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加速车用晶片设计时程 新思科技工具获ISO 26262认证 (2016.08.02)
广泛来看，诸多国际一线的半导体业者投入车用电子领域已有不短的时间，然而在市场开始推广功能性安全标准：ISO 26262后，不光是汽车与一线模组厂需要满足此一规范，近年来，我们可以看到不少一线车用半导体大厂，除了AEC-Q100视为解决方案的基本配备外，ISO 26262这个字眼，也开始出现在车用半导体的世界中 |
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Pure Storage：All Flash让储存也走向现代化 (2016.07.29)
固态储存阵列供应商Pure Storage宣布，专门用途设计的旗舰级全快闪(all-flash)储存阵列现在推出新的入门机型FlashArray//m10。这款FlashArray//m系列的新产品是专为中型IT组织设计的完整储存方案，同时也为寻求建构关键商务应用全快闪能力的较大规模企业提供一个经济实惠的切入点 |
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Mentor Veloce 硬体加速模拟平台协助Barefoot Networks验证完全可程式设计开关 (2016.07.28)
Mentor Graphics公司宣布，构建用户可程式设计及高性能的网路交换器的开创者 Barefoot Networks 已成功采用 Veloce硬体加速模拟平台验证其 6.5Tbps Tofino交换器。 Veloce 硬体加速模拟平台不仅具有高容量与卓越的虚拟化技术，还拥有远端存取选项以及在网路设计验证领域有口皆碑的成功经验，由此 Barefoot 选择了这一平台 |
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2016第四届台湾NXP CUP智慧车竞速赛成果揭晓 (2016.07.20)
全球安全互联汽车厂商恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV)日前揭晓由其与在台长期合作伙伴的半导体分销商安富利台湾(Avnet Taiwan)共同主办、由德明财经科技大学承办的《2016第四届台湾NXP CUP智慧车竞速赛》比赛结果 |
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Micron：加速发展3D NAND 将资料储存带入新纪元 (2016.07.20)
消费者已经对于资料即时传递充满期待，难以接受等待电脑开机、相片、影片或大型储存档案的载入。多亏快闪储存装置的即时载入能力，消费者不再需要像过往采用旋转式HDD等待资料载入，美光最新的3D NAND SSD系列，就满足了消费者的期待 |
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软银并购ARM 为物联网发展的基础 (2016.07.19)
日本行动通讯与网际网路业大厂软体银行（Softbank），决定以234亿元英镑（约台币9945亿元）收购ARM，此举也预计将是为该公司的物联网策略率先铺路。
根据报导，这桩并购案将是欧洲有史以来金额最大的科技厂商并购案 |
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打造工业物联网 就从智慧终端着手 (2016.07.15)
物联网这个话题引来不少半导体业者的关注，甚至是竞相投入，过去深耕混合讯号、工业领域与国防航太等应用的传统半导体大厂ADI（亚德诺半导体）在近年来，也屡屡对物联网这个课题提出见解 |
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Mentor Graphics 扩展 PADS PCB产品创建平台 (2016.07.15)
Mentor Graphics 公司宣布在 PADS PCB 产品创建平台中新增一些功能。全新的类比/混合信号 (AMS) 以及高速分析产品能够解决混合信号设计、DDR 导入以及正确的电气设计 signoff 的相关工程挑战 |
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慧荣加速3D TLC NAND用户端SSD市场普及速度 (2016.07.13)
今年，3D NAND已几乎占据用户端SSD市场半壁江山，而采用高级SSD控制器实现低成本高性能、基于3D TLC NAND的解决方案则是促成这一转变的关键。慧荣科技（Silicon Motion）推出了SM2258这款搭载?体并支援全系列SATA 6Gb/s SSD控制器解决方案，可支援所有主流NAND供应商最新发布的3D TLC NAND产品 |
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Silicon Labs：透过新型参考设计 推动USB革新 (2016.07.13)
