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台湾IC设计业前景看好 (2000.05.01)
通讯、网络、多媒体及芯片组IC大幅成长，带动台湾IC设计业产值发展，其年平均成长领先IC产业成长率。工研院子所主管指出，国内IC设计业今年总产值970亿元，成为仅次于硅谷，全球第二大IC设计业重镇 |
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笔记型电脑系统厂商自有品牌CPU采用情形调查 (2000.05.01)
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从应用面分析Transmeta CPU之特色与影响 (2000.05.01)
自从Transmeta公司于今年(2000年)一月份发表两款X86兼容CPU TM5400与TM3120之后，便成为众所瞩目之焦点，其所造成之震撼可与RISC技术相提并论，尤其值得注意的是其省电的特性，其平均耗电量仅为同样效能的Intel Pentium Ⅲ的20%-25% |
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系统晶片组在2000年主机板的发展(下) (2000.05.01)
笔者在二月的文章中曾为各位读者做过两千年系统晶片组的介绍，当时笔者的重点是放在英特尔及超微的晶片组上，带各位读者做了一系列的浏览，而在今天的文章中，笔者将针对台湾厂商的部分逐一检视 |
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Flash产业的近况与展望 (2000.05.01)
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在夹缝中求生存的Winchip C6微处理器 (2000.05.01)
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ADSL Modem芯片组解决方案现况与趋势 (2000.05.01)
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GPS的技术与发展 (2000.05.01)
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TI推出全新的即时DSP软体发展工具 (2000.04.12)
德州仪器(TI)宣布推出一套功能强大的DSP软件开发工具Code Composer StudioTM 1.2，使客户开发出更可靠的应用系统，缩短产品上市时间。新软件工具提供了可视化的程序代码链接功能，并根据应用程序的效能分析结果执行优化的编译程序 |
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英商SilverTelecom推出SLICmodule-AG1110 (2000.04.11)
由旭捷电子所代理之英商SilverTelecom推出一款单一信道之客户端接口IC模块(Subscriber Line Interface Circuit；SLICmodule)AG1110。有别于过去所推出之多信道(Dual/Quad)客户端接口IC模块 |
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瑞昱成功发展四埠高速以太网络收发器 (2000.04.11)
瑞昱半导体宣布成功发展全球最小、耗电量最低的4埠高速以太网络收发器(Quad 10/100 Mbps Fast Ethernet PHYceiver)。该编号为RTL8204的新产品是一颗高整合4埠(port)高速以太网络收发器，每1埠皆可用在每秒100 兆位(100Mbps)之100BASE-TX高速以太网络，或每秒10兆位(10Mbps)10BASE-TX以太网络上 |
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PS2游乐机热卖造成关键零组件短缺 (2000.04.10)
日本新力公司在三月初推出的PS2电视游乐器问世至今销售量已经超过了125万台，产品热卖之余，对于科技及消费性电子产品市场也开始出现了排挤效应。包括DVD-ROM光碟机零组件以及记忆体模组等，近来都因PS2抢走了不少的产能及零组件需求量，令同样需要这些零组件的产业已经感受到愈来愈严重的缺货压力 |
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智原首季营收及获利再创新高 (2000.04.10)
智原科技首季营收为4亿9700万元，比去年同期成长61%；去年首季税前获利为8700万元，而公司自行结算预估今年首季税前获利将达1亿3200万元左右，较去年同期成长50%以上。如以智原目前股本5亿7600万元计算，则首季每股税前获利可望达到2.29元 |
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克莱发表第二代数字信号处理芯片 (2000.04.10)
美商克莱电子推出第二代数字信号处理(DAA)芯片Lite LinkⅡ，体积小，超薄包装，仅需3伏特的电源电压，适合应用于PCMCIA调制解调器适配卡及语音信箱系统、电缆调制解调器(Cable TV Modem)、机顶盒(Set Top Box)、网络路由器、网络电话及会议电话等 |
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TI推出新型DVI芯片解决方案 (2000.04.07)
德州仪器(TI)宣布推出12颗新型发射器芯片与接收器芯片，支持高速、高分辨率数字显示器中所采用的数字视觉界面(Digital Visual Interface；DVI)标准。在TI的端对端DVI解决方案中，PanelBus系列是最新的产品，不但符合DVI 1.0规格的要求，并使工程人员拥有更大的设计弹性，能够实作更新的显示器标准 |
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美商巨积发表双信道PCI to Fibre Channel整合式控制器 (2000.04.07)
美商巨积公司(LSI Logic)于日前宣布为32/64位33/66 MHz PCI系统推出单芯片SYMFC929双重信道PCI to Fibre Channel协议控制器，展现了其身为光纤信道(Fiber Channel)核心与硅晶方案领导供货商的丰富经验 |
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立生半导体因6吋厂身价看涨 (2000.04.06)
6吋晶圆产能不足，目前已经成为全球性的问题，而由民生科技转投资的立生半导体旗下之多功能6吋厂房如今也随着身价看涨。公司表示，现阶段正与数家美、日方面的半导体大厂积极洽谈产品代工及相关技术转移等事宜，合作关系预计年中前就可以底定，并将于九月份开始进行出货 |
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新世纪电子技术发展总览 (2000.04.01)
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提升助听设备SOC设计效能的解决方案 (2000.04.01)
系统层级设计方法有赖于在整个设计流程中，以模组化概念
进行设计，并且持续验证演算法与硬体架构
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浅谈Audio压缩技术发展现况 (2000.04.01)
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