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聚氨酯发泡模拟技术大进化 (2017.02.07)
聚氨酯泡沫塑料的加工过程中，面临许多挑战。为解决实务上的问题，可利用CAE模拟技术事先了解充填过程中的模内动态行为，并借此优化产品设计。 |
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OpenSynergy为ARM最先进即时安全处理器开发虚拟化解决方案 (2017.01.25)
全球最大矽智财授权厂安谋（ARM）宣布，OpenSynergy正着手针对ARM Cortex-R52这款旗下最先进的即时安全处理器开发业界首款软体虚拟化解决方案。据了解，该虚拟化解决方案能让任何基于Cortex-R52的晶片变成多部虚拟机器，用它们同时执行多项软体任务 |
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抗高温／高压 化合物半导体市场成长可期 (2017.01.24)
化合物半导体并不是新颖的技术，早在1995年手机问世时化合物半导体即被大量地应用于射频（RF）应用中；随着时间的推演，又从手机推展至各项领域的应用，直至今日每个人都可以享受到化合物半导体所带来的各项好处 |
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Cadence荣登2016年大中华区三十大最佳职场之列 (2017.01.20)
全球电子设计创新厂商益华电脑(Cadence)宣布该公司荣膺最佳职场研究所(Great Place to Work Institute)评选为大中华区三十大最佳职场之一。 Cadence从超过130家来自大中华区的参与评选企业中脱颖而出，并且连续第二年获得「大中华区最佳职场」荣衔 |
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台积电与明导国际合作为新InFO技术变形提供设计与验证工具 (2017.01.12)
明导国际(Mentor Graphics)宣布该公司已与台积电(TSMC)就其Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台扩展双方的合作关系，为台积电的InFO(整合扇出型)技术提供适用于多晶片与晶片─DRAM整合应用的设计与验证工具 |
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Cadence率先提供蓝牙Bluetooth 5验证IP (2017.01.12)
益华电脑(Cadence)为Bluetooth 5提供Cadence验证IP (VIP)，这是为最新版蓝牙技术所提供的VIP。 Bluetooth 5以提升八倍的资料传送能力、四倍长的范围和加倍的低功耗装置连线速度，提供无缝的短距行动连接 |
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CES 2017: 高通推新物联网连接平台与扩充Wi-Fi SON功能 (2017.01.09)
全球手机晶片龙头高通(Qualcomm)旗下子公司高通技术公司在今年2017 CES国际消费性电子展中再添两项QualcommR Network关键性重要技术，消费者对网路永无止境的需求造成了网路复杂度与期待值不断升高 |
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物联网频谱分配需视重要性 (2017.01.06)
关键公用事业数据是否应与 Snapchat 自拍和健身追踪器使用相同网路？因应连网装置的多样化需求，透过网路所传输的必需根据相应情况分配频谱。 |
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积体电路业产值连续四年创新高 (2017.01.06)
积体电路产值可望续创新高
近年来行动装置推陈出新，带动高阶制程技术之需求大增，致102年起台湾的积体电路业产值连年创下历史新高，102、103年各呈二位数成长，分别年增16.2%及23.9 % |
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创惟将于CES 2017展示新一代高速扫描控制晶片 (2016.12.30)
专注于混合讯号及高速I/O技术的IC设计厂商—创惟科技，将于2017年1月初在美国拉斯维加斯举办的CES消费性电子展中展示新一代整合USB 3.1 Gen 1之扫描器控制晶片--GL3466。
由创惟科技自主开发的GL3466 USB 3 |
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善用稳态热流道分析技术 快速完成多模穴模拟分析 (2016.12.29)
热流道系统已普遍应用在射出成型制程中，以提高生产效率；为了进一步达到省料和满足市场需求，往往会添加更多模穴和热嘴，但复杂的几何会造成模拟计算时间过长。 Moldex3D稳态热流道分析能有效解决此问题 |
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创惟科技新款USB 3.1 Gen 1/Apple Lightning iAP2读卡机控制晶片 (2016.12.28)
混合讯号及高速I/O技术的IC设计厂商创惟科技推出高性能USB 3.1 Gen 1/Lightning iAP2读卡机控制晶片A500。
A500是支援USB 3.1 Gen1/Lightning iAP2双介面的SD 4.0 UHS-II读卡机控制晶片。 A500透过简易的系统设计可同时支援Lightning与USB-C |
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高通与Google展开合作 促进物联网快速开发 (2016.12.19)
高通日前宣布其子公司高通技术公司计画与Google展开合作，在高通Snapdragon处理器加入对全新Android Things作业系统（OS）的支援，据了解，Android Things是针对物联网终端装置设计的Android全新垂直版本 |
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Lattice：以FPGA加速物联网关键技术创新 (2016.12.16)
新一代的科技产品，要求及时在线、即时感知、即时互连，而从过去的云端深度学习，到现在的本地端深度学习，以及未来的分散式处理，这些系统架构的需求，正不断将FPGA技术推向行动化发展一途 |
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Socionext携手研华科技 打造影像产业生态圈 (2016.12.16)
视觉影像SoC解决方案的Socionext(索思未来科技)，首度与智能系统领导厂商研华科技(Advantech) 携手，双方将在技术与应用方面将展开策略联盟合作，不仅将打造影像产业的生态圈，也希望能结合台湾的科技实力，提升国际竞争力 |
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QuickLogic发表ArcticPro超低功耗嵌入式FPGA IP 授权计画 (2016.12.09)
QuickLogic公司日前发表扩展其市场涵盖面的策略性计画，将以ArcticPro eFPGA的商品名选择性的授权其专利超低功耗可编程逻辑技术。
该嵌入式FPGA计划系由QuickLogic与GLOBALFOUNDRIES透过合作协议共同宣布 |
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看好汽车发展 联发科进军车用市场 (2016.12.06)
近年来，车联网和自动驾驶汽车市场不断成长，汽车制造商需要具备高运算能力、低功耗且有经济效益的先进技术。台湾IC设计大厂联发科技（MediaTek）看好此一趋势，宣布进军车用晶片市场，以协助相关厂商制造出更安全且更能保护驾驶人的交通工具 |
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Maxim最新参考设计加速穿戴式心率及脉搏血氧监测产品开发 (2016.12.02)
Maxim推出超小尺寸MAXREFDES117#参考设计，协助心率及血氧(SpO2)监测仪开发者加速设计进程。
光学心率模组参考设计包括红光和红外线LED、感测器、电源子系统和逻辑电平转换 |
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2016年全球IC设计销售额年减3.2%，2017年估将成长3.4% (2016.11.29)
TrendForce旗下拓墣产业研究所最新研究显示，2016年全球IC设计销售额预估将达774.9亿美元，年衰退3.2%。展望2017年，受惠于车用等成长动能强劲的市场，全球IC设计销售额预估将上看805.9亿美元，年成长率达3.4% |
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英飞凌新款电源板让iMOTION模组应用设计套件更臻完备 (2016.11.28)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）针对iMOTION模组应用设计套件（MADK）系列新推出两款电源板，这两款半桥驱动板让体积精巧且弹性的评估系统更臻完备，为20W至300W的三相马达驱动器提供可扩充的设计平台 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
