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ST：我们以技术成就客户的物联网应用 (2017.09.15)
物联网的声势在广泛的科技产业中正持续看涨。根据IDC预测，2017年全球物联网支出将突破8,000亿美元，并在2021年达到1.4兆美元，而意法半导体（STMicroelectronics）正在物联网领域中持续扮演重要的角色 |
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Brewer Science：先进封装可解决现阶段制程微缩挑战 (2017.09.13)
今日的消费性电子产品、网路、高效能运算 (HPC) 和汽车应用皆仰赖封装为小型尺寸的半导体装置，其提供更多效能与功能，同时产热更少且操作时更省电。透过摩尔定律推动前端流程开发，领先的代工和积体装置制造商 (IDM) 持续不断挑战装置大小的极限，从 7 奈米迈向 3 奈米 |
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群联提供UFS 3.0矽智财授权 因应异质整合需求 (2017.09.06)
全球快闪记忆体控制晶片解决方案厂商群联电子发表最新世代UFS (Universal Flash Storage) 3.0规格设计，技术布局一举超前各国际一线大厂， 在日前全球大展2017 FMS上崭露头角，成为智慧终端国际厂商争相合作对象，然而，除了终端应用客户之外，为符合半导体业内晶片设计业者异质整合需求，群联电子今(6)日正式宣布，提供UFS 3 |
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Keyssa为行动装置打造高速无线传输新体验 (2017.09.05)
高速、非接触式连接方案厂商Keyssa推出新一代零组件连接器产品KSS104M，其采用超小型3 x 3mm封装，并具有改良的电气和机械公差，以更易於设计、大幅降低功耗 ，并支援多种业界标准的高速通讯协定 |
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Anokiwave：频谱问题是5G现阶段最大挑战 (2017.08.24)
5G通讯技术在标准尚未底定，市场应用分歧的发展现况下，市场讨论热度从未停歇过。为了建构5G通讯所需要的各种关键元件，也吸引许多厂商积极投入此一行列，Anokiwave正是一家提供5G毫米波晶片的IC供应商，透过高整合度的晶片设计专长，该公司正不断突破5G技术的应用极限 |
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科技部砸40亿发展AI 推半导体射月计画 (2017.08.18)
科技部为促进人工智慧终端产业核心技术跃升，将以4年为期，共预计投入新台币40亿元经费，启动「半导体射月计画」，加速培养人才及技术，协助半导体产业在全球市场保持先机 |
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高通展??未来 擘划支持人工智慧研究领域 (2017.08.18)
美国高通公司旗下高通技术公司今日公布它运用云端人工智慧（Cloud AI）打造随处可见人工智慧（AI）终端装置的愿景。高通预见在未来世界中，AI将让装置、机器、汽车及各种事物具备更高智能，进而简化并丰富我们的日常生活 |
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创意电子荣获SGS-TUV颁发ISO 26262认证 (2017.08.02)
客制化IC厂商创意电子(GUC)近日跃身为ISO 26262车用安全设计认证的厂商，为现有车用IC客户与欲进入新兴车用IC市场的客户开启新契机。
创意电子车用安全设计流程近日获德国SGS-TUV颁发的ISO 26262 ASIL-D证书 |
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提升物联网安全防护实力 ARM购并Simulity (2017.07.31)
物联网安全一直是相关软硬体厂商所关注的议题，国际矽智财大厂ARM（安谋国际）当然也不例外；近年来该公司频频发出并购攻势，早先於2015年4月先後收购了Wicentric与SMD，而後在2015年下半年将以色列晶片安全系统方案供应商Sansa Security纳入其团队 |
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新一波量产启动 三星恐失记忆体霸主地位 (2017.07.27)
记忆体的货源短缺，正直接带动整体半导体市场的荣景。而记忆体厂商抬高DRAM和NAND的价格，也使其营收和获利随之成长。身为全球记忆体大厂的三星电子(Samsung Electronics)一手主导记忆体的市场价格，正是涨价背後的真正推手 |
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台湾将主办WCIT 驱动经济创新引擎 (2017.07.25)
