为了推动晶片市场迈向1nm世代，本文上篇介绍了前段、中段与后段制程的主流技术及其面临的挑战，并进一步探讨这三大制程模组中更具创新的其他技术；下篇则将延伸至更进阶的制程技术开发，集结爱美科不同逻辑元件研究团队的见解。

创新制程技术

后段制程：混合金属布线、半镶嵌制程
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