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香港弘茂企业决定赴台湾投资计算机批发及IC设计公司 (2001.03.12)
透过旗下的新茂科技，香港弘茂企业决定赴台湾投资计算机批发及IC设计公司。弘茂计划投入1.76亿元台币，并拥有该合资企业的55％股份，预计今年四月正式展开营运。
弘茂表示，未来将重心放在发展IC设计等业务；再加上稍早于上海成立类似台湾的合营公司，未来三年来自此两合营企业的营业额将占集团总营业额80％ |
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康柏推出2款iPaq 主打企业用户群 (2001.03.12)
康柏近日推出两款新iPaq掌上计算机，其中H3670配有高达64MB的内存，主打企业用户；据了解，目前市售产品的内存最多只有32MB。
有鉴于企业用户的掌上计算机需要更多记忆空间，康柏计划于4月正式推出该项产品，其售价为649美元 |
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奇美转投资奇景科技 跨足IC设计领域 (2001.03.12)
奇美电子转投资奇景科技跨入IC设计领域，总经理由奇美电子副总经理吴炳升担任，初期选定TFT-LCD驱动IC、通讯IC二大发展项目，未来将委由台积电以8吋厂的0.35微米制程代工 |
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力晶成功试产0.18微米制程256Mb SDRAM及DDR SDRAM (2001.03.09)
新竹科学园区厂商力晶半导体公司日前宣布，该公司已试产成功0.18微米制程的256MbSDRAM，且将同步推出256Mb SDRAM及256Mb DDR SDRAM(倍速数据传输内存)产品并进行验证，预计第二季投产，初估至年底月出货量可接近百万颗 |
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XILINX 进军家庭网络市场并与Insight合办研讨会 (2001.03.08)
可程序化逻辑组件供货商Xilinx（美商智霖公司）与Insight Electronics公司于共同举办2001年国际家庭网络研讨会。在为期半日的活动中，主办单元透过技术论坛，发表各项最尖端的家庭网络技术，并深入剖析未来产品与技术的发展趋势 |
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戴尔推出新款超薄笔记本电脑 (2001.03.08)
戴尔于本周三(3/7)推出消费者与小型企业用超薄笔记计算机「Inspiron 2100」，只有3.4磅。由于Inspiron机种在企业广受欢迎，因此戴尔特推出消费者版，企图抢进一般消费大众市场 |
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英商Silver Telecom推出单信道客户端接口IC模块Ag1160 (2001.03.07)
由旭捷电子所代理之英商Silver Telecom于日前推出一款单信道之客户端接口线路模块 (Subscriber Line Interface Circuit, SLIC module) - Ag1160。旭捷表示目前各厂牌所推出之IC 型式之SLIC组件,不仅需提供 +5V, 同时必须提供另外两组负电压作为远程馈电(-24V or -48V)及振铃(-65V ~ -75V)用 |
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美商Atelic System推出语音压缩组件 (2001.03.07)
由旭捷电子所代理之美商AtelicSystem 发表一款新组件---- AT2004它结合了4个全双工信道 的G.726ADPCM语音压缩,多方通话 (Conferencing),符合G.165/G.168回声取消(Echo Cancellation), 交换(Switching)和时序(Time Slot)的指派 |
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威盛微处理器积极打入美OEM大厂 (2001.03.07)
根据报导，威盛公司日前曾经向IBM、HP等系统大厂接触，商谈有关于在这些大厂的计算机相关产品中采用威盛的微处理器。据了解，HP其新一代低阶笔记本电脑即将采用威盛Via-Cyrix III Mobile微处理器，但威盛也表示，目前仅只于洽谈阶段，并没有明确具体的结果 |
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Elmos将与Motorola合作研发车用芯片 (2001.03.07)
德国车用芯片设计制造大厂Elmos于6日时宣布，将与Motorola合作研发包括8位及16位的的各种车用芯片。
Motorola面临需求减缓，及来自Nokia的强大竞争压力，移动电话销售情况并不理想﹔其主要客户为通用汽车、Apple及思科的半导体部门又受美国经济走软影响，销售欲振乏力 |
