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从终端至云端 ARM系统IP全面提升SoC效能 (2016.10.05) 矽智财领导商ARM近日发表全新晶片内建互连技术,包含ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network互连汇流排,以及CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller控制器在内,该技术能满足众多应用市场所要求的扩充性、效能及省电需求,包括5G网路、资料中心基础设施、高效能运算、汽车与工业系统等领域 |
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加速IoT装置上市时程 瑞萨力推Synergy平台 (2016.10.04) 针对物联网快速变化的市场动态,Renesas(瑞萨)推出了一套整合式平台-Synergy,该平台随附整合软体可扩充MCU(微控制器),以及统一开发工具等,以协助嵌入式系统开发人员快速地为嵌入式系统,以及物联网装置研发新式功能 |
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TYAN高性能运算伺服器将支援NVIDIA系列GPU加速器 (2016.09.30) 隶属神达集团之神云科技旗下伺服器通路领导品牌TYAN(泰安),宣布将在高性能运算平台(HPC)支援并提供NVIDIA(辉达)基于Pascal架构最新开发的NVIDIA TeslaP100、P40及P4运算加速器,结合NVIDIA最领先的视觉运算技术,让TYAN的HPC客户能展现卓越的效能表现及密集的资料处理等特色应用 |
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Brocade获IHS Markit评比2016年WLAN基础架构领导厂商 (2016.09.29) Brocade今天宣布在IHS Markit 2016年WLAN基础架构厂商评比(Wireless LAN Infrastructure Vendor Scorecard – 2016)中获选为产业领导者。 Brocade表示这一切都归功于2016年5月收购Ruckus Wireless成为Brocade旗下事业单位,Ruckus Wireless在WLAN市场上具有重要地位与高成长动力,在被收购前,Ruckus已是WLAN产品的最大领导厂商 |
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ST:下一波MEMS浪潮将聚焦车用环境 (2016.09.24) 感测器、致动器与相关类比科技,为创造真实与数位世界沟通介面的关键元素。这个领域令人兴奋,因为就如我们所见的一样成功,MEMS现有和衍生的应用还未用尽所有的发展潜力,距离极限仍有很大的距离 |
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工研院与NVIDIA签署MOU 驱动人工智慧发展与应用 (2016.09.21) 工研院今(21)日与NVIDIA(辉达)携手签署合作备忘录,结合双方优势成为人工智慧发展与应用策略合作伙伴,以将深度学习技术、人工智慧(AI) 导入自动驾驶车辆与机器人智慧化为优先合作标的,为日后进一步扩大人工智慧于不同领域的应用奠定基础 |
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ICT基础深厚 郑文灿:拼桃市升级智慧城市重镇 (2016.09.20) 桃园市「AirFuel Alliance」无线充电暨智慧城市,于19日在宏达电桃园厂区举行启动仪式,与会贵宾包括行动晶片大厂高通以及桃园市长郑文灿等。桃园市在今年七月与AirFuel Alliance签订MOU |
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CDNLIVE 2016会后报导 (2016.09.20) 盛夏八月,一年一度的CDNLIVE假新竹的国宾大饭店盛大举行,今年的与会人数逼近800大关,再次打破了历年的记录。 |
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爱德万测试T5851测试机台获快闪记忆体高峰会颁最佳参展项目奖 (2016.09.07) 半导体测试厂商爱德万测试(Advantest)的测试机台—T5851日前于8月9日至11日在美国加州圣克拉拉举行的第11届年度快闪记忆体高峰会(Flash Memory Summit;FMS) ,勇夺快闪记忆体与固态储存产业最高荣誉的「最佳参展项目奖」(Best of Show Award) |
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引领产业创新优势 SEMICON Taiwan探究划时代半导体产业脉动 (2016.09.05) SEMICON Taiwan国际半导体展将于今年9月7到9日于台北南港展览馆一馆举行,展预期将聚集超过600家国内外厂商参展,并吸引超过43,000参观者到现场参观。 SEMI(国际半导体产业协会)为提供多元且精准的展览内容 |
