ARM日前宣布，针对台湾集成电路制造股份有限公司（以下简称：台积公司）生产各种Cortex处理器的40与28奈米制程技术，推出全新处理器优化套件（POP）系列产品解决方案；未来针对Cortex-A5、Cortex-A7、Cortex-A9与Cortex-A15处理器核心，推出至少9款不同设定的最新处理器优化套件。

处理器优化套件为ARM整体实作策略中重要的一环，让ARM的合作伙伴能突破功耗、效能与面积优化等限制，迅速完成单核心、双核心与四核心实作。这样的解决方案能让ARM的合作伙伴在以Cortex处理器为基础开发系统单芯片（SoC）时，降低风险并缩短上市时间，最快只需六周便可开发出具有竞争力的产品。

在28奈米HPM（行动高效能）与28奈米HP（高效能）先进制程方面，ARM提供Cortex-A9以及首次针对最新的Cortex-A7及Cortex-A15处理器推出处理器优化套件。由于Cortex-A7及Cortex-A15核心是ARM big.LITTLE节能处理器解决方案，这次针对两款核心所推出的全新处理器优化套件，将确保可为big.LITTLE实作提供完整的解决方案。优先取得ARM授权使用台积公司28奈米HPM制程Cortex-A15处理器优化套件的首批芯片将于数月内投产。

至于台积公司40奈米LP（低功耗）制程，ARM现有的Cortex-A5与Cortex-A9处理器优化套件，也将随着Cortex-A7处理器优化套件的推出进行扩充。此外，ARM也将与台积公司持续合作，推出支持台积公司最新40奈米LP高速制程的各种新款处理器优化套件，让这些制程能充分利用处理器优化套件的实作优势。ARM针对台积公司Cortex-A5（1.0 GHz）与Cortex-A9（1.4 GHz）40奈米LP制程所推出的处理器优化套件，已由ARM合作伙伴应用于智能电视、机顶盒、行动运算与智能手机等装置的量产芯片上。