优化套件 |