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Nordic智慧型遥控器参考设计结合语音输入性能和超低功耗 (2016.08.30) Nordic Semiconductor发表「nRF52系列的nRFready Smart Remote 3」参考设计,充分利用了Nordic最新nRF52832低功耗蓝牙(Bluetooth low energy)系统单晶片的处理性能和设计功能集,并结合了语音输入性能和超低功耗 |
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工研院与富迪科技携手共创MEMS麦克风商机 (2016.08.30) 随着行动装置及物联网设备扩大导入声控人机介面,MEMS麦克风需求正持续爆发,看好语音功能的后续发展,工研院与富迪音讯科技签署MEMS麦克风关键技术移转合作,富迪科技并将成立Taiwan MEMS Sensor(简称TMS)新创公司以结合工研院的技术及人员 |
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Dialog加入功率元件市场战局 GaN应用成长可期 (2016.08.26) 随着去年Dialog取得了国内敦宏科技40%的股份后,国际Fabless业者Dialog于今日又有重要动作。此次的重大发布是与晶圆代工龙头台积电(TSMC)在GaN(氮化镓)元件的合作。
透过台积电以六吋晶圆厂的技术 |
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充电转接器更高效率/小体积 Dialog推GaN功率IC (2016.08.25) 随着智慧型手机、平板电脑中的应用程式推陈出新,消费者越来越依赖行动装置中的社交软体,另一方面,前阵子手机游戏Pokemon Go(宝可梦Go)在台正式上线,这些应用程式对于功耗的需求相当强烈,消费者无不希望电源补给速度可更加提升 |
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[专栏]多核十年,增核需求仍在但意义已不同 (2016.08.23) 微处理器的原生(Native,并非用封装技术拼装而成)多核化发展,最受瞩目的开端,当是超微(AMD)于2005年4月推出的双核版Opteron,虽然在此之前IBM已推出POWER4,同样为原生双核设计,但因为已高阶商务运算为主,因而较不受重视 |
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穿戴式装置联网选择增 LoRa/SIGFOX可王入阵 (2016.08.22) 以往,穿戴式装置联网技术最耳熟能详的不外乎就是Wi-Fi,或者是蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy,BLE)等,不过随着LoRa与SIGFOX等新兴低功耗广域无线技术冒出头,一些穿戴式装置制造厂商也开始注意到,这些低功耗联网技术也适用于未来的穿戴式设备上 |
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Silicon Labs成立20周年 打造人、设备和数据的互联世界 (2016.08.19) 以成就更智能、更互联的世界为宗旨之半导体、软体和解决方案供应商Silicon Labs (芯科科技) 近日欢庆公司成立20周年。过去两个十年以来,该公司已从致力于协助开发业者降低系统设计之成本、规模和复杂性的半导体新创公司,转化为今日物联网 (IoT) 领域中低功耗连接解决方案提供 |
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联咏科技获得CEVA-XM4图像与视觉处理DSP授权许可 (2016.08.19) 专注于智慧互联设备的全球讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司宣布台湾无晶圆厂IC设计企业联咏科技(Novatek Microelectronics)已经获得CEVA-XM4智慧视觉DSP的授权许可,将用于其下一代视觉功能系统单晶片(SoC)产品上,针对一系列需要先进视觉智慧功能之终端市场 |
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新唐创新推出NuMaker Brick开发平台 (2016.08.15) 新唐科技(Nuvoton)为满足多元的创客开发需求,创新推出物联网积木开发平台– NuMaker Brick,此平台重新定义创客开发流程,让使用者不用写程式也能任意组合模组,搭配手机App即看即设(See & Set),一分钟就能完成使用者规划设计的功能 |
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Mentor为Verification Academy新增SystemVerilog课程和图案库 (2016.08.10) Mentor Graphics公司为Verification Academy增加全新SystemVerilog课程和图案库以?明验证工程师提高专业技能、生产率及设计品质。针对 UVM 验证的 SystemVerilog 物件导向程式设计 (OOP) 课程由一位业内资深的 SystemVerilog 专家开发,可帮助工程师扩展 SystemVerilog 技能并在新概念、新技术与新方法方面保持与时俱进 |