科技界奥林匹克盛会，第21届世界资讯科技大会(WCIT 2017)，将於9月10-13日在台北国际会议中心隆重登场，同期也将举行16场平行会议与活动，并在世贸一馆有产官学研大规模展示超过680个摊位的未来科技大展，以及B2B国际媒合交流活动 |
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资策会成功开发窄频物联网客制化解决方案 (2017.07.17)
想像一下，在广大的港囗码头内，透过系统联网，就能快速正确加速货物配送流程；瓦斯、自来水或电力公司、透过快速联网、便可直接回传瓦斯和水电数值，无需人工抄表、方便又有效率 |
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NXP：语音辨识模组将带来庞大商机 (2017.07.12)
物联网经过了几年的酝酿之後，近期已经渐渐将发展的重心收敛於特定的应用方式上。而这些特定应用，都将是用於改变你我现有生活方式的重大变革。恩智浦半导体（NXP）根据使用者体验的感受，将这些可能的变革归纳出五大类，分别包括：延伸感官体验、增加联网安全能力、语音的重要性提升、更高的使用度，以及延展性的提升等 |
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ARM DesignStart计画再升级 开发者将可迅速客制化SoC设计 (2017.07.04)
安谋国际（ARM）宣布对ARM DesignStart计画再升级，除了原计画中的Cortex-M0之外，此次更将Cortex-M3处理器及相关IP子系统纳入其中，开发者将毋须预付授权费用，而是改采产品成功量产出货後才收取权利金的方式，有助於新创业者以更简单、更低成本及低风险的方式实现客制化系统单晶片（SoC）相关研发 |
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避免行动装置充电再爆炸 Dialog推电源转换器系列晶片 (2017.06.29)
2016年行动装置最火热的话题，莫过於三星所推出的旗舰手机Note 7电池过热及自燃频传的事件。为了避免此一情况再度发生，戴乐格（Dialog）推出高效充电产品系列的最新电源转换器IC━DA9318 |
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[评析] Flash产能不给力 UFS称霸江湖梦碎 (2017.06.27)
UFS与eMMC均是新一代的手机储存介面规格。由於eMMC效能已经难以满足新一代的行动视讯应用，UFS也成为接替eMMC呼声最高的新介面。关於今年度eMMC与UFS的发展趋势，尽管UFS十分被看好，但在今年NAND Flash却出现市场持续短缺的状况，主要原因是因为各家NAND Flash厂商陆续从2D转入3D制程，而3D的制程更为复杂，使得制作时程拖得更长 |
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满足功耗／效能／晶片面积需求 新思推新系列ARC HS处理器 (2017.06.26)
看好固态硬碟（SSD）、无线基频、无线控制、家用网路、车用控制与资讯娱乐、多频道家用音响、高阶人机互动介面（HMI）、工业控制和家庭自动化等各式高阶嵌入式应用市场前景，新思科技（Synopsys）推出ARC HS4x和HS4xD处理器 |
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ADI物联网实机巡展 打造完整系统级方案 (2017.06.16)
ADI物联网实机巡展 打造完整系统级方案
展会中，ADI展出共达13项的ADI Sensor-to-Cloud物联网平台实机展示，展现ADI对于智慧建筑、智慧城市、工业物联网与能量采集等四大应用方案的支援承诺，展示应用方案涵盖当前备受关注的物联网技术，如室内及户外气体环境监测、水质酸碱度分析、人流统计、智慧照明等 |
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提升40％的性能 格罗方德将推7奈米FinFET制程技术 (2017.06.15)
提升40％的性能 格罗方德将推7奈米FinFET制程技术
提升40％的性能 格罗方德将推7奈米FinFET制程技术
GLOBALFOUNDRIES CMOS业务部资深副总裁Gregg Bartlett表示，该公司的7奈米FinFET制程技术正在按照计画开发，预期在2018年计划宣布的多样化产品对客户将有强大吸引力 |
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满足先进IC封装设计需求 明导推Xpedition高密度先进封装流程 (2017.06.14)
为了提供更快速且高品质的先进IC封装设计结果，明导国际（Mentor）推出了端到端Xpedition高密度先进封装（HDAP）流程，其设计环境可提供早期、快速的原型评估；明导认为，此一工具与现有的流程相比，可大幅地减少时间，可再细部建置之前充分进行HDAP的最隹化设计 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