USB Type-C（USB-C）正被迅速广泛应用于笔记型电脑和萤幕，并带动采用Dongle和转接器以连接传统产品和现有产品的需求。 Silicon Labs面对这样的市场需求，透过提供直接简单、易于实现、具备USB-IF认证的USB电力传输晶片解决方案克服了这些设计挑战 |
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以统一架构因应5G应用 新一代载波聚合成高通重点 (2016.07.11)
尽管距离5G商用还有一段时间，截至目前为止，诸多大厂对于5G商用的看法，虽然仍有不同的地方，但可以确定的是，如何优化在频谱的使用效率，甚至是跨足到物联网领域，所必须动用不同的频谱 |
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SanDisk：主流消费市场快速储存的需求 必须被满足 (2016.07.06)
由于内容创作、消费量与生产力正驱动着更高效能、更大空间的储存解决方案需求，因此市场需要全新效能等级、以及更多样化的储存解决方案，来应对市场不断变迁的储存需求 |
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影音传输首重速度 高级HDMI频宽飙上18G (2016.07.06)
HDMI最新版本的发展，来到了4K@60Hz解析度，以及18Gbps的频宽。另外诸如HDR高动态范围影像，以及32个音讯通道、1536Hz音讯取样频率等，都是最新的重要规格。
HDMI行销发展经理马铭伦指出，目前市面上许多新款的高阶视听多媒体产品，都采用了最新版本的高级HDMI（HDMI Premium）来提供更高的影音传输频宽，让消费者有更好的试听体验 |
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挟LTE基础建设优势 物联网发展大有可为 (2016.07.04)
MWC Asia已经落幕，其展览重心之一，莫过于全球通讯产业最关心的5G发展走向，尽管距离正式商用还有一段时间，但从现在开始到正式商用的这段时间，如何在市场取得话语权与具体的技术进展，仍然是这个产业的主要厂商所在意的重点，当然，行动通讯晶片龙头，高通自然也不例外 |
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宏观微电子推出新世代高阶卫星低杂讯锁项环降频器晶片 (2016.07.04)
宏观微电子（Rafael）推出新世代高阶卫星低杂讯锁项环降频器晶片系列产品RT320M以及RT340M。透过台湾高度成熟且具成本优势的COMS制程，成功设计出RT320M及RT340M全系列晶片 |
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[MWC Asia]高通与联想携手打造全新行动AR体验 (2016.06.30)
在MWC Asia开幕前夕，高通对于LTE在物联网的布署与策略，已向两岸媒体作了相当详细的说明，但除此之外，高通也说明了Snapdragon（骁龙）处理器近期在市场的进展。
此次的进展是针对Google在两年前左右所推出的Tango计画 |
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[MWC Asia] 高通：车联网后势涨 模组设计将是重要走向 (2016.06.28)
紧接着在COMPUTEX结束后，在产业界与媒体界一直被提及的上海MWC，也将于这周举行。行动通讯晶片大厂高通，也特别邀请两岸媒体一同与会，针对5G、LTE、物联网与车联网等技术，邀集诸多高阶主管，畅谈其发展动向与策略 |
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智原科技采用Cadence OrbitIO与SiP布局工具大幅节省封装设计时程 (2016.06.24)
益华电脑（Cadence）宣布，ASIC设计服务、SoC暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology）采用Cadence OrbitIO Interconnect Designer(互连设计器)及Cadence SiP布局工具，相较于先前封装设计流程节省达六成时间 |
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瞄准台积电InFO技术 明导以两大平台因应 (2016.06.21)
在晶圆代工与封测领域两大次产业之间最有趣的话题，莫过于晶圆代工跨足封装市场的讨论，从早前台积电与Xilinx（赛灵思）合作，推导出CoWoS技术，而近年来，台积电对于新一代的封装技术InFO（Integrated Fan-Out；整合扇出型封装）的推广也相当不遗余力，显见台积电对于封装市场的企图心 |
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ADI：发展物联网 需突破性的创新 (2016.06.21)
物联网是目前时下最火热的议题，然而物联网究竟怎么做，才能发挥最大纵效，也一直都是市场讨论的重点。 ADI亚太区业务暨行销副总裁郑永晖就指出，要能有效发展物联网，需要三大重要的关键 |
