账号:
密码:
CTIMES / IC设计业
科技
典故
简介UPS不断电系统

倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时,不断电系统UPS(Uninterruptible Power Supply)便担负起暂时紧急供应电源的功能,使计算机不会因停电而被迫流失数据,或者造成系统的毁损。
TI推出新型高速及双信道ADC组件 (2000.02.09)
德州仪器(TI)推出一颗高速模拟数字转换器(ADC),新组件提供两组取样输入端、一组或两组的8位总线,以及一个高速的ADC核心。利用这颗8位、每秒钟取样四千万次(40 MSPS),且功率消耗极低的数据转换组件,设计人员就可以让两个信道的转换过程紧密匹配
TI推出业界第一颗10位CMOS数据撷取组件 (2000.02.09)
德州仪器(TI)宣布推出一套全新的CMOS数据撷取系统,包含了每秒取样三千万次(30MSPS)的10位高速ADC转换器、一个可程序规划的增益放大器以及高精准度的数字箝位功能;这是业界第一套同时提供这些功能的产品
智霖发表CoolRunner XPLA3 CPLD系列产品 (2000.02.09)
美商智霖(Xilinx)公司于日前发表全新CoolRunner XPLA3(eXtended Programmable Logic Array)CPLD系列产品,该系列产品结合超低闲置(Stand by)电流(100μA)的创新Fast Zero Power(FZP)技术,以及优异的组件效能(Tpd=5ns),不但提供更多组件特色及功能,其闲置电流更只有同类型CPLD产品的千分之一
智原今年营收挑战新高 (2000.02.08)
智原科技去年营收14亿元,每股税后纯益(EPS)约5.9元;今年营收挑战17.6亿元目标,其中获利率较高的IP业务营业比重预计增加到10%的水平,因此对整体的获利将有相当的帮助,预估今年在配发股票股利后,每股税前盈余可维持5元以上的水平
探讨Rambus高速数位设计的应用与解决方案 (2000.02.01)
参考资料:
令人无所遁形的全球卫星定位系统 (2000.02.01)
参考资料:
系统晶片组在2000年主机板的发展(上) (2000.02.01)
参考资料:
MP3发展趋势与展望 (2000.02.01)
参考数据:
MP3 Player产品技术发展趋势 (2000.02.01)
参考资料:
MP3播放机关键元件与厂商 (2000.02.01)
参考资料:
MP3播放器市场与结构分析 (2000.02.01)
参考数据:
CPU之争为那桩? (2000.01.24)
美商超威(AMD)公司去年第四季终于转亏为盈,虽然盈余并不算很多,也有可能或多或少掺杂一些做帐技巧,但无论如何,我认为这所代表的意义非凡,一个Intel独霸的CPU市场,能够闯出一条生路,实在不容易,值得嘉许
另一个威盛在那里? (2000.01.21)
威盛电子自从购买了CPU厂Cyrix后,终于准备要在今年二月正式发表新产品乔舒亚(Joshua),并于三月要量产,准备要拿下10%的CPU市场。姑不论其最后是否能够如期进展,市场是否会如其预期
高科技的国际舞台 (2000.01.19)
据1月17日一项消息,六家芯片厂达成一项协议,同意携手研发新一代的动态随机存取内存(DRAM)。这六家半导体制造商包括美国的美光、英特尔、南韩的三星与现代电子、日本的NEC与德国的Infineon科技,其方向是以公元2003年的DRAM需求为目标
绘图晶片设计的未来之路 (2000.01.01)
参考资料:
时序驱动设计流程 深次微米芯片设计的里程碑 (2000.01.01)
参考数据:
MIDEVA-MATLAB m-file最佳发展环境应用研讨会 (1999.12.27)
主 办:昊青股份有限公司 地 点:国立成功大学信息大楼四楼工学院会议室 电 话:(02)2505-0525#142黄小姐 MATCOM和MIDEVA为The MathTools公司所研发成功之功能强大的MATLAB编译程序及MATLAB m-files最佳发展环境
如何避免ESD影响利润 (1999.12.27)
三星超威连手开发芯片组 (1999.12.23)
三星电子将与超威(AMD)携手开发芯片组Caspian,其将同时支持Alpha与Athlon处理器,预计于2000年第三季研发完成;这使得原本三星、超威、英特尔三方对立的局面,转为三星-超威与英特尔二强的争夺战
矽统晶圆厂准备就绪 (1999.12.21)
芯片组大厂硅统科技明年希望所系的晶圆厂 ,目前正加紧人员筹募及设备装机的动作。公司表示,除联机操作人员以外,大部分的高阶主管及工程师皆已就位,而机台也以稳定的速度陆续进厂,原定二月底投片试产的进度不变,并希望在四月底以前就可以开始有稳定的产出

  十大热门新闻
1 工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50%
2 苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
3 联发科技展示前瞻共封装光学ASIC设计平台 为次世代AI与高速运算奠基
4 SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
5 杜邦完成日本?神厂的光阻产能扩建计画
6 数智创新大赛助力产学接轨 鼎新培育未来AI智客
7 ST碳化矽数位电源解决方案被肯微科技采用於高效伺服器电源供应器设计
8 Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
9 意法半导体与trinamiX、维信诺合作 打造手机OLED萤幕脸部认证系统
10 宜鼎二期研发制造中心正式启用,以「AI加速、视觉驱动、客制整合」 为技术核心

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]