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国内数字相机产业购并消息频传 (2001.03.07)
国内数字相机厂数量去年暴增一倍，达二十五家以上，然以目前国内数字相机的生产毛利来看，少数称的上赚钱的厂商，毛利顶多也只在七%附近游走。
若想提高获利，唯有扩充产能与落实零组件本土化以求降低成本 |
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Silicon Labs推出体积小整合度高之GSM/GPRS收发器Aero (2001.03.06)
益登科技代理之Silicon Laboratories日前推出基于其CMOS RF专利技术的Aero GSM收发器芯片组。Aero芯片组可?双频和三频GSM数字蜂巢手机提供完整的射频(RF)前端。该高度整合的三芯片解决方案无需中频声表面波(IF SAW)滤波器、三频用外部低噪声放大器(LNA)、发送和RF电压控制振荡器(VCO)、以及传统GSM手机设计所需的60多颗分立组件 |
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敏迅推出支持弹性封包环状光纤网络的硅晶解决方案 (2001.03.06)
科胜讯系统旗下之因特网基础建设事业部门--敏迅科技，于日前发表业界第一套支持新一代因特网通讯协议(IP)环路型都会与内部节点(intra-POP)网络之新型弹性封包环路(RPR:Resilient Package Ring )半导体解决方案 |
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威盛、升技合作 月底抢先推出Tualatin处理器主板 (2001.03.06)
威盛电子、升技计算机合作，本月底将抢先推出英特尔新款Tualatin处理器主板，尽管目前英特尔尚未推出这款处理器，不过硅统、威盛都已开始在其芯片组市场角力，英特尔自家支持「Tualatin」的芯片组815B-step预定要到今年第三季才会推出 |
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设计公司今年DRAM产品难获利 (2001.03.06)
DRAM价格直直落，台湾内存设计公司除少数外，一、二月DRAM产品线多面临亏损一至二成窘境，连利基型规格都无法幸免，设计公司认为今年DRAM产品获利机会不大，目前多将焦点转往毛利仍有二成的SRAM，并持续压缩DRAM 产品比重因应 |
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科胜讯网络架构事业部门独立为「敏迅科技」 (2001.03.05)
科胜讯(Conexant Systems Inc.) 于日前宣布将旗下即将独立出来的因特网事业部门命名为敏迅科技(Mindspeed Technologies)。科胜讯资深副总裁兼因特网架构事业部总经理Raouf Halim表示：「Mindspeed 意味着我们具备协同客户去发展各种尖端智能网络产品的远见 |
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混合讯号芯片的技术发展趋势 (2001.03.05)
未来的系统级芯片(SoC)将是大型的混合讯号系统，它占市场的比例将会增加一倍，从目前的33%成长到2005年的66%；而且大多数混合讯号芯片是建立在超深次微米CMOS的大型数字芯片上，将来的ASICs会用到多达一千五百万个逻辑闸 |
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SoC整合型系统单晶片近况综览 (2001.03.05)
SoC并非全无缺点，系统功能缺乏弹性即是一例，任何一项功能的规格要提升，整个晶片就要重新设计、重开光罩，耗费成本。不过SoC的设计/制造商仍有其坚持的理由，认为IA用晶片汰旧换新的速度不如PC用晶片快速，所以SoC缺乏弹性是可以接受的 |
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IrDA产业趋势面面观 (2001.03.05)
目前，IC与光电产业认知差距仍大，合作时机尚未成熟，国内业界遂先以封装技术抢进IrDA收发器市场；再加上主要元件仍需从国外进口，不仅增加成本及货源之负担，而且收发器内部介面匹配无法有效掌握 |
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国内微控制产品系列介绍(一)－－盛群半导体 (2001.03.05)
未来的系统级芯片(SoC)将是大型的混合讯号系统，它占市场的比例将会增加一倍，从目前的33%成长到2005年的66%；而且大多数混合讯号芯片是建立在超深次微米CMOS的大型数字芯片上，将来的ASICs会用到多达一千五百万个逻辑闸 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
