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爱德万测试将于东京国际半导体展展示产品与发表技术论文 (2016.11.24)
半导体设备测试供应商爱德万测试(Advantest)将于12月14~16日在东京国际展示场举行的2016年SEMICON Japan国际半导体展上，针对物联网各式应用展示广泛的测试解决方案。今年爱德万测试仍将担任该展会的黄金赞助商 |
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『后摩尔时代 翻转智能新未来』技术论坛会后报导 (2016.11.17)
『后摩尔时代 翻转智能新未来---半导体智能前瞻技术论坛』邀请在科技业举足轻重的指标性大厂，来分析技术趋势，同时对智能化的发展提出建言。 |
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ST大玩万物智慧 就在德国慕尼黑电子博览会 (2016.11.10)
意法半导体（ST）于德国慕尼黑电子元器件博览会上（11月8-11日）大玩智慧风，展出横跨工业制造、汽车驾驶和物联网设备更智慧且安全的互联技术。
智慧工业技术
意法半导体的工业4.0智慧工厂解决方案，深入展示出支援未来制造业发展的半导体解决方案，更符合的未来趋势：高效率、自动化、更安全、更灵活 |
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经济部结盟美国高通 加速建构台湾IoT产业链 (2016.11.08)
经济部今（7）日与国际晶片大厂高通举办签约仪式，宣布双方将携手合作，加速推动台湾建立 4G+/5G行动网路技术与物联网产业链。高通将在台设立新的测试实验室与技术团队，直接支援台湾网通公司之研发，并扶植我国新创公司成长 |
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Xilinx王汉杰：弹性、效能、资安是IIOT三大重点 (2016.11.08)
物联网是工业4.0的主架构，而相较于其他应用领域，工业场域的环境和应用方式都更为特殊，因此工业物联网标准应运而生，从发展面来看，工业是物联网架构应用最明确、发展也最快的领域 |
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英飞凌 Infineon Designer可支援线上建构原型 (2016.11.08)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）在2016 年德国慕尼黑电子展上首次发表Infineon Designer，这是第一个将类比与数位模拟功能结合到网际网路应用程式内的线上原型建构引擎 |
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SEMI打造绿能科技产业沟通平台 驱动绿色经济发展 (2016.11.07)
随着沙仑绿能科学城筹备处即将于成立，揭序「2025非核家园计画」开端。作为政府及产业的沟通平台，SEMI (国际半导体产业协会) 于11月2日太阳光电委员会，特地邀请行政院能源及减碳办公室执行长杨镜堂及经济部能源局副组长曾增材 |
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Microchip：是否具合适周边 才是MCU发展关键因素 (2016.11.07)
Microchip自收购了Atmel后，一直专注于企业和产品的整合。 Microchip营运长暨总裁Ganesh Moorthy指出，Microchip一直致力于提供『一个平台（one platform）』的整体解决方案，而不是专注于『一个核心（one core）』 |
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新思科技与台积电合作完成16FFC制程的Custom Compiler认证 (2016.11.02)
双方合作内容包括强化的可靠度模拟支援以及可应用于汽车的electromigration-aware enablement，获台积公司16FFC认证的包含Galaxy设计平台的客制、数位及签核工具。
新思科技近日宣布 |
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高通并NXP 直攻车用半导体顶峰 (2016.11.02)
高通（Qualcomm）正式宣布收购恩智浦半导体（NXP），成交金额达470亿美金。据了解，高通并购的主要目的，当然是看中NXP在于物联网的竞争力，其原因在于NXP拥有高性能混合讯号半导体的能力 |
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专为物联网设计 Intel推新处理器E3900系列 (2016.10.28)
