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IBM Infineon合作研发MRAM (2000.12.07)
国际商业机器公司(IBM)与Infineon Technologies现正共同合作开发一全新的内存芯片，而此新芯片将很有可能取代目前被使用的所有内存芯片。这两家公司发表声明表示，他们希望能加速MRAM芯片的开发，期望能尽快将其从实验室研究的阶段提升至于市面上大量销售的景况 |
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东芝尚未决定采用Crusoe芯片 (2000.12.06)
笔记本电脑制造商东芝(Toshiba)还未决定是否要使用全美达(Transmeta)的Crusoe芯片于其产品中。东芝发言人Yumiko Kokubu表示：「我们仍在验证Crusoe与我们产品的适配性为何，因此尚未决定是否要采用其作为我们产品中的零组件 |
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英特尔 Analog发表DSP共同架构 (2000.12.06)
英特尔(Intel)与Analog Devices于5日发表了DSP的共同架构，而此DSP芯片可以使用于移动电话、数字相机与其他的手持式装置中。英特尔与Analog表示，他们将会各自依此共同架构来开发及制造芯片，而第一款的芯片最快将在明年初推出 |
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IC设计业三年后产值达2400亿元 (2000.12.05)
扬智科技公司总经理吴钦智指出，台湾IC设计产业进入百家争鸣时代，且正朝向大者恒大的趋势发展；不管传统的个人计算机及崛起的信息家电(IA)两大平台，台湾IC设计公司都有很好利基 |
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Xilinx第三季营收成长不如预期 (2000.12.05)
可程序半导体制造商智霖(Xilinx)表示，与第二季相较，该公司于第三季的营收成长幅度为5%~7%，大约为预期成长幅度的一半。在这项财测消息公布之后，Xilinx的股票下跌了12%，为36.75美元，而该公司的股票在今年已下跌了8.3个百分比 |
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美光与微软签订六年合约 (2000.12.05)
美光(Micron)于4日表示，该公司已与微软(Microsoft)签订一项为期六年的合约，将提供微软即将推出的Xbox游戏机台内存芯片，但对于此项合作案的详细细节则未多做透露。
微软打算在明年秋天推出Xbox，而美光将会提供其大部份的DDR SDRAM |
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新华计算机将推出跨平台IDE软件Domingo (2000.12.04)
新华计算机，于近期正式推出国内第一套自行研发跨平台之整合发展环境(IDE)软件Domingo IDE，对新华的客户群实为一大福音，因为Domingo大大的提升发展流程效率及缩短产品上市的时间 |
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芯片组厂商年底前库存金额仍将维持高水位 (2000.12.04)
信息传统旺季已近尾声，芯片组十一月出货量普遍较十月衰退，部分芯片组厂商年底前库存金额仍将维持高水位，甚至不排除到明年第二季初才能消化完毕，为明年上半年芯片组价格竞赛埋下伏笔 |
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全美达收回部份有问题的芯片 股价也因而下挫2.11% (2000.12.01)
美国芯片制造商全美达周四表示，该公司出现瑕疵的克鲁索芯片，除了确知已被用于日本计算机制造商恩益禧公司的个人计算机以外，也可能被用于其他的计算机上，但是可能性极低 |
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威盛主力CPU悉数由台积电代工 (2000.12.01)
威盛昨天举行「媒体学习营」，李聪结特别针对明年威盛在CPU及芯片组两大主力产品策略，做出说明。威盛跨足CPU重要布局，就是合并NS的CPU部门，过去威盛马修(Matthew)CPU在NS位于美国缅因州的8吋晶圆厂生产 |
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威盛发表两款新微处理器 运作速度分别为650MHz及667MHz (2000.12.01)
威盛电子发表两款新版VIA Cyri x III微处理器，运作速度提升到六五○MHz及六六七MHz，是威盛目前指令周期最快者，威盛副总李聪结表示，明年将推出一GHz以上处理器，锁定八百美元以下低阶通路与商用市场，预估全年拿下七至一○％全球处理器市场 |
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威盛明年芯片组全球占有率将达50% (2000.12.01)
威盛电子副总经理李聪结昨 (30)日表示，威盛明年芯片组将攻下全球芯片组50%市场。其中绘图整合型芯片组和独立型芯片组将各占出货比重45%和55%。
李聪结认为，在双方激烈竞争下，明年英特尔为巩固毛利率较高的CPU市场，势必将重心转移，并寻求芯片组合作对象 |
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2001年蓝芽发展趋势 (2000.12.01)
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台湾IP产业发展趋势 (2000.12.01)
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PLD带动高产量竞争力 (2000.12.01)
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音效卡及音效晶片的演变 (2000.12.01)
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音效晶片市场现况与应用发展趋势 (2000.12.01)
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NEC将回收近300台全美达的笔记本电脑 (2000.11.30)
由于全美达(Transmeta)一批Crusoe芯片在制程上出了一些错误，因此恩益禧(NEC)将回收将近300台内含Crusoe处理器的笔记本电脑(Notebook)。这个制程上的错误使得笔记本电脑无法重灌操作系统，而事实上此批芯片影响所及的计算机数量估计约为284台，且全部皆为在日本境内销售的产品 |
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NEC与Hitachi合作生产DRAM (2000.11.29)
恩益禧(NEC)与日立(Hitachi)于28日表示，两家公司将花费14亿5千万美元于Hiroshiam合资设立一工厂，并从2002年开始，生产下一代的DRAM记忆体晶片。
上述工厂由介于NEC与Hitachi两家公司的合资企业Elpida Memory来主导，而Elpida Memory将于十二月设置完成 |
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华邦明年推出蓝芽RF晶片 (2000.11.29)
华邦电子近期完成DECT通讯晶片的开发并已量产交货，华邦电子通讯处长石铭堂表示，华邦正着手开发蓝芽（bluetooth）基频（baseband）晶片，可望在明年下半年就绪，而蓝芽RF（射频）晶片也有机会在明年底推出，并研议投身第三代行动电话（3G）或是GPRS等无线通讯晶片的可行性 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