物联网让数十亿的智慧与连网装置相互连结，彻底颠覆我们生活与工作的方式。为全力支援物联网商务的快速发展以及持续攀升的复杂性，英特尔(Intel)发表专为物联网应用打造的新一代Intel Atom(凌动)处理器E3900系列，全新处理器系列运算能力更接近感测器，推动所有处理资源以纾解资料中心需求 |
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奥宝创新数位生产解决方案 助客户实现良率最大化 (2016.10.26)
在今年的 TPCA展会上，奥宝科技为PCB 和FPC（软板）制造商，展示了一系列创新型数位生产解决方案。这也是奥宝科技首次在台湾展示全新的Nuvogo Fine 直接成像系统、Precise 800 自动光学成形系统、Sprint 200 Flex 软板文字喷印系统、Discovery II 9200整合先进自动化功能的AOI 以及InCAM Flex 和InPlan Flex等解决方案 |
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Cadence加速ARM Cortex-M23及M33处理器的设计实现与签核 (2016.10.26)
商益华电脑(Cadence)推出专为ARM Cortex-M23及Cortex-M33处理器打造的Cadence快速采用套件(RAK)，协助业界开发安全的物联网(IoT)应用。 Cadence RAK包含完整的数位实施与签核流程，设计人员可据此以快速有效的方式创建低功耗Cortex-M23及Cortex-M33 装置，缩短产品上市时间 |
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应用面扩及智能生活 盛群加速发展M0+产品线 (2016.10.21)
每年的MCU发表，都是盛群半导体的年度重头戏。今年盛群也以智能生活之相关控制及通讯应用为应用主轴。且继2015年推出ARM Cortex M0+的32位元Flash MCU，展现出效能、功耗、价格之最佳组合之后 |
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IEK：2017年台湾制造业产值将成长1％ (2016.10.20)
根据工研院IEKCQM预测结果显示，预估2017年台湾制造业产值将微幅成长1％；而在半导体产业的部分，IEK则认为，产值年增率约为3.5～4.2％，将突破新台币2.5兆元，仅次于美国且超越韩国与日本 |
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中科院协助传统家电业 快速布建智慧厨房与居家安全系统 (2016.10.13)
中科院电子系统研究所，本着追求卓越的精神，同时因应全球智慧生活大趋势，不断地在创新研发上精益求精，开发各种智慧生活解决方案来帮助传统家电产业缩短与物联网接轨的研发时间与成本，快速跨入全球智慧生活大应用市场 |
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高通宣布刘思泰将担任高通副总裁暨台湾区总裁 (2016.10.12)
美国高通公司今日宣布刘思泰将于10月12日正式担任高通副总裁暨台湾区总裁。未来，刘思泰先生也将直接向高通公司资深副总裁暨亚太与印度区总裁Jim Cathey进行相关业务报告 |
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应材：材料创新驱动半导体与显示器业五大成长机会 (2016.10.06)
由于3D NAND的演进、晶圆制程已发展到10奈米与7奈米技术、对于以材料驱动的3D 图样成形（Patterning）技术的需求日益增加、当地企业及跨国公司对中国的策略性投资不断成长，以及OLED（有机发光二极体）显示器被加速采用，这些重大且长期的技术转折点正推动半导体和显示器产业不断地成长 |
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针对嵌入式运算和物联网设计 高通新款处理器亮相 (2016.10.06)
晶片大厂高通近日推出Snapdragon 600E与410E处理器，锁定众多垂直整合市场中的嵌入式应用，包括数位电子看板、视讯转换器、医疗成像、销售点管理系统、工业机器人与其他物联网(IoT)相关应用 |
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AMD新款绘图处理器 带领嵌入式应用迈向更高境界 (2016.10.05)
AMD发表最新款嵌入式绘图处理器(GPU)，分别是Radeon? E9260与E9550，成为业界首批采用全新AMD Polaris架构的独显级嵌入式显示卡。新款显示卡可适合用在需要丰富多媒体与4K影片功能且能源受限的嵌入式环境，其应用包括沉浸式博弈机台、数位电子看板、4K视讯会议与互动式数位白板、供临床诊断的增强式医疗成像、以及运输工具的仪表等 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
